三星手機要用聯(lián)發(fā)科處理器？
最近新聞不斷的三星，現(xiàn)在又有了一則新的傳聞。相比Note7的“爆炸”，這則新消息，很難說是好還是壞。
近來有消息稱，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介在公開場合被問到“怎么看待三星Note7電池事件時，他的反應(yīng)有些出人意料──他表示不方便評論客戶行為。
“客戶”二字似乎坐實了今年6月一則來自中國臺灣地區(qū)供應(yīng)鏈的消息──聯(lián)發(fā)科已經(jīng)進入三星智能手機供應(yīng)體系。如果聯(lián)發(fā)科正式進入三星手機的供應(yīng)鏈，這對兩者來說都是有一定好處的。
于聯(lián)發(fā)科而言，做為目前銷量最高的智能手機廠家，三星的選擇是對急于提高品牌形象的聯(lián)發(fā)科的強力背書。而對于三星而言，聯(lián)發(fā)科的低成本也能降低三星入門手機的成本，以此在更低價位上獲得一個相對不錯的利潤空間。這樣也能讓三星的入門機能與小米、華為等相似定位的產(chǎn)品在中國市場進行競爭。
說起聯(lián)發(fā)科和三星這場結(jié)合，其實很早就有相關(guān)傳聞了。
在三星今年的旗艦手機S7上市之初，業(yè)界便傳出“Exynos8890和驍龍820之外，Galaxy S7還有個10核心Helio X25版本”。
SlashGear的報導(dǎo)，一款代號為Samsung SM-G930W8的手機搭載Helio X25產(chǎn)品現(xiàn)身GeekBench跑分庫，很明顯SM-930可能會代表的是三星Galaxy S7，而W8很有可能是其不同地區(qū)網(wǎng)絡(luò)制式的一個變種。
再往前追溯，早在2014年，TechinAisa稱，三星已經(jīng)與聯(lián)發(fā)科簽署了協(xié)議，從當年下半年開始，三星的低端入門機上面將開始搭載聯(lián)發(fā)科的處理器。
只是，到目前為止，我們?nèi)匀粵]有見到搭載X25的Galaxy S7，甚至搭載MTK處理器的三星手機現(xiàn)身。以上的消息都只能當做傳聞。
由于目前三星并沒有相關(guān)表態(tài)，所以，最終這是不是聯(lián)發(fā)科的“單戀”，還有待進一步觀察。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
