東芝半導(dǎo)體(無(wú)錫)有限公司(簡(jiǎn)稱“TSW”)是由世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前十名的日本東芝株式會(huì)社出資成立的外商獨(dú)資企業(yè)(其是由日本東芝株式會(huì)社出資與中國(guó)華晶電子集團(tuán)公司共同投資創(chuàng)建的“無(wú)錫華芝半導(dǎo)體有限公司”轉(zhuǎn)變而來(lái))。
公司于2002年07月28日在無(wú)錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)成立,并于2002年12月18日正式投產(chǎn)。注冊(cè)資金為2410萬(wàn)美元,投資總額6713萬(wàn)美元,現(xiàn)有員工409名(含日方人員9名)。主要開發(fā)、設(shè)計(jì)、檢測(cè)和銷售線寬0.35微米及以下大規(guī)模集成電路和其他半導(dǎo)體產(chǎn)品,以及對(duì)相機(jī)模塊進(jìn)行加工、檢測(cè)。至2008年底,集成電路月生產(chǎn)能力達(dá)19MP,分力器件月生產(chǎn)能力達(dá)25MP。
公司一直采用日本東芝的生產(chǎn)技術(shù),管理經(jīng)驗(yàn)和經(jīng)營(yíng)理念,并取得了ISO-9001(質(zhì)量管理體系認(rèn)證)、ISO-14001(環(huán)境保護(hù)體系認(rèn)證)及OHSAS18001(職業(yè)安全健康認(rèn)證)的認(rèn)證證書。
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