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近年來，美國為維護自身霸權，秉持“強化”與“遏制”并舉的半導體產(chǎn)業(yè)政策，在促進產(chǎn)業(yè)回流美國的同時不斷泛化國家安全概念，濫用出口管制措施，協(xié)同日本、荷蘭等國家圍堵遏制中國，以限制中國先進半導體制程技術的發(fā)展。
一系列半導體出口管制措施的陸續(xù)實施，毫無疑問對中國半導體產(chǎn)業(yè)造成了重大的影響。
整體來看，28納米以下的數(shù)字或模擬邏輯半導體、小于18納米的DRAM/大于128層的NAND存儲器、制造線路寬度在10～14nm以下的尖端設備、以及用于28納米以下先進芯片制造的浸潤式光刻系統(tǒng)設備受限，也就意味著以CPU、GPU為代表的計算芯片以及以DRAM、NAND為代表的存儲芯片的生產(chǎn)將受限，這也會進一步影響手機、計算機、服務器、新能源汽車等智能終端的性能及智能化水平，將對中國半導體產(chǎn)業(yè)甚至整個科技產(chǎn)業(yè)造成巨大的傷害。
而對具體公司而言，目前美國已經(jīng)將包括華為、中興、？低、大華股份、中國電子科技集團等數(shù)家中國高科技企業(yè)列為“中國軍方擁有、控制或有聯(lián)系”的公司清單。以華為為例，受美國制裁影響，華為高端手機此前銷量下滑明顯，部分歐洲國家的運營商終止了與華為的合作，公司的5G業(yè)務在海外擴展明顯受阻。在華為的前車之鑒下，未來我國存在底層核心技術優(yōu)勢及市場優(yōu)勢的高科技企業(yè)，均有可能遭到美國的經(jīng)濟制裁。
高壓限制下國產(chǎn)廠商開始突圍
隨著美國對華壓制的持續(xù)升級，為了避免核心技術被卡脖子的風險，中國電子產(chǎn)業(yè)鏈的安全和自主化發(fā)展已經(jīng)迫在眉睫。
為此，自2018年以來，國家將電子產(chǎn)業(yè)視為戰(zhàn)略性發(fā)展產(chǎn)業(yè)，并且出臺了多項支持政策，以打造新一代電子信息技術為基礎的全新產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。以“十四五”規(guī)劃為例，在各地的“十四五”目標中，北京、上海、廣東等地區(qū)明確提出集成電路產(chǎn)值到2025年突破3000億元。此外，包括珠海、南京、無錫、蘇州、西安、合肥、武漢、成都、廈門等都在規(guī)劃中提出到2025年實現(xiàn)千億元集成電路產(chǎn)值的目標。
從具體措施來看，珠三角、長三角、環(huán)渤海、中西部等中國主要集成電路產(chǎn)業(yè)聚集地的政策基本以“投融資、配套補貼、人才獎補、基金設立、平臺建設”為主要抓手，進而為集成電路項目的持續(xù)落地提供優(yōu)質(zhì)環(huán)境。各地出臺的專項政策基本做到覆蓋設計（EDA/IP）、流片、封測、材料等細分領域，但也充分考慮到自身特色，在“卡脖子”攻關等項目有所側(cè)重。
此外，為了保證國產(chǎn)半導體供應鏈的穩(wěn)定，近年來以大基金一期、大基金二期為代表的國家資本在推動半導體關鍵領域的國產(chǎn)替代上不留余力。除了國家資本外，國內(nèi)眾多終端廠商已經(jīng)開始在有意識的培養(yǎng)自己的供應鏈體系。比如在手機領域，華為、小米、OPPO都成立了自己的投資部門，以加強半導體供應鏈資源的儲備；在汽車領域，包括比亞迪、蔚小理、北汽、上汽、廣汽等都開始在培養(yǎng)自己的國內(nèi)供應鏈體系，以確保在惡劣環(huán)境下供應鏈的穩(wěn)定。
以華為為例，為保證核心供應鏈的自主可控，華為在2019年1月成立哈勃投資，截止目前哈勃投資的項目已經(jīng)高達56個，主要投資半導體企業(yè)包含集創(chuàng)北方、知存科技、深迪半導體、聚芯微電子、天域半導體、阿卡思微電子、唯捷創(chuàng)芯、昂瑞微、源杰科技、中科飛測、東微半導體、縱慧芯光、好達電子、裕太微、杰華特、天岳先進、銳石創(chuàng)芯等。
由此可見，美國的遏制打壓阻擋不了中國半導體發(fā)展的步伐，只會增強中國實現(xiàn)高水平科技自立自強的決心和能力。
在國家政策、金融及產(chǎn)業(yè)資本的支持下，近年來國內(nèi)半導體企業(yè)如雨后春筍一樣破土而出。根據(jù)企查查的數(shù)據(jù)，自2018年中美貿(mào)易摩擦以來，我國的半導體每年新注冊的企業(yè)不斷增長。其中在2019年新增注冊的半導體初創(chuàng)企業(yè)為6103家，在2018年的基礎上實現(xiàn)120.32%的同比增長。2020年由于受疫情的沖擊，注冊數(shù)量短暫有所下滑，不過在隨后的2021和2022年新增半導體注冊企業(yè)數(shù)量又不斷創(chuàng)新高。
