車規(guī)細(xì)分芯片需求旺！這些IDM廠商2023年訂單排滿
導(dǎo)語：持續(xù)了兩年之久的“缺芯潮”正逐漸褪去，但結(jié)構(gòu)性缺芯仍在持續(xù)，如汽車芯片依然緊缺。此前業(yè)內(nèi)預(yù)測2023年汽車缺芯會緩解，但形勢還是比較嚴(yán)峻。隨著汽車成為近年半導(dǎo)體需求增速最快的領(lǐng)域，“上車”也成為國內(nèi)芯片廠商追逐的增長新動力。
今天，據(jù)中國臺灣電子時報消息，業(yè)內(nèi)人士指出，近期雖傳出部分IDM廠進(jìn)行車用芯片品項調(diào)節(jié)，但總體來說，長期合約的交易總值基本上維持不變，預(yù)估只是結(jié)構(gòu)性的調(diào)整。展望2023年的車用需求，目前來看仍維持樂觀。一部分IDM廠在年中即表態(tài)，2023年的訂單已排滿。
例如，半導(dǎo)體周期雖然出現(xiàn)階段性調(diào)整，但受益于新能源汽車、新能源發(fā)電等需求推動，以IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)為代表的功率器件強(qiáng)勢增長，A股相關(guān)IGBT公司訂單量飽滿，產(chǎn)能供不應(yīng)求。
來源：網(wǎng)絡(luò)
作為IGBT龍頭，斯達(dá)半導(dǎo)今年前三季度實現(xiàn)凈利潤達(dá)到5.9億元，同比增長1.21倍，增速超過營業(yè)收入，銷售毛利率達(dá)到41.07%，環(huán)比提升。
在12月5日斯達(dá)半導(dǎo)三季度業(yè)績說明會上，公司高管介紹，近幾個季度營收增長主要驅(qū)動力來自公司產(chǎn)品在新能源汽車、光伏、儲能、風(fēng)電等行業(yè)持續(xù)快速放量，市場份額不斷提高；隨著規(guī)；(yīng)釋放、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化、生產(chǎn)經(jīng)營效率提高，公司毛利率持續(xù)增長。
從收入結(jié)構(gòu)來看，1~9月份，斯達(dá)半導(dǎo)來自新能源行業(yè)(包含新能源汽車、新能源發(fā)電、儲能)的收入占比超過一半，成為公司業(yè)績增長的主要推動力。
IGBT同行宏微科技也受益于新能源市場發(fā)展，今年前三季度公司實現(xiàn)凈利潤6125萬元，同比增長約三成；其中，第三季度實現(xiàn)2901萬元，同比上年同比增長近翻倍，銷售毛利率21.77%，約為斯達(dá)半導(dǎo)一半。
另外，今年前三季度公司，士蘭微實現(xiàn)凈利潤7.74億元，同比增長6.43%；近期接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時，士蘭微高管預(yù)計，第四季度公司營收有望穩(wěn)定向上，汽車新能源的產(chǎn)品已逐步具備大量出貨的條件。
值得注意的是，存儲巨頭不斷加碼汽車存儲市場，汽車賽道在“存儲寒冬”中呈現(xiàn)暖意。三星、美光、華邦、旺宏、南亞科等存儲芯片主流廠商均推出了相應(yīng)汽車存儲產(chǎn)品。
根據(jù)美光估算，全自動駕駛汽車需要的DRAM、NAND是非自動駕駛車輛的30倍、100倍。
中國是全球最大的存儲芯片消費國，不過，目前，由于汽車存儲賽道規(guī)模相對有限，且車規(guī)級研發(fā)、認(rèn)證、測試周期較長，國內(nèi)尚無專門從事該賽道的芯片/模組公司。
華安證券認(rèn)為，盡管車規(guī)級存儲賽道壁壘較高，但國產(chǎn)化比例將持續(xù)提升，建議關(guān)注已具有產(chǎn)品出貨經(jīng)驗的北京君正、兆易創(chuàng)新以及近期切入汽車存儲領(lǐng)域的東芯股份。存儲模組方面，建議關(guān)注江波龍、佰維存儲。
另一方面，日前，中國臺灣經(jīng)濟(jì)日報消息顯示，近期多家車廠相繼宣布調(diào)漲新車售價，業(yè)界指出，原物料成本大漲是漲價因素之一，但芯片短缺造成的新車供應(yīng)嚴(yán)重不足才是原廠漲價底氣足的關(guān)鍵。芯片荒到底何時可以緩解，依各廠家相關(guān)信息，至少要到明年中以后才有機(jī)會改善，日本豐田內(nèi)部信息是2023年車輛供應(yīng)仍然不足。另有車廠表示，車用芯片目前供貨仍不足，預(yù)計2024年后才能有較充足供應(yīng)。
再者，最新消息顯示，芝加哥聯(lián)邦儲備銀行政策顧問Kristin Dziczek對汽車芯片產(chǎn)能問題撰寫了一份報告，報告認(rèn)為，汽車芯片短缺的狀況仍在持續(xù)，估計會延續(xù)到2024年。
Dziczek認(rèn)為汽車MCU的短缺將持續(xù)到2024年，這契合了業(yè)內(nèi)人士的其他預(yù)測，典型代表是英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger。短缺可能會持續(xù)到2024年以后。
回顧上月初，美國咨詢機(jī)構(gòu)阿利克斯合伙公司發(fā)布的一份報告顯示，芯片短缺對德國汽車生產(chǎn)的制約將“至少持續(xù)至2024年”。德新社報道，現(xiàn)階段，芯片從訂購到交付需要6個月，是正常時間的兩倍。
這份由產(chǎn)業(yè)專家編寫的報告說：“隨著數(shù)字化和電氣化不斷發(fā)展，每輛汽車對芯片需求持續(xù)增加，但受經(jīng)濟(jì)不景氣和利率上升影響，半導(dǎo)體制造商正在自我抑制產(chǎn)能擴(kuò)張！
傳統(tǒng)汽車芯片的利潤率比電子消費品或工業(yè)客戶所用芯片低至多11個百分點。從芯片制造商角度看，汽車產(chǎn)業(yè)“只是半導(dǎo)體芯片的一個小客戶”，占全球芯片產(chǎn)能的6%至10%。報告分析，“芯片生產(chǎn)仍是汽車產(chǎn)業(yè)的瓶頸”。到2024年，芯片仍將供不應(yīng)求，且價格上漲將最終拉高汽車銷售價格。
報告預(yù)測，到2026年，汽車產(chǎn)業(yè)對芯片需求將顯著增長；用于電力驅(qū)動的模擬芯片需求將增長75%，用于微控制器的芯片將增長30%。然而，芯片制造商打算在這些領(lǐng)域分別只增加56%和12%的產(chǎn)能。
編輯：zqy 最后修改時間：2022-12-07
