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高通(Qualcomm)在第2季搶推驍龍(Snapdragon)710行動運算平臺,不僅強化大陸及新興國家中、高階智能型手機市場戰(zhàn)力,更是為防堵聯發(fā)科曦力(Helio)P60手機芯片解決方案聲勢持續(xù)高漲的競局,而相較于雙方芯片硬件規(guī)格比拚,高通Snapdragon 710采用三星電子(Samsung Electronics)10奈米制程技術量產的策略,恐將牽動高通及三星、聯發(fā)科與臺積電兩大陣營勢力版圖對決,后續(xù)發(fā)展動向備受業(yè)界矚目。
半導體業(yè)者指出,若三星在晶圓產能及價格上強力支持高通,加上臺積電因考慮獲利能力,對于客戶的價格彈性不大,屆時聯發(fā)科恐將被迫吃悶虧,而臺積電為吸引高通重返自家7奈米制程世代投單,可能會考慮在代工價格上有所讓步,在兩大陣營交戰(zhàn)過程中,高通似乎已居于左右逢源、穩(wěn)贏不輸的戰(zhàn)略地位。
高通在Snapdragon 710行動運算平臺使出高招,將牽動三星、臺積電的晶圓代工競局,半導體業(yè)者認為,上游晶圓代工廠與芯片客戶本來就是緊密依存關系,芯片供貨商可說是扮演前線作戰(zhàn)的角色,晶圓代工廠則是負責后勤支持,考慮到芯片客戶的市場競爭力及生存能力,晶圓代工業(yè)者必須提供技術、產能及價格上的必要支持。
在聯發(fā)科Helio P60智能型手機芯片情勢大好之際,高通采取以三星為靠山的策略,在市場攪亂一池春水,藉以避免全球中、高階智能型手機芯片市占版圖,大部分被聯發(fā)科、臺積電連手拿走,因為這肯定不是高通及三星所樂見的情況。
高通面對可能失去芯片市占率的風險,三星則可能失去客戶的大訂單,在市占版圖及訂單的考慮下,高通與三星連手,以成本優(yōu)勢逼迫聯發(fā)科的作法,將是力道十足的反擊策略,畢竟臺積電目前毛利率仍接近50%,在先進制程不可能作出太多讓利舉動的情況下,將直接減弱聯發(fā)科的成本競爭優(yōu)勢。
半導體業(yè)者認為,高通這次出招,不僅讓Snapdragon 710與聯發(fā)科Helio P系列手機芯片打對臺,更攜手三星晶圓代工部門,全力卡住聯發(fā)科在全球手機芯片市占持續(xù)擴張的腳步,高通藉由與三星談定更好的晶圓代工價格,強化自家芯片產品的成本競爭力,以掌握更有優(yōu)勢的競爭要件。
此外,高通亦可向臺積電展現其芯片訂單規(guī)模高人一等的實力,若真的回鍋向臺積電投單,肯定會有VIP等級的客戶規(guī)格,高通此招擁有一魚三吃的效益,應是其推出Snapdragon 710行動運算平臺背后最大的盤算。
高通與三星連手打算在2018年下半扳回一城,面對高通行動運算平臺在市場依舊強勢,加上高通亦全力布局5G芯片、物聯網及車用電子等下世代明星級產品,將讓三星及臺積電都必須放下身段爭取高通此一重要客戶,尤其是芯片廠市占率消長的競局,將牽動晶圓代工市場版圖變化。