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2023年半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀綜述
回顧2023年，宏觀經(jīng)濟弱勢運行、貿(mào)易沖突博弈持續(xù)、產(chǎn)業(yè)分化割裂嚴重等問題仍在延續(xù)，上半年全球半導體產(chǎn)業(yè)處于下行周期。下半年以來，隨著終端需求溫和復蘇，各品類芯片交期和價格大幅修復，下游客戶恢復正常提貨節(jié)奏，行業(yè)逐步走出周期底部。當前，雖然全球半導體市場結(jié)構(gòu)性分化依然存在，但2024年總體市場趨勢向好，有望重回上升周期。
1、供給修復，芯片交期/價格改善明顯
2023年，全球芯片交期持續(xù)下降，芯片庫存去化趨勢良好，當前基本處于本輪周期底部區(qū)域。綜合來看，行業(yè)庫存調(diào)整周期接近尾聲，需求成為未來增長關(guān)鍵。
從重點芯片供應商看，2023年各細分品類貨期及價格改善明顯，但結(jié)構(gòu)性分化依然存在。其中，以TI、ADI為代表的模擬芯片降幅較大，價格倒掛嚴重；三星電子、SK海力士等DRAM和NAND芯片價格持續(xù)回升；Infineon、ST等MOSFET/IGBT產(chǎn)品改善明顯；ST、NXP等消費/工業(yè)MCU價格進入筑底階段，行情趨于穩(wěn)定。
2、市場復蘇，半導體銷售額走出低谷
美國半導體工業(yè)協(xié)會（SIA）數(shù)據(jù)預測，2023年全球半導體銷售額約5200億美元，同比下降9.4%。值得關(guān)注的是，截至2023年12月全球半導體銷售額已連續(xù)第十個月實現(xiàn)環(huán)比增長，芯片需求呈現(xiàn)出明顯的回升勢頭，預計全球半導體市場在2024年將強勁反彈。
從區(qū)域占比看，世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）最新數(shù)據(jù)顯示，2023年以中國為代表的亞太地區(qū)（不包括日本）仍舊是全球最大的半導體消費市場，占比達54.5%，其他如美洲、歐洲及日本等分別占25.5%、11.0%、9.1%。
從區(qū)域增長情況看，2023年除歐洲地區(qū)約有5.9%的小幅增長外，其余地區(qū)將面臨下滑，其中美洲地區(qū)約下降6.1%，亞太地區(qū)下降14.4%，日本下降2.0%。
從芯片類型看，2023年各細分品類均有所下跌。邏輯芯片占比最大，銷售額約1749億美元。存儲芯片降幅最大，同比下跌31%，約896億美元。
從頭部廠商看，2023年全球Top25半導體供應商總收入同比下滑14.1%，占整體市場份額約74.4%，低于2022年的77.2%；Top10半導體供應商占整體市場份額達49.3%，低于2022年的53.9%。在2023年半導體全行業(yè)普遍承壓下，Top10廠商的營收總額有所下滑。其中，三星、SK海力士等存儲廠商普遍收入下跌，AI需求的快速發(fā)展助推英偉達首次進入Top5行列，汽車高需求下ST進入Top10陣營。
世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）預計，2024年全球半導體銷售額同比增長13.1%，行業(yè)將重回上升周期。
3、投資回升，AI和汽車等成資本熱點
2023年全球半導體投融資事件高達800起，比2022年的1029起下降22%；投融資規(guī)模高達172億美元，相比2022年165億美元增長4%。
中國依舊是全球半導體投融資活動最活躍的國家。2023年，全球60%的投融資事件來自中國，18%來自美國。2022年起，中國、美國、歐洲均計劃對半導體投資數(shù)百億美元，搭載半導體設備的數(shù)量正不斷增加，各國家/地區(qū)都在尋求半導體產(chǎn)業(yè)鏈自給自足。