而上市公司方面，在2017年上市的半導體企業(yè)僅12家，2018年由于受到注冊制推進的影響，當年沒有上市半導體企業(yè)。而在2019年，隨著科創(chuàng)板的正式推出，在當年上市的半導體企業(yè)有華興源創(chuàng)、瀾起科技、中微公司、樂鑫科技、安集科技、晶晨股份、晶豐明源、清溢光電等13家。隨著注冊制的加速推進，在2022年半導體企業(yè)迎來一波上市高潮，當年上市的企業(yè)有國芯科技、天岳先進、創(chuàng)耀科技、東微半導、長光華芯、唯捷創(chuàng)、拓荊科技、峰昭科技、華海清科、龍芯中科、華大九天等48家。
經(jīng)過5年時間的強化發(fā)展，目前我國基本上在半導體各個細分賽道至少有幾十家公司。此前擁有先發(fā)優(yōu)勢的企業(yè)，借助國產(chǎn)替代的窗口已經(jīng)發(fā)展壯大，并且利用資本市場注冊制的窗口期，部分公司已經(jīng)率先上市。而在創(chuàng)業(yè)公司中，部分擁有核心技術能力和產(chǎn)品競爭力的公司，也已經(jīng)進入快速發(fā)展的成長期，不斷在競爭中做大做強。
值得一提的是，目前我國半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐漸進入高技術含量和高附加值環(huán)節(jié)技術突破階段，而中低端芯片的國產(chǎn)替代由于涌現(xiàn)的玩家眾多目前已經(jīng)進入紅海市場，在沒有先發(fā)優(yōu)勢的情況下，后來者再想用國產(chǎn)替代的方式發(fā)展壯大，已經(jīng)變得越來越困難。
國內(nèi)廠商迎來高速成長且在各細分賽道均有突破
目前整個A股半導體EDA/IP、材料、設備、設計、制造、封測、代理等細分領域企業(yè)一共有130家。按占比來看，芯片設計企業(yè)最多，占比高達50%；其次是材料和設備分別以17家的
從營收規(guī)模來看，2022年營收超過20億的公司有芯原股份、有研新材、雅克科技、滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、北京君正、中芯國際、華虹公司、晶合集成、中芯集成-U、長電科技、通富微電、華天科技、中電港、深圳華強、好上好等51家，占比39%。其中有研新材、北方華創(chuàng)、韋爾股份、中芯國際、華虹公司、晶合集成、長電科技、通富微電、華天科技、中電港、深圳華強、香農(nóng)芯創(chuàng)等12家公司在2022年營收突破了100億元，占比為9.23%。
在凈利潤方面，在2022年超過3億元凈利潤的公司有滬硅產(chǎn)業(yè)、北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、華峰測控、華海清科、長川科技、拓荊科技、韋爾股份、圣邦股份、北京君正、中芯國際、晶合集成、華虹公司、長電科技、華天科技、通富微電、頎中科技、深圳華強、中電港、香農(nóng)芯創(chuàng)等37家，占比為28.46%。其中凈利潤超過10億元的有北方華創(chuàng)、中微公司、紫光國微、兆易創(chuàng)新、瀾起科技、復旦微電、卓勝微、中芯國際、晶合集成、華虹公司、長電科技11家，占比僅為8.46%。
而從增長率來看，近年來，隨著AI、物聯(lián)網(wǎng)、5G、智能汽車等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，極大的推動了半導體企業(yè)業(yè)績的成長。
1、EDA/IP
EDA/IP方面，在2020-2022年，包括芯原股份、創(chuàng)耀科技、華大九天、國芯科技、概倫電子等EDA/IP企業(yè)不管是營收還是凈利潤都處于高速增長態(tài)勢。其中IP龍頭芯原股份在2020-2022年的凈利潤增速分別為37.90%、151.99%、455.31%，走勢異常耀眼。而EDA龍頭華大九天近三年凈利潤也分別保持著81.18%、34.52%、33.17%的增長態(tài)勢，呈現(xiàn)出一片欣欣向榮的景象。
2、材料
