ST意法半導(dǎo)體汽車級(jí)六軸慣性傳感器ASM330LHH
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST）推出汽車級(jí)六軸慣性傳感器ASM330LHH，為先進(jìn)的車載導(dǎo)航和信息服務(wù)系統(tǒng)提供超高分辨率運(yùn)動(dòng)跟蹤功能，具有以下三大特性：
- 先進(jìn)的慣性傳感器為汽車導(dǎo)航、車載信息服務(wù)和高度自動(dòng)駕駛系統(tǒng)提供高精度的航位推算功能。
- 單片集成3軸加速度計(jì)和3軸陀螺儀，全程采用意法半導(dǎo)體獨(dú)有的MEMS工藝，產(chǎn)品質(zhì)量領(lǐng)先市場(chǎng)，供應(yīng)鏈安全保證，免除客戶后顧之憂。
- 該傳感器已被Magneti Marelli新型先進(jìn)車載信息服務(wù)系統(tǒng)采用。
ASM330LHH能夠滿足自動(dòng)化服務(wù)對(duì)車輛定位的連續(xù)性和精確性需求，當(dāng)衛(wèi)星信號(hào)被阻擋時(shí)，ASM330LHH可以為先進(jìn)的航位推算算法提供傳感器數(shù)據(jù)，計(jì)算汽車的精準(zhǔn)位置。衛(wèi)星信號(hào)被阻擋的情況通常發(fā)生在高樓林立的城市街道、隧道、被遮蓋的道路、車庫或茂密的森林中。ASM330LHH先進(jìn)的低噪、溫度穩(wěn)定的設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)可靠的車載信息服務(wù)，例如，路橋電子收費(fèi)、遠(yuǎn)程診斷和電子救援。精密的六軸慣性傳感數(shù)據(jù)還能滿足先進(jìn)的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的需求。
Magneti Marelli已為其先進(jìn)的車載信息服務(wù)系統(tǒng)選用ASM330LHH，這也將成為全球汽車廠商未來車型的原裝標(biāo)配。
像意法半導(dǎo)體的其它MEMS傳感器一樣，意法半導(dǎo)體掌控ASM330LHH的整個(gè)制造過程。從傳感器設(shè)計(jì)到晶圓制造、封測(cè)、校準(zhǔn)和供貨，端到端的全程控制讓意法半導(dǎo)體能夠研制高性能的傳感器，并為客戶提供強(qiáng)大而響應(yīng)迅速的供應(yīng)鏈，執(zhí)行嚴(yán)格的線上篩選質(zhì)量控制計(jì)劃。
意法半導(dǎo)體模擬、MEMS和傳感器產(chǎn)品部副總裁Andrea Onetti表示：“意法半導(dǎo)體是車載導(dǎo)航、信息服務(wù)系統(tǒng)等汽車非安全用市場(chǎng)第一大MEMS傳感器廠商[1]，我們的最新一代慣性傳感器——汽車級(jí)的ASM330LHH可實(shí)現(xiàn)精確定位，讓汽車駕駛變得更安全、更智能。”
工程樣片將于2018年第三季度交付客戶評(píng)測(cè)，第四季度開始量產(chǎn)。
ASM330LHH詳細(xì)信息（中文參數(shù)）
- 工作溫度范圍高達(dá)105°C，使電子控制器不再受安裝位置限制，設(shè)計(jì)人員可將其安裝在高溫位置，例如，車頂智能天線內(nèi)或發(fā)動(dòng)機(jī)艙附近。
- 當(dāng)定位僅依賴于傳感器時(shí)，通過最大限度降低積分誤差，超低噪聲可實(shí)現(xiàn)更高的測(cè)量分辨率；
- 高線性和內(nèi)置溫度補(bǔ)償機(jī)制，在工作范圍內(nèi)無需增加任何外部補(bǔ)償算法；
- 同類產(chǎn)品最低功耗，當(dāng)電池續(xù)航能力至關(guān)重要時(shí)，可以優(yōu)化電源管理效率；
- 通過AEC-Q100汽車級(jí)穩(wěn)健性標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證；
- 基于經(jīng)過驗(yàn)證的意法半導(dǎo)體獨(dú)有的ThELMA[2] MEMS工藝，可在同一晶片上集成3軸加速度計(jì)和3軸角速率傳感器（陀螺儀），芯片良率、質(zhì)量和可靠性均達(dá)到最優(yōu)水平；
- 電子接口使用意法半導(dǎo)體的130nmHCMOS9A技術(shù)在同一個(gè)裸片上集成了兩個(gè)傳感器共用的信號(hào)鏈。
- 開發(fā)套件包括參考設(shè)計(jì)，以及意法半導(dǎo)體的Teseo™衛(wèi)星定位模塊和相關(guān)軟件。Teseo III GNSS接收器芯片組所附的航位推算算法已經(jīng)支持ASM330LHH，可以生成自主導(dǎo)航適用的高精度輸出；
- 3mm x 2.5mm x 0.83mm的纖薄、小巧的外觀尺寸，不會(huì)對(duì)任何板載模塊的尺寸構(gòu)成實(shí)質(zhì)性影響；
- 采用觸點(diǎn)陣列(LGA) 封裝
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2023-03-06
