2022年11月半導(dǎo)體市場行情監(jiān)測報告
行業(yè)風向標
【IC市場明年Q2有望回暖】全球IC市場有望在2023年二季度止跌回暖（IC Insights）
【硅晶圓增長明將年放緩】預(yù)計今年全球硅晶圓出貨量同比增長4.8%，增長將在明年放緩（SEMI）
【明年半導(dǎo)體資本支出將下滑】內(nèi)存市場疲軟和美國對中國半導(dǎo)體生產(chǎn)商的制裁將導(dǎo)致 2023 年半導(dǎo)體資本支出預(yù)計下降 -19%（IC Insights）
【芯片交期縮短】10 月份芯片交貨時間縮短了 6 天，自 2016 年以來的最大降幅（彭博社）
【進口IC數(shù)量減少】前10個月進口集成電路數(shù)量減少13.2%，價值增長3%（海關(guān)總署）
【IC產(chǎn)量下滑】10月集成電路產(chǎn)量225億塊，同比下降26.7%（國家統(tǒng)計局）
【顯示驅(qū)動芯片市場將萎縮】顯示驅(qū)動芯片市場總體規(guī)模將從2021年的138億美元連續(xù)萎縮至2029年的78億美元（Omdia）
【W(wǎng)i-Fi芯片市場將增長】Wi-Fi芯片市場規(guī)模在2027年將達到200億美元以上，每年增長近9%（Strategy Analytics）
【化合物半導(dǎo)體襯底市場將增長】化合物半導(dǎo)體襯底市場2027年體量將達到24億美元，2021-2027年間復(fù)合年增長率為16%（Yole）
【服務(wù)器DRAM需求將增長】到2026年，服務(wù)器對DRAM需求的年均增長率預(yù)計會達到24%（Omdia）
【智能手機出貨量下滑】2022年Q3全球智能手機出貨量同比下降9%至2.98億部（Canalys）
【智能手機明年下半年或恢復(fù)】智能手機最壞的情況可能已經(jīng)過去，市場在明年下半年可望恢復(fù)正常（IDC）
【平板電腦出貨量增長】2022Q3全球平板電腦出貨量達3840萬臺，環(huán)比增長超20%（DIGITIMES Research）
【電視銷量下滑】今年前三季度全球電視銷量為1.43億臺，銷售額723.9億美元，分別同比減少4.4%和12.7%（Omdia）
標桿企業(yè)動向
【英特爾】英特爾CEO：將公布裁員細節(jié)，目標2023年人力資源成本降30億美元
【高通】高通下財季指引大幅低于預(yù)期，并宣布凍結(jié)招聘（CNBC）
【格芯】格芯裁員并凍結(jié)招聘，目標每年降低2億運營費用
【美光】美光正減少供應(yīng)量以縮減庫存，明年芯片生產(chǎn)開工量降低約20%
【三星】三星擬大幅降低明年智能手機出貨量的13%，約為3,000萬部（經(jīng)濟日報）
【惠普】惠普宣布：未來三年裁員多達6000人
【蘋果】蘋果iPhone 15系列大部分基帶芯片仍將由高通供應(yīng)（彭博社）
【特斯拉】特斯拉正在為柏林超級工廠的大規(guī)模擴建做準備（IT之家）
【馬自達】馬自達宣布投資106億美元，旨在到2030年提高電動汽車銷量（Digitimes）
【村田】總投資約445億日元，無錫村田電子建新廠用于MLCC增產(chǎn)
【鴻海】蔣尚義加入鴻海，擔任半導(dǎo)體策略長一職
【華虹半導(dǎo)體】180億元，科創(chuàng)板年內(nèi)最大募資金額，華虹半導(dǎo)體重磅回A已獲受理
【三安光電】三安光電：子公司簽署約38億元相關(guān)碳化硅芯片產(chǎn)品采購意向協(xié)議
【華為】華為余承東：搭載HarmonyOS的華為設(shè)備已達3.2億，同比增長113%
【比亞迪半導(dǎo)體】比亞迪半導(dǎo)體終止IPO：基于市況等審慎決策，優(yōu)先晶圓大規(guī)模擴產(chǎn)
【寒武紀】寒武紀新簽5億元訂單，近兩倍于前三季營收
機遇
機會1：虛擬現(xiàn)實產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超過3500億元
11月1日，工業(yè)和信息化部等五部門印發(fā)的《虛擬現(xiàn)實與行業(yè)應(yīng)用融合發(fā)展行動計劃（2022—2026年）》提出，到2026年，我國虛擬現(xiàn)實產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模超過3500億元，虛擬現(xiàn)實終端銷量超過2500萬臺。賽迪智庫預(yù)測，2025年我國虛擬現(xiàn)實產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過2500億元。隨著虛擬現(xiàn)實技術(shù)對實體經(jīng)濟的賦能作用逐漸釋放，2025年有望帶起萬億級市場。
