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日前，美國半導體巨頭德州儀器（TI）裁撤了位于北京的芯片設計團隊，該團隊是主要負責較為低端的電源芯片研發(fā)，大約 50 人左右。
最新消息，據(jù)說這家公司位于深圳的辦公室也會有劇烈人事變動，包括市場、AE、設計等一條線相關(guān)崗位均在裁撤范圍，大約為 20 人。
關(guān)于其調(diào)整的原因，上述知情者稱是全球范圍內(nèi)的部門調(diào)整，裁撤了在中國的產(chǎn)品線并將其轉(zhuǎn)到了印度，而這一產(chǎn)品線是仍在盈利的部門。
據(jù)悉，TI 并不是第一次做出這方面的調(diào)整了。去年 11 月份，TI 就撤裁了中國區(qū) MCU 團隊。該團隊的市場和應用被留下了，RD 被拋棄，并把原 MCU 產(chǎn)品線全部遷往印度，團隊所有成員均被分散安排到了其他產(chǎn)品線。
業(yè)內(nèi)人士認為，本次裁員一方面可能受到整個消費端市場需求不振的影響，另一方面也受電源芯片的內(nèi)卷、關(guān)系等因素的影響。
上個月 TI 公布了 2023 年四季度財報，其中營收為 40.8 億美元，環(huán)比下滑 10%，同比下滑 13%；凈利潤為 13.7 億美元（每股收益 1.49 美元），同比下滑 30%。
從業(yè)務來看，模擬業(yè)務收入為 31.2 億美元，同比下降 12%，但高于預期的 30.7 億美元；嵌入式處理業(yè)務收入為 7.52 億美元，同比下降 10%，遠低于預期的 8.286 億美元。
作為模擬芯片巨頭，TI 對 2024 財年一季度業(yè)績指引（34.5-37.5 億美元）也大幅低于市場的預期（平均 40.9 億美元）。
*免責聲明：本文消息源自全球電子市場、半導體行業(yè)聯(lián)盟，由華強微電子整理，消息未經(jīng)官方證實，僅供交流學習之用。
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