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5G世代即將來臨，聯(lián)發(fā)科（2454）昨（5）日宣布，明年將推出首款5G調(diào)制解調(diào)器芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科在5G起步得比過去的4G世代還要早上許多，目前在5G世代絕對是領(lǐng)先群，預(yù)計今年下半年會有更多消息對外釋出。
聯(lián)發(fā)科昨日在臺北國際計算機(jī)展（Computex）開展首日召開記者會，由聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行領(lǐng)軍，陳冠州、技術(shù)長周漁君、副總經(jīng)理游人杰及財務(wù)長顧大為等一線經(jīng)營團(tuán)隊皆到場，分享聯(lián)發(fā)科在5G、人工智能（AI）技術(shù)布局。
蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科擁有廣大優(yōu)異的硅智財（IP），未來公司將利用5G、AI將應(yīng)用面逐步擴(kuò)充，不論是在手機(jī)或智慧家庭等領(lǐng)域，將把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給最佳使用者體驗。
對于聯(lián)發(fā)科在調(diào)制解調(diào)器技術(shù)的布局規(guī)畫，陳冠州指出，聯(lián)發(fā)科的4G調(diào)制解調(diào)器芯片已經(jīng)通過歐洲、美國及中國等當(dāng)?shù)剡\(yùn)營商認(rèn)證，這其實相當(dāng)不容易，由于每個運(yùn)營商的規(guī)格不盡相同，必須花上許多技術(shù)及能力進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)場測，4G技術(shù)已經(jīng)位處世界領(lǐng)先群，可與競爭對手相抗衡。
5G布局上，陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科預(yù)計明年將推出首款5G調(diào)制解調(diào)器芯片M70，初期將是分離式設(shè)計，未來有競爭力的產(chǎn)品將會落在與應(yīng)用處理器（AP）整合的單芯片產(chǎn)品。
周漁君補(bǔ)充，聯(lián)發(fā)科在5G布局上，不同當(dāng)時4G世代是處于落后階段，本次5G是處于領(lǐng)先族群，且積極參與5G規(guī)格制定標(biāo)準(zhǔn)組織3GPP會議，正攜手NOKIA、NTT Docomo、中國移動及華為等設(shè)備商及運(yùn)營商。
法人表示，聯(lián)發(fā)科在5G世代上本次并不落后，且位處領(lǐng)先族群，預(yù)計2019年推出的5G調(diào)制解調(diào)器芯片M70，將采用臺積電7奈米制程，不過是否采用極紫外光（EUV）技術(shù)端看臺積電的進(jìn)度為何。
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