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半導(dǎo)體行情速遞
行業(yè)風(fēng)向標(biāo)
【銷售減少】2023Q2全球半導(dǎo)體銷售額1245 億美元，同比-17.3%，環(huán)比+4.7%（SIA）
【產(chǎn)量下降】2023上半年我國集成電路產(chǎn)量1657億塊，同比下降3%（工信部）
【進口下降】2023H1中國大陸集成電路進口同比下降18.5%（海關(guān)總署）
【晶圓出貨微增】2023Q2全球硅晶圓出貨量環(huán)比+2.0%，同比-10.1%（SEMI）
【設(shè)備銷售額下降】預(yù)估2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額下降18.6%（SEMI）
【存儲市場Q4復(fù)蘇】2023Q4存儲半導(dǎo)體市場或迎來復(fù)蘇（Yole）
【處理器市場回落】2023年處理器市場規(guī)；芈渲1500 億美元（Yole）
【新能源汽車增長】2023年H1我國新能源汽車產(chǎn)銷量同比增長皆超40%（工信部）
【自動駕駛市場增長】到2030年全球自動駕駛半導(dǎo)體市場預(yù)計達290億美元（麥肯錫）
【PC出貨量下跌趨緩】2023Q2全球PC出貨量年同比減13.4％，下降速度趨緩（IDC）
【智能機出貨下跌趨緩】2023Q2全球智能手機出貨量下降10% ，跌勢放緩（Canalys）
標(biāo)桿企業(yè)動向
【微芯】Microchip啟動多年期3億美元投資印度計劃
【英偉達】英偉達正考慮將部分AI GPU外包給三星生產(chǎn)（TechWeb）
【博通】博通計劃在西班牙投資10億美元建設(shè)半導(dǎo)體工廠（Construction Europe）
【西部數(shù)據(jù)】西部數(shù)據(jù)和鎧俠計劃8月之前達成合并協(xié)議（彭博社）
【ASML】ASML提高營收預(yù)期，積壓訂單達380億歐元
【麥格納】麥格納國際計劃投資7.9億美元在美建3座新廠，2025年起量
【西門子】西門子工業(yè)自動化在成都投資11億，重點生產(chǎn)PLC、HMI產(chǎn)品
【惠普】惠普計劃將電腦生產(chǎn)轉(zhuǎn)移至泰國和墨西哥（日經(jīng)亞洲）
【蘋果】蘋果被迫大幅削減Vision Pro的產(chǎn)量預(yù)測（英國金融時報）
【特斯拉】特斯拉Cybertruck皮卡訂單量超190萬輛（teslarati）
【三星】三星計劃為英偉達AI GPU提供HBM3和2.5D封裝服務(wù)（TheElec）
【羅姆】羅姆將出資21.6億美元聯(lián)合收購東芝（日經(jīng)亞洲）
【聯(lián)電】聯(lián)電Q2營收環(huán)比+3.8%，同比-21.9% ，產(chǎn)能利用率為71%
【臺積電】臺積電擬斥資29億美元在臺灣新建先進芯片封裝廠，擴大CoWoS產(chǎn)能
【富士康】富士康將投資2.46億美元在越南北部建廠（路透社）
【力積電】力積電與SBI達成協(xié)議，擬于日本建設(shè)12英寸晶圓代工廠
【比亞迪】比亞迪投資45億在巴西打造大型生產(chǎn)基地
【上汽】上汽集團宣布將在歐洲建廠，目前已在選址（澎湃新聞）
【吉利】吉利與雷諾簽署合資協(xié)議，成立動力總成技術(shù)公司
半導(dǎo)體IPO
機遇與挑戰(zhàn)
機遇
機會1：AI服務(wù)器需求激增 HBM內(nèi)存價格上漲
集微網(wǎng)消息，據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，隨著AI服務(wù)器需求的激增，高帶寬內(nèi)存(HBM)的價格開始上漲。據(jù)臺媒電子時報報道，消息人士稱，全球前三大存儲芯片制造商目前正將更多產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至生產(chǎn)HBM。但短時間內(nèi)難以迅速增加HBM的產(chǎn)量，預(yù)計未來兩年HBM供應(yīng)仍將緊張。
機會2：終端市場的衰退正在逐步放緩
