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由于特殊的“產能-庫存”屬性，半導體是典型的強周期性行業(yè)，繁榮和蕭條交替出現。過去三年對全球半導體產業(yè)而言可謂是跌宕起伏，從2022年下半年開始，受全球通脹上升和終端需求疲軟的影響，全球半導體市場景氣度持續(xù)低迷。不同分析機構和行業(yè)協會對產業(yè)何時確切復蘇的看法不一，不同應用領域芯片廠商的市場表現也各不相同，面對諸多的不確定因素，半導體行業(yè)周期性下行何時結束？未來推動產業(yè)增長的動力和前景在哪里？等待行業(yè)復蘇期間需要專注什么？是業(yè)內人士都迫切關注的問題。
11月10-11日，中國集成電路設計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（第29屆ICCAD設計年會）即將在廣州保利世貿博覽館召開。中國半導體行業(yè)協會集成電路設計分會理事長魏少軍教授將權威解讀“2023年IC設計業(yè)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)”，TSMC、中芯國際、安謀、華大九天、Cadence、西門子EDA、芯原、合見工軟、炬芯、國微芯、芯耀輝、芯華章、概倫電子、奎芯科技、思爾芯、和艦、華力、摩爾精英、Tower Semiconductor、銳成芯微等業(yè)界領頭企業(yè)也將分享未來技術趨勢與創(chuàng)新熱點。近5000位業(yè)界精英齊聚交流。
從1995年最早的ICCAD（Integrated Circuit Computer Aided Design）聯誼會開始，中國集成電路設計業(yè)年會一直發(fā)揮著推動產業(yè)集聚、對接產業(yè)資源、掌握行業(yè)趨勢的重要作用，每年吸引著EDA、IP、設計、制造、封裝、測試、設備、材料等產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)代表企業(yè)的積極參與。
目前，詳細的會議日程H5已正式發(fā)布，掃描下方二維碼即可查看：
從目前已確定的議題來看，除了對行業(yè)大趨勢的專業(yè)研判，RISC-V、Chiplet、3DIC、AI、汽車電子是今年當之無愧的熱門關鍵詞。
無論是軟硬件全棧技術如何加速RISC-V生態(tài)建設、針對數據中心應用的高性能RISC-V CPU表現如何、AIGC和智慧駕駛是否會成為Chiplet率先落地的應用場景、3D SiP與FC-SiP的產業(yè)機遇有哪些、AI如何設計AI芯片、邊緣AI芯片如何部署 Transformer 模型、先進工藝節(jié)點如何解決汽車芯片測試挑戰(zhàn)、碳化硅器件及模塊的汽車類應用前景有哪些、新能源車的封裝測試趨勢和技術動態(tài)等“小切口”焦點技術議題，還是如何借力創(chuàng)新，從經濟低迷中持續(xù)壯大，如何開放創(chuàng)“芯”，共贏未來等“大切口”趨勢類議題，都將在本屆ICCAD設計年會上被充分討論。
2022年3月，廣州市工業(yè)和信息化局發(fā)布《廣州市半導體與集成電路產業(yè)發(fā)展行動計劃（2022-2024年）》，正式提出要充分發(fā)揮廣州市產業(yè)應用需求大、經濟實力雄厚、人才聚集豐富的優(yōu)勢，助力廣東省打造國家集成電路產業(yè)發(fā)展“第三極”。本屆ICCAD設計年會首次在廣州召開，必將為進一步提升廣州的集成電路產業(yè)影響力和核心競爭力，推動我國集成電路創(chuàng)新發(fā)展繼續(xù)產生深遠影響。