從投資方向看，2023年，眾多資本涌向半導體投融資熱門賽道，精彩紛呈。晶圓制造備受關(guān)注，功率半導體和射頻受益于新材料碳化硅以及汽車、光伏、通信等行業(yè)的快速發(fā)展，而AI硬件、AR/VR乘AI浪潮東風快速崛起，激光雷達已經(jīng)實現(xiàn)商業(yè)化落地。
2023年全球半導體投資熱點
綜上，2023年全球半導體投融資市場前低后高，這顯示投資機構(gòu)對半導體行業(yè)的信心正在回升，行業(yè)正在逐漸復蘇。
4、格局變化，地緣爭端引發(fā)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移
自1947年第一支晶體管誕生以來，全球半導體產(chǎn)業(yè)主要經(jīng)歷了三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移：第一次從80年代開始，由美國轉(zhuǎn)移至日本、歐洲地區(qū)等；第二次則在90年代末到新世紀初，由日本向韓國和中國臺灣地區(qū)轉(zhuǎn)移；第三次是21世紀初以來，主要由中國大陸承接新一輪的半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。
2018年之后，在多種因素的影響下，全球半導體供應鏈正在發(fā)生著潛移默化的變化。2023年芯片供應鏈的波動性比以往更強烈，各國/地區(qū)高度重視本土半導體供應鏈布局。以美國、日本及歐盟為代表積極推動晶圓代工等高端制造業(yè)回流，中國部分消費電子代工產(chǎn)業(yè)加速向越南、菲律賓及印度等東南亞、南亞國家轉(zhuǎn)移。可以看到，全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游正經(jīng)歷新一輪的產(chǎn)業(yè)變革，由分工走向分化趨勢明顯。
2023年全球半導體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷新一輪產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移
2023年采購分銷年度回顧
過去一年，元器件分銷行業(yè)受半導體周期性調(diào)整影響，從巔峰進入低谷，行業(yè)正經(jīng)歷激烈的周期性調(diào)整，也面臨著新的挑戰(zhàn)與機會。
1、年度供應鏈大事件及影響
站在新起點，芯八哥重點梳理了部分影響元器件分銷行業(yè)的年度代表事件。其中，值得關(guān)注的新機會方面，ChatGPT突破下AI相關(guān)需求迎來爆發(fā)，華為mate60系列發(fā)布下國產(chǎn)智能手機供應鏈未來可期。行業(yè)風險方面，TI開啟新一輪模擬芯片價格戰(zhàn)和存儲原廠持續(xù)減產(chǎn)保價下對于分銷行業(yè)波動影響持續(xù)；美國對華管制不斷升級對供應鏈沖擊加劇？偟膩砜矗2023年半導體供應鏈仍負重前行，但相較于2022年，行業(yè)積極信號不斷涌現(xiàn)。
2、頭部廠商訂單及庫存情況
從企業(yè)訂單及庫存看，汽車/AI服務器訂單持續(xù)上升，手機/PC芯片廠商庫存下降明顯，工業(yè)/通信/部分新能源相關(guān)庫存去化相對緩慢。預計2024年AI類芯片需求維持高景氣度，存儲行業(yè)有望持續(xù)回暖，MCU訂單波動較高，模擬產(chǎn)品需求有所分化，射頻相關(guān)需求回升。
3、重點品牌交期及趨勢分析
2023年，車規(guī)級和AI相關(guān)產(chǎn)品占據(jù)年度熱度較高的品類；企業(yè)方面，NVIDIA 需求暴漲，Infineon、NXP及onsemi等廠商需求保持穩(wěn)定，TI、三星、SK海力士等波動較大，高通、聯(lián)發(fā)科等需求有所復蘇。
