聯(lián)發(fā)科MT6577芯片解析
作者： 來源: 發(fā)布時間：2020-06-02 瀏覽：16
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| 關(guān)鍵字： MT6577 MT6575 |
| Android系統(tǒng)經(jīng)歷了幾年時間的發(fā)展，逐漸占據(jù)了智能機市場系統(tǒng)的大部份額。正當安卓手機不斷調(diào)低價格之時，預示著真正的低價智能手機時代便要降臨。聯(lián)發(fā)科作為中國芯片的制作商的佼佼者，今年其加快了腳步，雙核心的供應產(chǎn)品已經(jīng)在7月份正式上市，這就意味著其進入2000元以內(nèi)的智能手機市場，與高通、德州儀器、三星等芯片的低價手機正面決戰(zhàn)。 其實從去年開始，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)加快旗下產(chǎn)品線的布局。去年推出了首顆3G智能手機芯片：MT6573，由于只是單核產(chǎn)品，性能不足，今年再推出了提高主頻到1GHz的MT6575系列，包括了比較低端的MT6575M和MTK平臺的第一顆雙核心MT6575T，但是由于對這顆雙核心的重視，便更名為MT6577。這顆雙核心究竟在性能上有何表現(xiàn)？事不宜遲，一起了解這款低價的雙核心處理器。 MT6577是芯片也是平臺 MT6577芯片是臺灣聯(lián)發(fā)科最新研發(fā)的整合雙核芯片，第三代的整合芯片為我們帶來更加強勁的性能。國內(nèi)首款搭載MT6577芯片的金立GN700W手機也已經(jīng)正式上市，后續(xù)會有更多的MT6577芯片的手機出現(xiàn)，低價的雙核智能機領域必定會硝煙四起。 通常我們也將聯(lián)發(fā)科這種芯片叫做平臺，芯片內(nèi)高度整合了主頻1GHz的ARM雙核Contex-A9架構(gòu)處理器、3G/HSPA Modem芯片以及Imagination科技公司的PowerVRTM SGX SERIES5 3D圖形處理器（GPU），簡單來說便是與PC平臺相似，這個芯片整合了CPU、顯卡與無線網(wǎng)絡芯片。MT6577芯片的針腳與上代MT6575兼容，因此采用這平臺的公司可以省下部分升級成本與加快上市速度。 聯(lián)發(fā)科MT6577芯片定位于中高端智能手機領域，因為當下的雙核智能處理器多用于中高端市場，所以MT6577芯片欲憑借低廉的整合成本與高效的性能把用戶帶進體驗極佳的智能機市場。與單核MT6575平臺相比較，雙核MT6577平臺支持最新的Anadroid 4.0操作系統(tǒng)，而且更先進的設計架構(gòu)令瀏覽器與各種應用效能大幅提高。除此之外，它的多媒體性能、圖像顯示處理技術(shù)與雙卡雙通方案也是比較先進的。 看看哪里升級 雙核心的MT6577芯片相對于上一代的MT6575芯片，技術(shù)改進地方還是比較多的，我們先來看一下兩者者的簡單參數(shù)對比。 |
