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東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出采用S-VSON4T封裝的光繼電器——“TLP3476S”，其導(dǎo)通時(shí)間與東芝當(dāng)前產(chǎn)品TLP3475S相比縮短了一半。該產(chǎn)品于今日開(kāi)始支持批量出貨。
與東芝當(dāng)前的產(chǎn)品TLP3475S相比，TLP3476S運(yùn)行速度更快、結(jié)構(gòu)更緊湊。該產(chǎn)品通過(guò)提高紅外LED的光輸出并優(yōu)化光電探測(cè)器件（光電二極管陣列）的設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)高效的光耦合，也提高了運(yùn)行速度，將導(dǎo)通時(shí)間最大值縮短至0.25ms，時(shí)間為TLP3475S的一半。此外，由于采用了尺寸更小、外形更纖薄的S-VSON4T封裝（最大厚度為1.4mm），TLP3476S的厚度比當(dāng)前產(chǎn)品減小了20%。這有助于減少需要多個(gè)電路板的設(shè)備的尺寸。
TLP3476S適用于繼電器數(shù)量多，并需要更短開(kāi)關(guān)時(shí)間的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備電路。
應(yīng)用
- 半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備（高速存儲(chǔ)器測(cè)試設(shè)備、高速邏輯測(cè)試設(shè)備等）
- 探測(cè)卡
- 測(cè)量設(shè)備
特性
- 小型S-VSON4T封裝：1.45mm×2.0mm（典型值），厚度＝1.4mm（最大值）
- 高速導(dǎo)通時(shí)間：tON＝0.25ms（最大值）
主要規(guī)格
（Ta＝25℃）
器件型號(hào) | TLP3476S | |||
封裝 | 名稱 | S-VSON4T | ||
尺寸（mm） | 1.45×2.0（典型值），厚度＝1.4（最大值） | |||
絕對(duì) 最大額定值 | 斷態(tài)輸出端電壓VOFF（V） | 60 | ||
通態(tài)電流ION（A） | 0.4 | |||
通態(tài)電流（脈沖）IONP（A） | 1.2 | |||
工作溫度Topr（℃） | -40至110 | |||
耦合電氣 特性 | 觸發(fā)LED電流IFT（mA） | 最大值 | 3.0 | |
導(dǎo)通電阻RON（Ω） | 典型值 | 1.1 | ||
最大值 | 1.5 | |||
電氣特性 | 輸出電容COFF（pF） | 最大值 | 20 | |
開(kāi)關(guān)特性 | 導(dǎo)通時(shí)間tON（ms） | @RL＝200Ω、 VDD＝20V、 IF＝5mA | 最大值 | 0.25 |
關(guān)斷時(shí)間tOFF（ms） | 0.2 | |||
隔離特性 | 隔離電壓BVS（Vrms） | 最小值 | 500 | |
庫(kù)存查詢與購(gòu)買 | 在線購(gòu)買 | |||
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TLP3476S
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隔離器／固態(tài)繼電器
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TLP3476S
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*本文檔中的產(chǎn)品價(jià)格和規(guī)格、服務(wù)內(nèi)容和聯(lián)系方式等信息，在公告之日仍為最新信息，但如有變更，恕不另行通知。
關(guān)于東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社是先進(jìn)的半導(dǎo)體和存儲(chǔ)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，公司累積了半個(gè)多世紀(jì)的經(jīng)驗(yàn)和創(chuàng)新，為客戶和合作伙伴提供分立半導(dǎo)體、系統(tǒng)LSI和HDD領(lǐng)域的杰出解決方案。
公司22,200名員工遍布世界各地，致力于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品價(jià)值的最大化，東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社十分注重與客戶的密切協(xié)作，旨在促進(jìn)價(jià)值共創(chuàng)，共同開(kāi)拓新市場(chǎng)，公司現(xiàn)已擁有超過(guò)8,598億日元（62億美元）的年銷售額，期待為世界各地的人們建設(shè)更美好的未來(lái)并做出貢獻(xiàn)。
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