4、年度漲跌幅品類/廠商一覽
受終端需求疲軟影響，行業(yè)陷入庫存去化周期，PMIC等模擬芯片、MCU及部分消費類產(chǎn)品成年度跌幅較大的品類。此外，隨著交期持續(xù)改善，MOSFET等部分車規(guī)級產(chǎn)品價格改善明顯。
隨著2023年初AI需求爆發(fā)，GPU、HBM芯片及以太網(wǎng)芯片等AI相關(guān)品類占據(jù)年度重點漲價榜單。在三星等頭部存儲廠商持續(xù)減產(chǎn)保價下，2023Q3以來DRAM等存儲類產(chǎn)品價格持續(xù)回升。
綜上，2023年全球半導體行業(yè)已走過最艱難的庫存去化周期，元器件分銷行業(yè)也將進入新的復蘇階段。面對不穩(wěn)定的市場環(huán)境和供需關(guān)系，在實際操作過程中，客戶和企業(yè)采購人員可以結(jié)合自身實際需求和產(chǎn)品市場走勢等多方面進行評估。此外，可以嘗試通過在華強商城查看相應產(chǎn)品的價格、庫存和交期等變化信息，實時應對變化中的風險和機遇。
2023年半導體供應鏈梳理
2023年，半導體行業(yè)庫存去化持續(xù)。設備需求穩(wěn)定，硅晶圓等材料需求低迷，制造環(huán)節(jié)產(chǎn)能分化，原廠訂單不振，終端需求分化。展望2024年，庫存去化或延至2024H1，下半年在需求拉動下行業(yè)景氣度回升。
1、制造：晶圓代工產(chǎn)能分化，先進制程價格上調(diào)
受終端需求低迷影響，2023年全球晶圓代工廠商8/12英寸產(chǎn)能利用率低迷，成熟制程價格持續(xù)承壓。以臺積電為例，其2023Q3以來產(chǎn)能利用率環(huán)比有所回升，但由于終端需求分化，2024年公司針對成熟制程降價約2%，7nm以下代工報價將漲3%~6%。
展望2024年，伴隨下游需求平穩(wěn)復蘇，全球晶圓代工呈現(xiàn)小幅度復蘇，先進制程（7nm及以下）量價齊升，成熟制程（16nm以上，一般20nm以上）需求量升價跌。
此外，2024年晶圓代工下游客戶庫存去化結(jié)束，需求及政策或成為未來發(fā)展核心驅(qū)動力。需要關(guān)注通貨膨脹、區(qū)域競爭、生產(chǎn)制造本土化等因素將持續(xù)影響全球半導體代工市場。中國市場聚焦成熟工藝發(fā)展，美國在先進工藝布局最為積極，歐洲、日本積極擴大半導體產(chǎn)業(yè)鏈投資等。
2、原廠：庫存觸底反彈，存儲產(chǎn)品價格持續(xù)改善
根據(jù)全球主要的半導體廠商最新財報及預測梳理，自2023Q2以來，整體庫存已連續(xù)三個季度降幅明顯，雖然仍處于較高水平，但基本可以確定全球半導體產(chǎn)業(yè)逐漸走出低谷期，觸底反彈明顯。
通過全球半導體各品類頭部廠商平均庫存對比梳理發(fā)現(xiàn)，2023年存儲芯片、射頻芯片和傳感器庫存降幅最大，MCU和功率器件波動比較明顯，CPU和手機SOC小幅改善，模擬芯片未見轉(zhuǎn)好。
綜上，2023年全球半導體復蘇趨勢明顯，Q1是行業(yè)低谷，Q2行業(yè)持續(xù)回升，但整體庫存仍維持高位，謹慎關(guān)注頭部廠商最新發(fā)展動態(tài)。
3、分銷：整體庫存相對較高，營收回升趨勢鞏固
元器件分銷作為原廠和終端客戶中間重要的樞紐，由于利潤微薄，其對于市場的供需變化的敏感度異常之高。2023Q1元器件分銷行業(yè)平均庫存達到高點，隨后呈現(xiàn)逐步向好態(tài)勢。但從主要廠商平均庫存天數(shù)看，相較于常規(guī)庫存水位線整體庫存仍處于較高水平。芯八哥結(jié)合最新分銷商財報預測分析，一直到2024H1仍屬于行業(yè)庫存去化及供需調(diào)整的振蕩期，從業(yè)者需謹慎關(guān)注其中蘊含的風險及潛在機遇。
