聯(lián)發(fā)科三箭齊發(fā) 客制化搶市
IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科31日宣布，推出新一代三款客制化Wi-Fi無線芯片平臺(tái)系列，推動(dòng)智能居家及智慧辦公設(shè)備的創(chuàng)新，同時(shí)提升各種終端裝置的綜合性能表現(xiàn)。這三款芯片具備高整合度和超低功耗特性，適用于家用電子設(shè)備、家庭自動(dòng)化、智能物聯(lián)裝置及云端連接服務(wù)等多種應(yīng)用。
這系列的產(chǎn)品延續(xù)上一代特色，將微控制器（MCU）、低功耗1T1R 802.11 b/g/n Wi-Fi子系統(tǒng)和電源管理單元，高度整合在一個(gè)芯片上。其中，應(yīng)用處理器子系統(tǒng)由支持浮點(diǎn)運(yùn)算單元（FPU）的ARM Cortex-M4微控制器所組成。這三款芯片讓物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用具備更多實(shí)用、易用的功能，包括深度待機(jī)、快速喚醒及安全可靠的數(shù)據(jù)連接等。
聯(lián)發(fā)科合作伙伴中國杭州古北電子科技共同創(chuàng)辦人暨營運(yùn)長（Co-Founder & COO）姚博表示，當(dāng)家庭聯(lián)網(wǎng)與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用正變得越來越復(fù)雜，人們的終端設(shè)備對(duì)芯片的要求也變得越來越高。聯(lián)發(fā)科最新的Wi-Fi系列芯片可全面滿足消費(fèi)者的需求，為用戶提供最佳使用體驗(yàn)。
聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部副總經(jīng)理?xiàng)钤Ｈ硎，此次推出的新一代Wi-Fi系列芯片在功耗上優(yōu)化3倍以上，喚醒速度小于0.1秒，這兩大產(chǎn)品優(yōu)勢可讓開發(fā)者在提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)及開發(fā)新型態(tài)類型產(chǎn)品時(shí)獲得更好的平臺(tái)技術(shù)支持。
這三款芯片也提供一系列的功能，以滿足需要不同級(jí)別嵌入式儲(chǔ)存的應(yīng)用需求，包括安全數(shù)字輸入輸出模塊（SDIO）、通用異步收發(fā)傳輸器（UART）、I2C傳輸協(xié)議、序列周邊界面（SPI）、I2S、脈沖寬度調(diào)變（PWM）與模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）等。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-05