材料方面，走勢整體和EDA/IP差不多，在2020-2022年滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、江豐電子、中船特氣等主要企業(yè)業(yè)績都處于穩(wěn)定增長的發(fā)展態(tài)勢。不過，需要注意的是，在2022年半導體下行周期的沖擊下，包括中晶科技、華海誠科、和林微納等后排企業(yè)業(yè)績已經(jīng)出現(xiàn)連續(xù)多個季度的下滑情況。
2、材料
材料方面，走勢整體和EDA/IP差不多，在2020-2022年滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、江豐電子、中船特氣等主要企業(yè)業(yè)績都處于穩(wěn)定增長的發(fā)展態(tài)勢。不過，需要注意的是，在2022年半導體下行周期的沖擊下，包括中晶科技、華海誠科、和林微納等后排企業(yè)業(yè)績已經(jīng)出現(xiàn)連續(xù)多個季度的下滑情況。
4、設計
芯片設計企業(yè)由于輕資產(chǎn)運營，目前是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中數(shù)量最多的企業(yè)。在2020和2021年，包括江波龍、佰維存儲、格科微等絕大部分企業(yè)在半導體上升周期中都賺得盆滿缽滿。不過，由于這些企業(yè)里面絕大部分都是數(shù)字芯片設計企業(yè)，在周期下行的時候受消費電子需求疲軟的沖擊也最大，很多企業(yè)在2022年和2023H1都處于營收、凈利潤雙雙下滑趨勢。
4、設計
芯片設計企業(yè)由于輕資產(chǎn)運營，目前是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中數(shù)量最多的企業(yè)。在2020和2021年，包括江波龍、佰維存儲、格科微等絕大部分企業(yè)在半導體上升周期中都賺得盆滿缽滿。不過，由于這些企業(yè)里面絕大部分都是數(shù)字芯片設計企業(yè)，在周期下行的時候受消費電子需求疲軟的沖擊也最大，很多企業(yè)在2022年和2023H1都處于營收、凈利潤雙雙下滑趨勢。
5、封測
而在半導體封測領域，由于整體價值量較低，更加容易受半導體行業(yè)周期波動的影響。其中，在2020-2021年行業(yè)的上行時刻，大部分企業(yè)都取得了非常好的發(fā)展成績；而在2022年及2023H1，即使強如長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技等封測龍頭，業(yè)績也免不了出現(xiàn)大幅下挫。
未來，哪些半導體廠商具備脫穎而出的能力？
過去兩三年因疫情關系，芯片產(chǎn)業(yè)面臨缺貨問題，國內(nèi)消費性電子業(yè)者也新增很多本土小企業(yè)做為芯片供應商，但在現(xiàn)在行業(yè)整體需求降溫下，小型企業(yè)開始殺價，沖擊整體市場秩序。在這種背景下，未來哪些企業(yè)能夠脫穎而出？誰最具有成為王者的氣質(zhì)？
1、EDA/IP
EDA方面，目前上市企業(yè)有華大九天、概倫電子、廣立微等，三者在國內(nèi)EDA市場的市占比分別為7%、2%、2%。其中華大九天是國內(nèi)EDA的龍頭企業(yè)，公司在2022全年公司實現(xiàn)營收7.98億元，同比增長37.76%，公司全流程EDA收入4.88億元，同比增長37.84%；數(shù)字電路設計EDA收入1.19億元，同比增長36.18%；晶圓制造EDA收入0.71億元，同比增長50.07%；非上市 EDA主要有海思半導體、鴻芯微納、芯華章等企業(yè)，這些企業(yè)雖然在全流程產(chǎn)品上和海外巨頭還有不小的差距，但在具體業(yè)務上各有所長。
在IP領域，目前上市企業(yè)有芯原股份、創(chuàng)耀科技、國芯科技等。其中芯原股份是國內(nèi)IP行業(yè)的龍頭，以1.8%的比例位于全球第七名，在國內(nèi)擁有非常大的影響力；而在非上市企業(yè)中，平頭哥、芯耀輝、芯動科技、奎芯科技等企業(yè)目前都處于非常好的發(fā)展態(tài)勢。
2、材料
晶圓制造材料，主要包括硅片、光刻膠及配套試劑、光掩膜、電子特氣、濕電子化學品、濺射靶材、CMP研磨墊及研磨液等。從晶圓制造材料的市場結(jié)構(gòu)來看，硅片在晶圓制造材料中占比最大，占比約為35%，電子特氣、光掩膜、光刻膠及其輔助材料、濕電子化學品占比分別為13%、12%、8%和7%。