機會2：Wi-Fi芯片市場規(guī)模將達200億美元以上
調(diào)研機構(gòu)Strategy Analytics 預(yù)測，不斷增長的出貨量和向更新的Wi-Fi標準過渡以及更高的初始無線電芯片價格將共同推動Wi-Fi芯片市場規(guī)模在2027年達到200億美元以上，每年增長近9%。這將使高通、博通、NXP、英飛凌、Synaptics、MaxLinear和許多其他Wi-Fi芯片供應(yīng)商受益。隨著智慧家居、智慧工廠、智慧樓宇、智慧物流等場景的不斷涌現(xiàn)，對網(wǎng)絡(luò)連接的需求與日俱增。Wi-Fi作為室內(nèi)場景最普遍和最具性價比的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，將獲得更大的增長空間。
機會3：化合物半導(dǎo)體襯底市場2027年體量將達到24億美元
研究機構(gòu)Yole預(yù)測，在功率和光學應(yīng)用驅(qū)動下，到2027年化合物半導(dǎo)體襯底市場規(guī)模將達到24億美元，2021-2027年間復(fù)合年增長率為16%；衔锇雽(dǎo)體近期在多個領(lǐng)域應(yīng)用獲得突破，如功率領(lǐng)域的 SiC 和 GaN、射頻領(lǐng)域的 GaN 和 GaAs、光子領(lǐng)域的 GaAs 和 InP，以及顯示領(lǐng)域的 LED 和 LED 都形成了發(fā)展動能，相關(guān)襯底與外延片市場也隨之增長。Wolfspeed、Coherent（II-VI已改名）、AXT、住友電工、弗萊貝格和中國廠商山東天岳、全新光電（VPEC） 正是這一領(lǐng)域的重要玩家。
機會4：折疊手機市場逆勢強勁增長
盡管終端需求持續(xù)不振，但折疊手機市場呈現(xiàn)逆勢增長態(tài)勢。根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2022年第三季度中國市場折疊屏手機銷量達72.3萬部，同比大幅增長114%。從市場份額來看，第三季度華為市場份額達53.2%，依舊領(lǐng)跑國內(nèi)折疊手機市場。華為2021年第四季度上市的上下折疊手機P50 Pocket自上市以來，連續(xù)在今年Q1~Q3三個季度蟬聯(lián)國內(nèi)折疊手機單季銷量冠軍績。
機會5：全球IC市場有望在2023年二季度止跌回暖
分析機構(gòu)IC Insights預(yù)測，今年第三季度全球IC市場下跌9%后，2022年第四季度和2023年第一季度仍將繼續(xù)下滑，并將成為IC市場有紀錄以來的第七次季度“三連跌”。該機構(gòu)進一步指出，從上世紀70年代中期以來，IC市場還沒有出現(xiàn)連續(xù)三個季度以上下滑的情況，有鑒于此，預(yù)計2023年第二季度市場出現(xiàn)止跌企穩(wěn)的概率較高，該機構(gòu)預(yù)計當季市場將小幅增長約3%，不過全年IC銷售預(yù)計仍將下降6%。
挑戰(zhàn)
挑戰(zhàn)1：半導(dǎo)體公司之間的收購、并購難度正在增加
11月，半導(dǎo)體公司之間的并購、收購進展不順。11月9日，德國聯(lián)邦經(jīng)濟事務(wù)與氣候行動部表示否決北京賽微電子股份有限公司控股的瑞典分公司賽萊克斯（Silex）并購位于多特蒙德一家芯片制造廠埃爾默斯（Elmos）的計劃。11月16日，安世半導(dǎo)體接到英國商業(yè)、能源和工業(yè)戰(zhàn)略部正式通知，要求安世半導(dǎo)體在一定的時間內(nèi)按相應(yīng)流程至少剝離NWF86%的股權(quán)。
挑戰(zhàn)2：全球化進程受阻，各國紛紛扶持本土供應(yīng)鏈
據(jù)Businesskorea報道，近日韓國貿(mào)易、工業(yè)和能源部發(fā)布了供應(yīng)鏈多元化戰(zhàn)略，欲減少對中國的依賴，降低供應(yīng)鏈風險。受新冠疫情及通貨膨脹等多重因素影響，世界各國積極打造供應(yīng)鏈本土化。美國推出《通脹削減法案》，試圖限制使用中國電動汽車材料和零部件。歐盟成員國同意投入450億歐元（466億美元）用于發(fā)展芯片行業(yè)，旨在扶持本土芯片供應(yīng)鏈，減少對美國和亞洲制造商的依賴。
