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意法半導體二代多區(qū)直接ToF傳感器 較現(xiàn)有產(chǎn)品能耗減半,測距加倍

關鍵字:傳感器 ST傳感器 TOF傳感器 發(fā)布時間:2022-06-17
  • VL53L8 直接飛行時間 (dToF) 傳感器非常適用于智能手機以及智能揚聲器、人機界面、消費類激光雷達和 AR/VR/MR

  • 傳感器集成新的革命性超表面透鏡 (metasurface lens) 技術和性能更強、能效更高的激光源和片上處理改進技術

服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出了新一代FlightSense飛行時間 (ToF) 測距傳感器,新產(chǎn)品適用于智能手機攝像頭管理和AR和VR設備。通過大幅提升許多關鍵組件的性能,意法半導體新一代ToF模塊的測距性能較上一代產(chǎn)品提升一倍,室內(nèi)全區(qū)模式測距長達 4米,而在相同工作條件下,功耗則比上一代產(chǎn)品降低了一半。

VL53LB TOF傳感器

意法半導體執(zhí)行副總裁兼模擬、MEMS 和傳感器事業(yè)部的影像子事業(yè)部總經(jīng)理 Eric Aussedat 表示:“ST 的 ToF 技術商用取得了巨大的成功,目前有 200多款智能手機和100多款電腦、投影儀和機器人在用我們的產(chǎn)品,F(xiàn)在, VL53L8 FlightSense 傳感器將測距性能和能效提升到了一個新的水平。我們新一代測距傳感器是規(guī)則改變者,憑借創(chuàng)新的超表面鏡頭技術和節(jié)能架構(gòu),新傳感器可以降低電池負荷,擴大相機自動對焦范圍,并增強場景感知功能!

意法半導體與 Metalenz 合作開發(fā)和首創(chuàng)的光學超表面技術,讓光學系統(tǒng)能夠收集更多的光信號,單層提供多種功能,并在智能手機和其他設備中提供新的傳感形式,所有這些都集成在一個緊湊的封裝內(nèi)。

VL53L8 非常適用于管理智能手機和平板電腦的前置和后置攝像頭,也適用于智能揚聲器和 AR/VR/MR 等個人電子產(chǎn)品配件。前置應用包括物體跟蹤和手勢識別,而后置應用包括激光自動對焦、相機選擇、觸摸對焦和閃光燈調(diào)光。在弱光條件下,VL53L8 將為這些功能提供更大的優(yōu)勢。該傳感器還可以支持室內(nèi)/室外檢測和智能對焦包圍,以及需要深度圖的消費級激光雷達。

技術信息

該模塊集成了高輸出 940nm VCSEL 光源、具有嵌入式 VCSEL 驅(qū)動器的系統(tǒng)芯片傳感器、SPAD 接收陣列和低功耗 32 位 MCU 內(nèi)核。VL53L8 在發(fā)射和接收窗口中都采用了超表面透鏡技術。此外,與 VL53L5 一樣,新傳感器提供 16 或 64 個獨立測距區(qū)域,雖然測距增加了,但性能同樣穩(wěn)定準確。

VL53L8基于意法半導體VL53L5等上一代ToF傳感器的創(chuàng)新成果。第二代測距傳感器采用了高效的光學衍射超表面透鏡技術,該透鏡是意法半導體法國 Crolles 12英寸晶圓廠制造的。VL53L8 采用新的VCSEL驅(qū)動器,性能比上一代提高兩倍,搭配一個高能效的VCSEL光源,在可比條件下,測距性能比VL53L5 提高一倍,或?qū)⒐慕档?50%。這種性能在相同的視場角和獨立輸出測距區(qū)域 (4x4,每秒 60 幀,或 8x8,每秒 15 幀) 條件下取得的。為了方便系統(tǒng)集成,新傳感器采用一個可回流焊的封裝,提供 兼容1.2V 和 1.8V的 I/O引腳,與第一代傳感器相比,顯著降低了主處理器負荷。

與所有其他意法半導體 FlightSense ToF 接近檢測傳感器一樣,VL53L8 保留了 IEC 60825-1 1 類認證,在消費電子應用場景中不傷眼,具有先進的鏡頭脫落檢測系統(tǒng)。

VL53L8現(xiàn)已向部分客戶提供量產(chǎn)芯片。詢價和申購樣片,請聯(lián)系當?shù)匾夥ò雽w銷售辦事處。

關于意法半導體

意法半導體擁有48,000名半導體技術的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者,掌握半導體供應鏈和先進的制造設備。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM),意法半導體與二十多萬家客戶、數(shù)千名合作伙伴一起研發(fā)產(chǎn)品和解決方案,共同構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng),幫助他們更好地應對各種挑戰(zhàn)和新機遇,滿足世界對可持續(xù)發(fā)展的更高需求。意法半導體的技術讓人們的出行更智能,電力和能源管理更高效,物聯(lián)網(wǎng)和互聯(lián)技術應用更廣泛。意法半導體承諾將于2027年實現(xiàn)碳中和。詳情請瀏覽意法半導體公司網(wǎng)站:www.st.com

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