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從上半年全球半導體并購案看半導體發(fā)展趨勢

關(guān)鍵字:加州半導體 國產(chǎn)半導 體車規(guī)半導芯片 發(fā)布時間:2023-06-28

2023年上半年,半導體行業(yè)仍處于下行周期。據(jù)Gartner的最新預測,2023年全球半導體收入預計將下降11.2%,半導體市場的短期前景進一步惡化。在半導體行業(yè)表現(xiàn)疲軟的背景下,令人意外的是,半導體領(lǐng)域的并購活動卻持續(xù)活躍。


全球半導體:半導體產(chǎn)業(yè)上游并購活躍


EDA/IP和設備/材料屬于半導體支撐產(chǎn)業(yè),其對于芯片設計、制造、封測的重要性不言而喻。為了滿足不斷增長的復雜市場需求,各大巨頭一直在采取并購策略來推動行業(yè)發(fā)展與自身成長。

2023年2月23日,Keysight(是德科技)宣布已經(jīng)成功完成對 Cliosoft 的收購。Cliosoft 自成立伊始便專注于設計數(shù)據(jù),包括集成電路中使用的IP 功能模塊的管理。Cliosoft 產(chǎn)品將會極大地豐富是德科技的 EDA 軟件組合,為其帶來先進的過程和數(shù)據(jù)管理(PDM)功能。2023年5月,另一EDA巨頭Cadenc(楷登電子)低調(diào)收購了英國布里斯托爾的一家EDA公司Pulsic。

2023年1月31日,全球半導體設備和服務供應商Cohu(科休半導體)宣布收購半導體測試分選機自動化設備供應商MCT Worldwide。收購完成后,MCT將成為Cohu 測試處理器組的一部分,為 Cohu 的產(chǎn)品組合增加條帶、膠片框架和激光標記,以及將加速開發(fā)進入不斷增長的先進封裝測試市場的關(guān)鍵技術(shù)。

車規(guī)芯片:巨頭出手頻頻,“車芯”成為香餑餑


隨著電動汽車的迅猛發(fā)展,汽車半導體負載在過去十年中一直呈上升趨勢。Omdia 預測,2025 年汽車半導體市場將增長到超過 800 億美元。在此背景下,汽車芯片巨頭正在積極備戰(zhàn),通過頻繁的并購活動不斷提升自身實力,以應對快速發(fā)展的汽車技術(shù)需求。

在諸多汽車芯片廠商中,尤以英飛凌的收購最為頻繁。2023年以來,英飛凌已經(jīng)收購了2家公司,涉及領(lǐng)域廣泛。2023年3月2日,英飛凌宣布以8.3億美元的價格收購加拿大公司GaN Systems,此舉旨在提升英飛凌在氮化鎵領(lǐng)域的地位,包括移動充電、數(shù)據(jù)中心電源、住宅太陽能逆變器和電動汽車車載充電器等應用。2023年5月16日,英飛凌又宣布,已收購總部位于瑞典斯德哥爾摩的初創(chuàng)公司Imagimob AB 100%的股份。Imagimob專注于邊緣AI市場,其提供的機器學習軟件可降低智能家居、汽車、醫(yī)療等產(chǎn)品的AI部署難度。

2023年3月22日,另一巨頭瑞薩電子宣布收購奧地利半導體企業(yè)Panthronics。Panthronics一直致力于為支付、物聯(lián)網(wǎng)、資產(chǎn)跟蹤和無線充電提供易于應用、體積小且高效的先進NFC芯片組和軟件。憑借Panthronics的NFC專業(yè)知識和產(chǎn)品,瑞薩電子能夠在金融科技、物聯(lián)網(wǎng)和汽車等領(lǐng)域為客戶提供廣泛的連接解決方案。

高通也在快速推進汽車芯片發(fā)展。近年來手機市場增長疲軟的背景下,高通正在積極加強其在汽車芯片領(lǐng)域的實力,通過收購來完善自身業(yè)務。2023年5月8日,高通宣布收購以色列的Autotalks。Autotalks致力于車用V2X通信技術(shù),收購完成后,Autotalks的V2X技術(shù)將被納入驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合中。

跨界造芯:跨界巨頭豪擲重金入局


從以上并購來說,半導體業(yè)界收購案件雙方多為同類合并居多,特別是大企業(yè)間的收購,大多以合并來吞并競爭對手的市場,擴大自己的市場份額。但近兩年來,造芯入局者眾多,以收購企業(yè)進入芯片賽道也成了不少跨界造芯企業(yè)的選擇。

