南茂與矽品聯(lián)手奪美光東芝后段封測肥單
存儲器封測重新洗牌，南茂在眾強爭奪訂單中，成功獲美光追單，并與矽品聯(lián)手搶下日本存儲器大廠東芝后段封測訂單，本月成為東芝第三家后段封測聯(lián)盟廠，是同時獲美光和東芝兩大廠新訂單的大贏家，法人估南茂今年營收有望創(chuàng)新高，每股純益4元（新臺幣，下同）起跳。
據(jù)了解，東芝的NAND芯片訂單是眾家封測廠中的大肥單，包括力成、華東、京元電等一直致力爭取，最后由矽品與南茂聯(lián)手拿下，主要考量兩封測聯(lián)盟有龐大的產(chǎn)能及低成本測試設備，為東芝提供穩(wěn)定后段封測奧援，由于訂單數(shù)量龐大，也為南茂與矽品營運吞下大補丸。
南茂訂6月17日合并泰林，集團資源整合，法人看好南茂今年營收將跨越2007年創(chuàng)下的229億元，改寫新高，獲利也將超越去年的3.86元，每股純益4元起跳。
美光與南茂合作已久，隨著美光與力成合作關(guān)系趨于緊密，并攜手共同前往大陸西安設廠，預定2016年開始承接美光更多的標準型DRAM訂單，市場一度擔心美光也會降低給南茂的DRAM封測數(shù)量。
不過，南茂董事長鄭世杰特別出面辟謠，強調(diào)美光今年下給南茂的訂單不但沒有改變，還持續(xù)增加，雙方合作關(guān)系不變。
此外，據(jù)了解，先前失去美光訂單的矽品，則找上南茂一起拿下東芝存儲器（NAND Flash）封測訂單，由矽品負責封裝，南茂負責測試，相關(guān)訂單在今年初即開始試作，4月正式出貨。
矽品和南茂的虛擬封測聯(lián)盟，也為東芝繼力成、艾克爾后第三個封測合作伙伴，隨著東芝在日本四日市不斷擴增NAND Flash產(chǎn)量，法人預估將為南茂帶來可觀的營收成長動能，但南茂不對個別個戶客戶置評。
鄭世杰強調(diào)，南茂今年除了在存儲器維持不錯的訂單動能外，LCD驅(qū)動IC封測動能成長也相當強勁。他預估，受惠4K2K高解析滲透率提高，采用LCD驅(qū)動IC會是過去的二到三倍，公司也備妥擴充產(chǎn)能，預估測試設備每年增15%至20%，并買下原和立聯(lián)合科技三棟廠房，足以因應未來五至10年擴充準備。
此外，美光近期不斷提升廣島廠和臺灣廠DRAM及移動式存儲器產(chǎn)能，南茂與力成則成為主要追單對象，也讓南茂今年在DRAM和NAND 芯片訂單動能優(yōu)于同業(yè)。
編輯：admin 最后修改時間：2015-04-16
