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01、Microchip：上海疫情沖擊供應(yīng)鏈，半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)格或上漲
微芯科技（Microchip）CEO Ganesh Moorthy日前接受美媒采訪時(shí)表示，該公司部分主要供應(yīng)商位于上海地區(qū)，本輪疫情加劇了本已緊張的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，公司產(chǎn)品交付遭遇挑戰(zhàn)。Moorthy稱，盡管部分合作工廠已經(jīng)復(fù)工，但閉環(huán)管理下產(chǎn)能恢復(fù)情況不盡樂觀，短期內(nèi)供給沖擊或?qū)⑦M(jìn)一步推高受影響半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)格。
Moorthy表示，他期待上海能夠在未來一兩周內(nèi)逐步啟動(dòng)解封措施，他還強(qiáng)調(diào)，微芯目前對(duì)該公司在華供應(yīng)鏈布局處于“觀望”模式，如繼續(xù)遭遇反復(fù)封控，公司將考慮以某種方式采取更為長(zhǎng)期性的調(diào)整措施。
02、俄羅斯或開征電子產(chǎn)品報(bào)廢回收費(fèi)，用于國(guó)內(nèi)微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展
據(jù)俄《生意人報(bào)》報(bào)道，該國(guó)微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃已接近編制完成，據(jù)估計(jì)到2030年約需投入2.74萬億盧布（約合2700億人民幣）資金扶持，其中約三分之一預(yù)算難以落實(shí)，需要額外財(cái)政收入支持。該報(bào)稱，可能的資金來源將是針對(duì)消費(fèi)電子產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)設(shè)備加征額外的報(bào)廢回收費(fèi)，參照該國(guó)此前對(duì)進(jìn)口汽車施加的類似政策，回收費(fèi)將在產(chǎn)品進(jìn)口和銷售環(huán)節(jié)收取，此舉預(yù)計(jì)將導(dǎo)致消費(fèi)者相關(guān)負(fù)擔(dān)增加。
03、瑞薩900億日?qǐng)A重整甲府工廠，2024年試產(chǎn)使功率半導(dǎo)體產(chǎn)能翻倍
根據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》的報(bào)導(dǎo)，日本車用芯片大廠瑞薩電子在其官網(wǎng)上發(fā)布公告表示，將對(duì)其于2014年10月關(guān)閉的日本山梨縣甲斐市的甲府工廠投資900億日?qǐng)A。在導(dǎo)入新的制造設(shè)備，將該工廠打造成為一家能夠制造功率半導(dǎo)體的12 英寸晶圓廠，并以生產(chǎn) IGBT、MOSFET 為主，整個(gè)計(jì)劃于 2024 年開始試生產(chǎn)。而預(yù)計(jì)在甲府工廠開始正式量產(chǎn)之后，瑞薩電子功率半導(dǎo)體的總產(chǎn)能將倍增。
報(bào)導(dǎo)指出，隨著環(huán)保減碳趨勢(shì)的提升，預(yù)計(jì)未來多年全球?qū)芾黼娏Φ母咝Чβ拾雽?dǎo)體需求將急劇增加。瑞薩電子針對(duì)電動(dòng)汽車（EV）需求的快速增加特別關(guān)注，因此，計(jì)劃提高 IGBT等功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能，為減碳做出貢獻(xiàn)。
04、TrendForce：第1季全球DRAM營(yíng)收季減4%
根據(jù)集邦（TrendForce）調(diào)查顯示，2022年第1季DRAM總產(chǎn)值季減4.0%，達(dá)240.3億美元。其主因在于市場(chǎng)通膨加劇與需求減弱，加上俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)于2月底爆發(fā)都影響終端消費(fèi)表現(xiàn)。集邦表示，客戶端的庫(kù)存水位持續(xù)提升，因此消化庫(kù)存為首要目標(biāo)。由于整體拉貨動(dòng)能不振，各類DRAM產(chǎn)品價(jià)格因此下滑，導(dǎo)致第1季整體DRAM營(yíng)收難抵跌。
TrendForce表示，受惠于PC與車用市場(chǎng)的需求佳，三大原廠中的美光（Micron）營(yíng)收小幅上升2.4%，但三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）營(yíng)收分別下滑1.1%及11.8%，合計(jì)二家韓國(guó)廠商囊括70.8%的市占率，依然穩(wěn)坐前兩名。
受到合約價(jià)下跌影響，集邦表示，各家營(yíng)業(yè)利益率皆有所下修，三星、SK海力士、美光分別下降至48%、39%及40.1%。展望后續(xù)，由于DRAM持續(xù)往先進(jìn)制程轉(zhuǎn)進(jìn)，成本有望進(jìn)一步優(yōu)化，倘若市場(chǎng)負(fù)面因素不再擴(kuò)大，各家獲利則有望進(jìn)一步提升。
05、富士康擬于馬來西亞新建12英寸晶圓廠，補(bǔ)足半導(dǎo)體制造“最后一塊拼圖”
5月18日，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，富士康啟動(dòng)半導(dǎo)體大投資，將攜手馬來西亞合作伙伴DNex在馬來西亞合資興建月產(chǎn)能4萬片的12英寸晶圓廠，鎖定28與40nm成熟制程，業(yè)界估計(jì)建廠金額至少千億新臺(tái)幣起。報(bào)道稱，該工廠完工后，富士康集團(tuán)將補(bǔ)足在半導(dǎo)體布局的最后一塊拼圖，打造從IC設(shè)計(jì)到6英寸至12英寸晶圓制造，并延伸至最下游封測(cè)的“新帝國(guó)”。
富士康是繼臺(tái)積電在日本熊本設(shè)12英寸廠、聯(lián)電于新加坡擴(kuò)充12英寸廠產(chǎn)能之后，近期又一樁中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)電子業(yè)大咖在亞洲的晶圓廠大投資，而且都是鎖定成熟制程，凸顯成熟制程火熱盛況。
值得留意的是，富士康馬來西亞廠月產(chǎn)能目標(biāo)4萬片，規(guī)模僅次于臺(tái)積電熊本廠的5.5萬片，比聯(lián)電在新加坡的擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模還大，凸顯富士康集團(tuán)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的企圖心。
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