挑戰(zhàn)3：供應(yīng)緊張逐漸消退，電子元件的需求正在下降
據(jù)彭博社報道，10 月份芯片交貨時間縮短了 6 天，這是自 2016 年以來的最大降幅，這也進一步證明電子元件的需求正在迅速下降。根據(jù)SFG的研究，交貨時間在此期間平均為 25.5 周。據(jù) SFG 稱，擁有最大產(chǎn)品范圍和客戶名單的芯片制造商德州儀器公司10 月份的交貨時間減少了 25 天。盡管如此，其一些用于汽車的產(chǎn)品的供應(yīng)仍然受到限制。
挑戰(zhàn)4：美國科技公司“過冬”，10月裁員近萬人
美國人力資源機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，10月美國科技行業(yè)的裁員人數(shù)達到了9587人，比9月增加了13%，比去年10月增加了48%。截至目前今年已裁員28207人，比去年同期宣布的數(shù)字上漲了162%，創(chuàng)2020年11月以來裁員人數(shù)的新高。值得一提的是，汽車行業(yè)的景象也同樣慘淡，數(shù)據(jù)顯示，今年汽車行業(yè)裁員28987人，領(lǐng)先所有行業(yè)，較去年同期宣布的10005人增加了182%。
挑戰(zhàn)5：2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出將下跌19%
在當前通貨膨脹和全球經(jīng)濟疲軟的情況下，許多芯片制造商紛紛降低在芯片供不應(yīng)求時所訂定的積極擴產(chǎn)計劃。IC Insights最新預(yù)測報告顯示，2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出將同比下降19%，創(chuàng)2009年以來最大跌幅。美國對中國大陸半導(dǎo)體生產(chǎn)商新的限制規(guī)定，預(yù)計將導(dǎo)致中國大陸半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出在2023年削減30%或更多。
廠商芯品動態(tài)
【MOSFET】英飛凌推出950 V CoolMOS PFD7高壓MOSFET系列，可滿足大功率照明系統(tǒng)和工業(yè)SMPS應(yīng)用的需求
【PMIC】瑞薩電子推出面向下一代車載攝像頭應(yīng)用的車規(guī)級電源管理IC（PMIC）——RAA271082
【MCU】恩智浦推出全新MCX N微控制器MCX N94x和MCX N54x
【MOSFET】安森美推出新系列MOSFET器件，適用于汽車應(yīng)用的電機控制和DC-DC轉(zhuǎn)換
【二極管】Vishay 針對車載充電應(yīng)用推出七款新型二極管和MOSFET功率模塊，包括VS-ENK025C65S等
【電池保護IC】ABLIC推出業(yè)界首款具有報警功能的S-82L1/T1/U1/V1系列單節(jié)電池保護IC
【二極管】Littelfuse推出全新的SMTOAK2瞬態(tài)抑制二極管系列
【開關(guān)IC】Power Integrations推出InnoSwitch 4-Pro系列可數(shù)字控制的離線恒壓/恒流零電壓開關(guān)(ZVS)反激式IC
【整流管】Nexperia發(fā)布用于汽車和工業(yè)應(yīng)用的650 V超快恢復(fù)整流管PNU65010ER (CFP3)等
【GPU】摩爾線程發(fā)布第二款基于MUSA架構(gòu)的春曉GPU芯片
【激光雷達芯片】智聯(lián)安推出自研NB-IoT系列芯片MK8010、MK8020，首顆5G高精度定位芯片MK8510，以及面向AV/ADAS汽車激光雷達(LiDAR)市場的首顆芯片產(chǎn)品MK7100
【MCU】極海半導(dǎo)體正式發(fā)布基于Arm Cortex-M3內(nèi)核的工業(yè)級互聯(lián)型APM32F107/F105系列MCU
【安全芯片】國民技術(shù)推出新一代物聯(lián)網(wǎng)安全芯片N32S003
【COMOS圖像傳感器】思特威推出0.7μm像素CMOS圖像傳感器，為手機攝像頭提供電影級質(zhì)感影像
【電流檢測放大器】類比半導(dǎo)體推出-6v~80v寬共模電壓的電流檢測放大器CSA24x系列
編輯：zqy 最后修改時間：2022-12-07