從營收情況看，在經(jīng)歷了2022年下半年以來的持續(xù)負增長后，2023Q1行業(yè)觸底，Q2開始逐步復蘇，Q3行業(yè)增速會逐步回正，顯示持續(xù)日久的元器件分銷行業(yè)恢復增長態(tài)勢。芯八哥判斷，元器件分銷行業(yè)持續(xù)接近一年的下行周期結(jié)束，行業(yè)迎來新的復蘇階段。
4、終端：需求呈現(xiàn)兩級分化，看好AI和汽車增長
從半導體終端需求占比看，體量巨大的PC、智能手機等消費電子是市場增長的關(guān)鍵，汽車、新能源及AI服務器等將決定未來市場增長的上限。
結(jié)合終端廠商2023年庫存走勢看，整體庫存改善明顯。其中，消費電子庫存改善，市場復蘇明顯；汽車、服務器等增量市場庫存相對健康，需求增長良好；新能源庫存相對較高，行業(yè)需求存在一定波動；工業(yè)、通信庫存仍有反復，增長或存在較大壓力。
綜上，2023年消費類產(chǎn)品需求持續(xù)復蘇，電動汽車和AI相關(guān)需求維持高速增長，新能源增長預期良好，工業(yè)和通信國產(chǎn)替代加速，供應鏈迎來改善周期，2024年或?qū)⒊蔀樾袠I(yè)上升周期的起點。
2024年趨勢展望
1、半導體銷售恢復中高速增長，存儲成關(guān)鍵
從全球半導體銷售額看，2023年半導體行業(yè)筑底已基本完成，從Q3廠商連續(xù)數(shù)月的穩(wěn)定增長或奠定半導體行業(yè)觸底回升的基礎(chǔ)。全球部分主流機構(gòu)/協(xié)會上修2024年全球半導體銷售額預測，2024年芯片行業(yè)將出現(xiàn)10%-18.5%之間的兩位數(shù)百分比增長。其中，IDC和Gartner最為樂觀，分別預測增長達20.2％和18.5%。
從細分品類看， WSTS預計2024年增速最快的前三名是存儲、邏輯和處理器，分別增長44.8%、9.6%和7.0%。其他品類中，光電子增速最低，約1.7%；模擬芯片受庫存去化及需求低迷影響，增速約3.7%？偟膩砜矗鎯Ξa(chǎn)品或?qū)⒊蔀?024年全球半導體市場復蘇關(guān)鍵，銷售額有望恢復2022年水平。
2、看好消費電子復蘇，關(guān)注元宇宙發(fā)展走勢
綜合重點細分市場發(fā)展空間及前景，2024年，預計智能手機和PC等消費電子有望實現(xiàn)小幅增長，新能源汽車、新能源及AI服務器等將保持高速增長態(tài)勢，家電、通信和工業(yè)等需求持續(xù)回升。隨著蘋果MR新品發(fā)布，關(guān)注元宇宙發(fā)展?jié)摿Α?/span>
3、全球分銷行業(yè)集中度提升，強者恒強趨勢凸顯
元器件分銷商作為半導體供應鏈中的蓄水池，隨著近年來分銷市場規(guī)模逐年擴大，行業(yè)市場份額呈頭部集中效應。其中，艾睿電子、安富利、大聯(lián)大和文曄等TOP4分銷商市場份額占比從2020年的46.52%增至2023年約54%， TOP10分銷商市場份額占比從2020年的65.15%增至2023年約71%，行業(yè)“大者恒大、強者恒強”格局顯現(xiàn)。
4、供應鏈波動風險持續(xù)，分銷并購整合加速
近兩年，在全球半導體供應鏈風險加劇、渠道變革提速、授權(quán)資質(zhì)競爭激烈及行業(yè)營收下滑等背景下，頭部電子元器件分銷商憑借資金實力和授權(quán)資源豐富等多重優(yōu)勢，持續(xù)通過兼并收購方式，向綜合技術(shù)及供應鏈服務商轉(zhuǎn)變，進一步擴大市場份額，逐步完成現(xiàn)有業(yè)務格局。
其中，2023年文曄科技38億美元收購富昌電子100%股份后，市場份額合并達12.69%，超過大聯(lián)大的12.61%躍居全球元器件分銷第三位。國內(nèi)市場方面，近幾年深圳華強、英唐智控等上市公司亦先后完成了對多家電子元器件分銷商的收購，從而實現(xiàn)了營業(yè)收入的快速增長。總的來看，分銷行業(yè)正迎來加速洗牌階段。
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