芯片世界觀︱高通和TDK正式搭伙做射頻
高通和TDK今天宣布，此前兩家公司預(yù)計(jì)組建的合資公司RF360 Holdings已正式成立。這家合資公司將使高通射頻前端業(yè)務(wù)開(kāi)始供貨射頻前端模組和射頻濾波器，從而可以為移動(dòng)設(shè)備和更多的高速增長(zhǎng)的如物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)、連接計(jì)算等市場(chǎng)提供全集成的系統(tǒng)產(chǎn)品。正在轉(zhuǎn)型中的業(yè)務(wù)也包括TDK SAW濾波器事業(yè)部的一部分。
“移動(dòng)通信在多個(gè)產(chǎn)業(yè)中的不斷擴(kuò)展，以及多載波4G技術(shù)的前所未有的部署，現(xiàn)在已經(jīng)達(dá)到超過(guò)65個(gè)3GPP頻帶，這些都成為無(wú)線(xiàn)解決方案的供應(yīng)商實(shí)現(xiàn)更加小型化、集成化和更高性能的驅(qū)動(dòng)力，這些設(shè)備中的射頻前端產(chǎn)品尤其如此！备咄ü緢(zhí)行副總裁Christiano Amon如是說(shuō)，“未來(lái)，5G將使復(fù)雜性更加提升；诖耍邆渫暾鷳B(tài)系統(tǒng)的能力將幫助我們的客戶(hù)及時(shí)開(kāi)發(fā)滿(mǎn)足更寬泛應(yīng)用的移動(dòng)解決方案！
高通和TDK的深入?yún)f(xié)作
除了運(yùn)營(yíng)合資公司，高通和TDK還將進(jìn)行深入的技術(shù)合作來(lái)為下一代移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)應(yīng)用提供頂尖技術(shù)。
“和高通的深入?yún)f(xié)作完美契合本公司的增長(zhǎng)戰(zhàn)略，”TDK公司主席兼CEO Shigenao Ishiguro表示，“這是TDK旨在開(kāi)拓新的商業(yè)機(jī)會(huì)的其中一個(gè)步驟，同時(shí)加強(qiáng)公司的創(chuàng)新能力，從而在一些有吸引力的未來(lái)市場(chǎng)包括傳感器、MEMS、無(wú)線(xiàn)充電和電池等領(lǐng)域更具競(jìng)爭(zhēng)力。我們的客戶(hù)將從獨(dú)特和完善的技術(shù)以及產(chǎn)品組合中獲益。”
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-05-17
