近年來(lái)，隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片逐漸成為全球科技產(chǎn)業(yè)的核心組成部分。作為一項(xiàng)技術(shù)密集型的領(lǐng)域，芯片制造業(yè)一度被視作國(guó)之重器。而美國(guó)作為全球最大的消費(fèi)市場(chǎng)和科技實(shí)力超群的發(fā)達(dá)國(guó)家，發(fā)展芯片制造業(yè)具有重要的意義。
然而，在全球芯片市場(chǎng)中，美國(guó)的地位并非不可撼動(dòng)。自上世紀(jì)八十年代以來(lái)，亞洲的國(guó)家和地區(qū)，特別是中國(guó)、韓國(guó)、臺(tái)灣，已經(jīng)逐漸崛起成為全球芯片制造業(yè)的重要制造中心。加之美國(guó)家內(nèi)部競(jìng)爭(zhēng)激烈、創(chuàng)新不足等問(wèn)題，美國(guó)芯片制造業(yè)面臨著許多挑戰(zhàn)。但也正是在如此的背景下，美國(guó)芯片制造業(yè)逐漸形成了自身的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，開(kāi)始走向全面復(fù)蘇。
下面，我們將從生產(chǎn)技術(shù)、政策支持、需求增長(zhǎng)等方面，探討美國(guó)芯片制造業(yè)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。
一、生產(chǎn)技術(shù)
在芯片制造業(yè)，制造技術(shù)是決定企業(yè)生命力的重要因素之一。傳統(tǒng)的制造技術(shù)主要是制程技術(shù)。在美國(guó)，像英特爾(Intel)、IBM、美光(Micron)、博通(Broadcom)、NXP這樣的公司一直在穩(wěn)定地提高制程技術(shù)，比如縮小晶圓直徑，以提高芯片密度，提高芯片性能，并減小生產(chǎn)成本。然而，在過(guò)去幾年中，由于芯片生產(chǎn)技術(shù)逐漸逼近物理極限，這種生產(chǎn)方式逐漸遇到了瓶頸。
面對(duì)這種情況，近年來(lái)新型芯片制造技術(shù)嶄露頭角，包括3D堆疊封裝、GaAs、SiC、GaN等材料及射頻工藝的應(yīng)用以及公司合作、整合、資本并購(gòu)等手段，可以帶來(lái)更多創(chuàng)新型解決方案。其中3D堆疊封裝，則是芯片制造行業(yè)未來(lái)的方向之一。
近年來(lái)，美國(guó)芯片制造企業(yè)大力推進(jìn)3D堆疊封裝技術(shù)的應(yīng)用，逐漸形成了新型的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。3D堆疊封裝技術(shù)是指將多個(gè)芯片以垂直方式進(jìn)行堆疊，有效提高集成度和芯片性能的同時(shí)還能大幅度節(jié)約芯片占用空間，這是一種革命性的創(chuàng)新技術(shù)。
目前，美國(guó)的3D堆疊封裝技術(shù)已經(jīng)逐漸贏得國(guó)際市場(chǎng)的認(rèn)可，形成了一定的優(yōu)勢(shì)。例如，美國(guó)高通推出了首款3D堆疊芯片驍龍835，業(yè)內(nèi)認(rèn)為，這款芯片改變了智能終端機(jī)型，可實(shí)現(xiàn)更佳的節(jié)能效果、發(fā)熱控制、更高的性能和更強(qiáng)的處理能力。
二、政策支持
政策支持是芯片產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。為了支持芯片制造業(yè)的發(fā)展，美國(guó)政府并不是沒(méi)有出手。2017年，特朗普總統(tǒng)簽署了稅改法案，使得企業(yè)所得稅率由35%降至21%，同時(shí)取消了不少稅收條款，旨在降低企業(yè)財(cái)務(wù)負(fù)擔(dān)，提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。此外，政府還制定了許多支持新技術(shù)和新產(chǎn)業(yè)的計(jì)劃，如中央制造業(yè)復(fù)興和創(chuàng)新計(jì)劃，以及基建項(xiàng)目計(jì)劃等。
作為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，美國(guó)政府還一直在推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程，推動(dòng)各芯片廠商清洗過(guò)程中過(guò)度使用的化學(xué)品，食糖，乙醇等實(shí)行限制。同時(shí)，美國(guó)政府也在推進(jìn)工業(yè)鏈縱向整合，鼓勵(lì)企業(yè)之間的合作，并營(yíng)造有利于新型芯片制造技術(shù)創(chuàng)新的環(huán)境與機(jī)制。
三、需求增長(zhǎng)
隨著新興科技的發(fā)展，對(duì)芯片的需求也在飛速增長(zhǎng)。物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)等前沿技術(shù)的需求，拉動(dòng)了全球芯片市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)。據(jù)IHS Markit的數(shù)據(jù)，2017年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到了4600億美元，同時(shí)預(yù)計(jì)到2024年，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到5700億美元。
面對(duì)芯片市場(chǎng)的巨大需求，美國(guó)作為全球最大的消費(fèi)市場(chǎng)之一，具備著大量的創(chuàng)新能力和需求潛力。同時(shí)，美國(guó)政府也在積極推進(jìn)“Made in USA”的戰(zhàn)略，企業(yè)應(yīng)該更加關(guān)注市場(chǎng)流行趨勢(shì)，并加強(qiáng)自主創(chuàng)新能力。
結(jié)論
總體來(lái)說(shuō)，美國(guó)芯片制造業(yè)的未來(lái)充滿著希望。從生產(chǎn)技術(shù)、政策支持、需求增長(zhǎng)等方面來(lái)看，美國(guó)芯片制造業(yè)正在逐漸形成自身的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。當(dāng)然，美國(guó)芯片制造業(yè)在未來(lái)的發(fā)展過(guò)程中仍然會(huì)遇到很多的挑戰(zhàn)，必須克服現(xiàn)有的瓶頸，推動(dòng)制造業(yè)向更高端技術(shù)、更智能高效的生產(chǎn)方式轉(zhuǎn)化，從而實(shí)現(xiàn)更好的發(fā)展。
