聯(lián)發(fā)科P60 AI手機(jī)芯片發(fā)沖鋒
雖然高通（Qualcomm）已緊急回防大陸智慧型手機(jī)芯片市場(chǎng)，但聯(lián)發(fā)科曦力（Helio）P60智慧型手機(jī)芯片解決方案在2018年強(qiáng)勢(shì)崛起，目前看來(lái)已勢(shì)不可擋，尤其在大陸一線(xiàn)手機(jī)品牌廠(chǎng)華為、Oppo、Vivo及小米都采用聯(lián)發(fā)科內(nèi)置人工智慧（AI）功能的手機(jī)芯片開(kāi)發(fā)新品之后，大陸二、三線(xiàn)手機(jī)品牌廠(chǎng)亦開(kāi)始跟進(jìn)采用，聯(lián)發(fā)科第2季手機(jī)芯片出貨量明顯走強(qiáng)，其實(shí)只是鳴槍起跑的動(dòng)作而已，預(yù)期2018年下半行動(dòng)芯片單季出貨量很可能再度寫(xiě)下新高。
至于在市場(chǎng)已喧囂一個(gè)多月的中興通訊禁售令，聯(lián)發(fā)科在及時(shí)補(bǔ)齊數(shù)據(jù)并向有關(guān)當(dāng)局提出申請(qǐng)之后，近期正式通過(guò)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部的許可，聯(lián)發(fā)科旗下芯片產(chǎn)品線(xiàn)將可繼續(xù)向中興通訊出貨。
聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行先前在法說(shuō)會(huì)樂(lè)觀(guān)預(yù)估，第2季將由智慧型手機(jī)與平板電腦芯片領(lǐng)軍，單季芯片出貨量將沖上逾9,000萬(wàn)~1億顆水準(zhǔn)，成為聯(lián)發(fā)科第2季營(yíng)收成長(zhǎng)上看20%的主力部隊(duì)，且2018年下半的單季出貨量將進(jìn)一步攀升，2018年行動(dòng)運(yùn)算芯片產(chǎn)品線(xiàn)出貨量可望持續(xù)增長(zhǎng)。
目前聯(lián)發(fā)科最大的信心來(lái)源，就是2017年搶先推出內(nèi)置AI功能的曦力P60智慧型手機(jī)芯片解決方案，在大獲供應(yīng)鏈及市場(chǎng)好評(píng)之后，聯(lián)發(fā)科2018年收復(fù)全球手機(jī)芯片市占率的動(dòng)作，可說(shuō)已成功大半，接下來(lái)曦力P60新一代AI功能智慧型手機(jī)芯片解決方案將陸續(xù)上陣，聯(lián)發(fā)科趁勝追擊的企圖心不言而喻。
2018年聯(lián)發(fā)科客戶(hù)訂單已大勢(shì)底定，包括成長(zhǎng)型及成熟型芯片產(chǎn)品線(xiàn)出貨成長(zhǎng)目標(biāo)都可望維持達(dá)標(biāo)，毛利率更是提前在第1季就報(bào)出佳音，全年平均毛利率設(shè)在接近40%的高水準(zhǔn)目標(biāo)。不過(guò)，面對(duì)順利擺脫博通（Broadcom）敵意收購(gòu)案的高通，由于5月即將推出新一代驍龍（Snapdragon）700系列行動(dòng)運(yùn)算芯片平臺(tái)，且直接劍指聯(lián)發(fā)科，后續(xù)將對(duì)聯(lián)發(fā)科構(gòu)成不小的挑戰(zhàn)。
高通先前驍龍800系列主要定位于高階智慧型手機(jī)產(chǎn)品，而600系列產(chǎn)品搶攻中階市場(chǎng)的策略并沒(méi)有改變，高通新增的700系列芯片解決方案，同樣內(nèi)置AI功能的應(yīng)用服務(wù)，并鎖定價(jià)格300~400美元的智慧型手機(jī)市場(chǎng)內(nèi)存塊，將與聯(lián)發(fā)科主力市場(chǎng)高度重疊。
由于高通不僅在行動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)加快補(bǔ)強(qiáng)AI功能，同時(shí)透過(guò)合資、投資手段，不斷擴(kuò)大對(duì)大陸生態(tài)系統(tǒng)的互助共生行動(dòng)，意謂高通已非常清楚下一波的營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)動(dòng)能，除了既有的技術(shù)、產(chǎn)品及市場(chǎng)領(lǐng)域外，占有高通業(yè)務(wù)比重近50%的大陸市場(chǎng)，將會(huì)是最重要的主戰(zhàn)場(chǎng)。
隨著高通重新出招，2018年先主打內(nèi)置AI功能的智慧型手機(jī)芯片戰(zhàn)役，加上2019年還有5G手機(jī)芯片的前哨戰(zhàn)啟動(dòng)，業(yè)界預(yù)期高通、聯(lián)發(fā)科的激烈戰(zhàn)火將全面重新點(diǎn)燃。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-05-11
