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東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出兩款采用東芝新型S-TOGLTM（小型晶體管輪廓鷗翼式引腳）封裝與U-MOS IX-H工藝芯片的車載40V N溝道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。兩款產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。
自動駕駛系統(tǒng)等高安全級別的應(yīng)用可通過冗余設(shè)計確？煽啃，因此與標準系統(tǒng)相比，它們集成了更多的器件，需要更多的表貼空間。所以，要進一步縮小汽車設(shè)備的尺寸，需要能夠在高電流密度下表貼的功率MOSFET。
XPJR6604PB和XPJ1R004PB采用東芝的新型S-TOGLTM封裝（7.0mm×8.44mm[1]），其特點是采用無接線柱結(jié)構(gòu)，將源極連接件和外部引腳一體化。源級引腳的多針結(jié)構(gòu)降低了封裝電阻。
與具有相同熱阻特性的東芝TO-220SM（W）封裝產(chǎn)品[2]相比，S-TOGLTM封裝與東芝U-MOS IX-H工藝相結(jié)合，可實現(xiàn)導通電阻顯著降低11%。與TO-220SM（W）封裝相比，新型封裝還將所需的表貼面積減少了大約55%。此外，采用新型封裝的產(chǎn)品可提供200A漏極額定電流，高于東芝類似尺寸的DPAK＋封裝（6.5mm×9.5mm[1]）產(chǎn)品，從而實現(xiàn)了大電流？傮w而言，S-TOGLTM封裝可實現(xiàn)高密度和緊湊布局，縮小汽車設(shè)備的尺寸，并有助于實現(xiàn)高散熱。
由于汽車設(shè)備可能在極端溫度環(huán)境下工作，因此表面貼裝焊點的可靠性是一個關(guān)鍵考慮因素。S-TOGLTM封裝采用鷗翼式引腳，可降低表貼應(yīng)力，提高焊點的可靠性。
當需要并聯(lián)多個器件為應(yīng)用提供更大工作電流時，東芝支持這兩款新產(chǎn)品按柵極閾值電壓分組出貨[3]。這樣可以確保設(shè)計使用同一組別的產(chǎn)品，從而減小特性偏差。
東芝將繼續(xù)擴展其功率半導體產(chǎn)品線，并通過用戶友好型、高性能功率器件為實現(xiàn)碳中和做出貢獻。
應(yīng)用
- 汽車設(shè)備：逆變器、半導體繼電器、負載開關(guān)、電機驅(qū)動等
特性
- 新型S-TOGLTM封裝：7.0mm×8.44mm（典型值）
- 高額定漏極電流：
XPJR6604PB：ID＝200A
XPJ1R004PB：ID＝160A
- AEC-Q101認證
- 提供IATF 16949/PPAP[4]
- 低導通電阻：
XPJR6604PB：RDS(ON)＝0.53m?（典型值）（VGS＝10V）
XPJ1R004PB：RDS(ON)＝0.8m?（典型值）（VGS＝10V）
主要規(guī)格
新產(chǎn)品 | 現(xiàn)有產(chǎn)品 | ||||||
器件型號 | XPJR6604PB | XPJ1R004PB | TKR74F04PB | TK1R4S04PB | |||
極性 | N溝道 | ||||||
系列 | U-MOSIX-H | ||||||
封裝 | 名稱 | S-TOGLTM | TO-220SM（W） | DPAK+ | |||
尺寸（mm） | 典型值 | 7.0×8.44，厚度＝2.3 | 10.0×13.0，厚度＝3.5 | 6.5×9.5，厚度＝2.3 | |||
絕對最大額定值 | 漏極-源極電壓 VDSS（V） | 40 | |||||
漏極電流（DC） ID（A） | 200 | 160 | 250 | 120 | |||
漏極電流（脈沖） IDP（A） | 600 | 480 | 750 | 240 | |||
結(jié)溫 Tch（℃） | 175 | ||||||
電氣特性 | 漏極-源極導通電阻 RDS(ON)（mΩ） | VGS＝10V | 最大值 | 0.66 | 1.0 | 0.74 | 1.35 |
結(jié)殼熱阻 Zth(ch-c)（℃/W） | Tc＝25℃ | 最大值 | 0.4 | 0.67 | 0.4 | 0.83 | |
注：
[1] 典型封裝尺寸，包括引腳。
[2] TKR74F04PB采用TO-220SM（W）封裝。
[3] 東芝可以提供分組出貨，每卷產(chǎn)品的柵極閾值電壓浮動范圍為0.4V。但是不允許指定特定組別。請聯(lián)系東芝銷售代表了解更多信息。
[4] 請聯(lián)系東芝銷售代表了解更多信息。
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車載MOSFET
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*S-TOGLTM是東芝電子元件及儲存裝置株式會社的商標。
*其他公司名稱、產(chǎn)品名稱和服務(wù)名稱可能是其各自公司的商標。
*本文檔中的產(chǎn)品價格和規(guī)格、服務(wù)內(nèi)容和聯(lián)系方式等信息，在公告之日仍為最新信息，但如有變更，恕不另行通知。
關(guān)于東芝電子元件及存儲裝置株式會社
東芝電子元件及存儲裝置株式會社是先進的半導體和存儲解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，公司累積了半個多世紀的經(jīng)驗和創(chuàng)新，為客戶和合作伙伴提供分立半導體、系統(tǒng)LSI和HDD領(lǐng)域的杰出解決方案。
公司22,200名員工遍布世界各地，致力于實現(xiàn)產(chǎn)品價值的最大化，東芝電子元件及存儲裝置株式會社十分注重與客戶的密切協(xié)作，旨在促進價值共創(chuàng)，共同開拓新市場，公司現(xiàn)已擁有超過8,598億日元（62億美元）的年銷售額，期待為世界各地的人們建設(shè)更美好的未來并做出貢獻。
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