據(jù)IDC最新報告，2023年Q2全球PC出貨量降幅收窄至13.4%。Canalys的報告顯示，2023年Q2全球智能手機出貨量降幅放緩至10%。由此可見，終端市場的衰退正在逐步放緩。
機會3：氮化鎵射頻器件市場規(guī)模2028年有望增至27億美元
據(jù)Yole統(tǒng)計，2022年全球GaN射頻器件市場規(guī)模達到了13億美元，預(yù)計到2028年將進一步擴大至27億美元，復(fù)合年增長率為12%。住友電工旗下公司SEDI在2022年排名第一，市場份額為22%。其次是美國Qorvo（17％）和Wolfspeed（15％），第四位是恩智浦（9%）。
機會4：預(yù)計 2026 年全球自動駕駛車輛銷售規(guī)模達8930萬輛
市場研究機構(gòu) IDC 預(yù)測，2026 年全球自動駕駛車輛銷售規(guī)模為 8930 萬輛，5 年復(fù)合增長率將達到 14.8%。IDC 表示，目前“自動駕駛”與“智能座艙”成為中國車聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展的重點。以 HUD、DMS、語音交互等產(chǎn)品為代表的智能化升級已經(jīng)進入快速滲透期。
機會5：預(yù)計到2028年全球汽車激光雷達市場達44.77億美元
Yole預(yù)計到2028年全球汽車激光雷達市場將從2022年的3.17億美元增長到44.77億美元，此外，汽車激光雷達的收入重心逐漸從無人駕駛出租車轉(zhuǎn)移至乘用車和輕型商用車輛。Yole 預(yù)測2023年禾賽科技和速騰聚創(chuàng)有望引領(lǐng)乘用車激光雷達市場，占據(jù)前兩名。
挑戰(zhàn)
挑戰(zhàn)1：荷蘭發(fā)布芯片設(shè)備管制新規(guī)，DUV對華出口也需申請許可證
最近，荷蘭宣布針對先進半導(dǎo)體設(shè)備出口的新規(guī)，新規(guī)將于9月1日生效。此次管制的重點措施是，DUV對華出口也需申請許可證。由于阿斯麥在先進光刻機領(lǐng)域的壟斷地位，荷蘭政府此舉勢必影響全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈布局與穩(wěn)定，并影響中國半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展。
挑戰(zhàn)2：日本正式實施尖端半導(dǎo)體出口管制，影響23種制造設(shè)備
繼美國與荷蘭之后，7月23日，日本限制半導(dǎo)體制造設(shè)備出口的新規(guī)正式生效。目前，在半導(dǎo)體制造設(shè)備市場上，日本企業(yè)占據(jù)約30%的全球市場份額，中國是日本半導(dǎo)體設(shè)備主要的出口對象國，占其出口比重接近40%。
挑戰(zhàn)3：美國擬限制中國企業(yè)使用美國云計算服務(wù)
據(jù)華爾街日報報道，知情人士透露，美國政府正準(zhǔn)備限制中國公司使用美國云計算服務(wù)，此規(guī)則將限制亞馬遜、微軟等云服務(wù)提供商在向中國客戶提供先進云計算服務(wù)之前必須尋求美國政府的許可。該限制為了防止中國人工智能公司可能通過使用云服務(wù)繞過了當(dāng)前的出口管制規(guī)則。
挑戰(zhàn)4：2023年全球MCU出貨量將同比下降近10%
據(jù)Yole最新報告顯示，預(yù)計2023年全球MCU出貨量同比下降近10%。2022年MCU總收入市場份額前十中，恩智浦、瑞薩電子和英飛凌排名前三，第四、第五是意法半導(dǎo)體和Microchip，隨后依次是德州儀器、三星、新唐科技、Silicon Labs和華大半導(dǎo)體。
挑戰(zhàn)5：晶圓代工掀價格戰(zhàn)
據(jù)臺媒經(jīng)濟日報消息，半導(dǎo)體景氣度復(fù)蘇不如預(yù)期，供應(yīng)鏈業(yè)內(nèi)人士透露，以成熟制程為主的晶圓代工廠為填補產(chǎn)能利用率，第二季度的“以量換價”策略成效不佳。近期轉(zhuǎn)而掀起價格戰(zhàn)，12寸成熟制程代工價，大客戶最高可降二成；8寸成熟制程代工市況更慘淡，降價也吸引不到客戶。
下一篇：半導(dǎo)體市場趨勢研究報告
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