電子元器件識別與檢測技術分析
電子元器件所包括的產(chǎn)品居多，為了能夠更清晰的分辨電子元器件，因此會有一定的識別方法。同時，在使用中難免會出現(xiàn)一些問題，一旦設備出現(xiàn)問題，就需要通過相關的技術來進行檢測。接下來就來針對電子元器件識別與檢測技術進行詳細的分析。
電子元器件識別
電阻——電阻在電路中用“R”加數(shù)字表示，如：R15表示編號為15的電阻。電阻在電路中的主要作用為分流、限流、分壓、偏置、濾波（與電容器組合使用）和阻抗匹配等。
1、參數(shù)識別：電阻的單位為歐姆（Ω），倍率單位有：千歐（KΩ），兆歐（MΩ）等。換算方法是：1兆歐=1000千歐=1000000歐
電阻的參數(shù)標注方法有3種，即直標法、色標法和數(shù)標法。
a、數(shù)標法主要用于貼片等小體積的電路，如：
472表示47×102Ω（即4.7K）；104則表示100K
b、色環(huán)標注法使用最多，現(xiàn)舉例如下：
四色環(huán)電阻五色環(huán)電阻（精密電阻）
電容——電容在電路中一般用“C”加數(shù)字表示（如C25表示編號為25的電容）。電容是由兩片金屬膜緊靠，中間用絕緣材料隔開而組成的元件。電容的特性主要是隔直流通交流。
檢測技術解析
開展電子元器件失效分析，需要采用一些先進的分析測試技術和儀器。首先可以通過光學顯微鏡分析技術：立體顯微鏡放大倍數(shù)小，但景深大；金相顯微鏡放大倍數(shù)大，從幾十倍到一千多倍，但景深小。把這兩種顯微鏡結合使用，可觀測到器件的外觀，以及失效部位的表面形狀、分布、尺寸、組織、結構和應力等。
其次則可以采用紅外分析技術。紅外顯微鏡的結構和金相顯微鏡相似。但它采用的是近紅外（波長為01 75~ 3微米）光源，并用紅外變像管成像。由于鍺、硅等半導體材料及薄金屬層對紅外輻射是透明的。利用它，不剖切器件的芯片也能觀察芯片內(nèi)部的缺陷及焊接情況等。它還特別適于作塑料封裝半導體器件的失效分析。
電子元器件識別與檢測技術分析就介紹到這里。其相關的識別方法以及更具體的標識不妨可以到穎特新網(wǎng)的專版文章進行了解。
編輯：admin 最后修改時間：2017-12-18