目前，上市企業(yè)中硅片企業(yè)主要有滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、有研硅等。其中滬硅產(chǎn)業(yè)是中國大陸規(guī)模最大的半導體硅片制造企業(yè)之一，目前已成為多家主流半導體企業(yè)的供應商，提供的產(chǎn)品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片等；而在非上市企業(yè)中，中欣晶圓、奕斯偉、新傲科技等也已取得非常好的發(fā)展成績，其中中欣晶圓的產(chǎn)品除滿足中國大陸客戶的需求外，還銷往中國臺灣地區(qū)、美國、日本、韓國、歐洲等多個國家或地區(qū)，擁有良好的市場知名度和影響力，并獲得了境內(nèi)外主流半導體企業(yè)客戶的認可。
3、設備
從設備細分產(chǎn)品來看，光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備為半導體設備主要核心設備，市場占比均在20%以上。其中，光刻機的市場占比為24%，刻蝕機、薄膜沉積設備市場占比均為20%。此外，測試設備和封裝設備的市場占比分別為9%、6%。
目前，在國內(nèi)上市企業(yè)中，北方華創(chuàng)、拓荊科技、中微公司、至純科技、盛美上海等設備廠商已經(jīng)取得了先發(fā)優(yōu)勢。其中北方華創(chuàng)作為設備行業(yè)龍頭，已在清洗設備、刻蝕設備、PVD/CVD設備、氧化擴散設備等多個細分賽道擁有非常強的競爭力；而在非上市企業(yè)中，上海微電子、北京科華、中電科45所在光刻設備上擁有行業(yè)領先的技術實力，其他比如屹唐半導體在去膠設備以及上海春勵在量測設備都已取得非常好的發(fā)展成績。
4、設計
設計主要可以分為數(shù)字芯片設計及模擬芯片設計。其中，數(shù)字芯片設計上市公司主要有韋爾股份、兆易創(chuàng)新、紫光國微、格科微等；模擬芯片設計企業(yè)主要有圣邦股份、思瑞浦等，其中圣邦股份電源管理占60%，是國內(nèi)模擬芯片的龍頭企業(yè)，目前品類3000+。而思瑞浦目前信號鏈占比超90%，目前已擁有超過900款可供銷售的產(chǎn)品型號;非上市企業(yè)中，華為海思、紫光展銳、地平線、小華半導體等企業(yè)不管在研發(fā)還是在品線上都處于業(yè)內(nèi)頂級，在行業(yè)內(nèi)都擁有非常大的影響力。
5、制造
晶圓代工上市企業(yè)主要有中芯國際、華虹集團、晶合集成等。其中，中芯國際作為中國大陸最大的晶圓代工廠，在全球的市場份額為5.6％。目前，中芯國際主要為客戶提供0.35微米至14納米多種技術節(jié)點、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務。在邏輯工藝領域，中芯國際是中國大陸第一家實現(xiàn)14納米FinFET量產(chǎn)的晶圓代工企業(yè)，代表中國大陸自主研發(fā)集成電路制造技術的最先進水平；非上市企業(yè)中，主要有上海華力、廣州粵芯、武漢新芯、積塔半導體等。其中，粵芯半導體是國內(nèi)第一座以虛擬IDM 為營運策略的12英寸芯片制造公司，擁有廣州第一條12英寸芯片生產(chǎn)線，也是廣東省及粵港澳大灣區(qū)目前唯一進入量產(chǎn)的12英寸芯片生產(chǎn)平臺。
6、封測
封測方面，長電科技、通富微電、華天科技等上市企業(yè)是我國封測排名靠前的企業(yè)。其中，長電科技市占比為10.82%，是我國最大的封測企業(yè)。在2022年長電科技實現(xiàn)營業(yè)收入337.62億元，同比增長10.69%，毛利率為16.9%；非上市企業(yè)主要有華宇電子、智路封測等，其中智路封測是智路資本收購聯(lián)合科技（UTAC）、力成科技在新加坡的封測企業(yè)、以及日月光位于大陸蘇州、昆山、威海、上海的四家封測工廠后合并的企業(yè)，目前占比3.48%，位于全球第7名。
7、分銷
分銷企業(yè)在2020-2022年迎來一波上市高潮，目前行業(yè)內(nèi)主要上市公司有中電港、深圳華強、香農(nóng)芯創(chuàng)等企業(yè)。其中，中電港以433.03億元的收入排名第一，深圳華強以272.03億元的收入排名第二；非上市分銷商主要有泰科源、唯時信、新蕾電子等。其中，泰科源在2022年以184億元的收入排名行業(yè)第三，而新蕾電子在2016至2022年多次榮獲十大最佳中國品牌分銷商，其中2022年中國大陸地區(qū)境內(nèi)電子分銷領域中，公司營業(yè)額排名在行業(yè)中位于第7名。