2023年5月,知名的汽車tier1廠商博世收購了美國加州芯片生產(chǎn)商TSI半導體公司。博世計劃在這家美國公司投資15億美元,用于電動汽車的碳化硅芯片的生產(chǎn)。

2023年6月,鴻海與國巨半導體共同宣布在半導體策略合作上的新布局,鴻海將收購國創(chuàng)半導體的 SiC 部門。鴻海集團董事長劉揚偉表示:“其所創(chuàng)造的軟硬整合差異化,將支持鴻海電動車事業(yè)與車用客戶在快速起飛的電動車市場,取得更好的競爭優(yōu)勢”。據(jù)了解,鴻海旗下新設立的 IC 設計子公司此次承接國創(chuàng)半導體的 IC、SiC 元件/模組產(chǎn)品線與團隊,配合鴻海電動車于今年底開始乘用車交車。

科技巨頭的觸角還在不斷向芯片領(lǐng)域延伸,微軟是一個代表。2023年1月9日,微軟宣布收購了DPU芯片初創(chuàng)公司Fungible,微軟將在其Azure云平臺的數(shù)據(jù)中心中應用Fungible的技術(shù)。近年來,云廠商進攻DPU是當前科技行業(yè)中的一項重要趨勢。

國產(chǎn)半導體:國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)掀起并購潮


在全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭加劇的背景下,國內(nèi)半導體企業(yè)正通過并購來拓展自身的技術(shù)能力和產(chǎn)品線,國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈新一輪并購潮似乎正在開啟。

2023年1月20日,TCL中環(huán)子公司中環(huán)領(lǐng)先增資48.75億元收購鑫芯半導體100%股權(quán)。中環(huán)領(lǐng)先是截至目前中國大陸地區(qū)出貨量第一的半導體硅片出貨商,鑫芯半導體主要從事8寸、12寸半導體硅片制造業(yè)務,其產(chǎn)品應用以邏輯芯片、存儲芯片等先進制程方向為主。兩家整合后,12英寸整體規(guī)劃產(chǎn)能合計將達到近130萬片/月。

國內(nèi)模擬芯片領(lǐng)域的并購動作開始變得活躍。2023年3月15日,電源管理芯片廠商晶豐明源收購南京凌歐創(chuàng)芯38.87%股權(quán)。凌鷗創(chuàng)芯核心產(chǎn)品為 MCU 芯片。2023年5月27日,模擬芯片公司思瑞浦發(fā)布停牌公告,正欲籌劃收購創(chuàng)芯微。思瑞浦的產(chǎn)品包括信號鏈模擬芯片和電源管理芯片兩大類,創(chuàng)芯微主要生產(chǎn)電池保護芯片和電源管理芯片。

汽車領(lǐng)域并購活動同樣令人矚目。3月8日,芯力特通過官網(wǎng)發(fā)布聲明,宣布芯力特正式加入豪威集團。芯力特是國內(nèi)首家同時擁有車載CAN、LIN收發(fā)器芯片的模擬IC廠商,目前累計出貨量超過1億顆,與國內(nèi)外十余家主機廠以及300余家Tier1/Tier2廠商建立業(yè)務合作關(guān)系。3月19日,環(huán)旭電子擬以4800萬美元收購泰科電子汽車無線業(yè)務,深化布局車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

可以看到,即使處于行業(yè)下行周期,半導體企業(yè)的并購意愿也絲毫不減。為了在競爭激烈的環(huán)境中生存和保持競爭優(yōu)勢,半導體企業(yè)傾向于通過橫向并購來整合市場份額和資源,減少競爭對手的數(shù)量;或者通過縱向并購具有互補產(chǎn)品線的公司,實現(xiàn)產(chǎn)品線的擴展,進入新的市場領(lǐng)域,從而在市場低迷時增加收入來源。


值得一提的是,國內(nèi)半導體廠商加入收購潮,不僅是推動產(chǎn)業(yè)升級和技術(shù)進步的重要舉措,也是實現(xiàn)自主可控的關(guān)鍵路徑?v觀全球的芯片大廠成長之路,他們都是通過并購戰(zhàn)略,成功地擴大了產(chǎn)品線和市場份額。如今,國內(nèi)半導體行業(yè)并購活動日趨活躍是一個好的信號,本土半導體企業(yè)有望在全球舞臺上發(fā)揮更大的作用。

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