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01、英飛凌:這類芯片需求旺,使晶圓代工產(chǎn)能仍吃緊
日經(jīng)亞洲評論5月16日報導,英飛凌行銷長 Helmut Gassel 受訪時表示,整體環(huán)境比去年更具挑戰(zhàn)性、消費者信心下滑,個人電腦、電視和智能手機相關需求正在減弱。另一方面,結構性驅動因素導致汽車、工業(yè)、可再生能源和智能裝置(英飛凌擅長領域)需求非常強勁,特別是電動車(EV)、可再生能源將為芯片業(yè)創(chuàng)造出新的需求。
英飛凌指出,包括尚未確認的訂單在內(nèi),2022年1-3月積壓訂單金額從前一季的310億歐元成長19.4%至370億歐元。Gassel指出,這些訂單當中超過五成是汽車相關產(chǎn)品、高達75%將在未來12個月交貨,積壓訂單顯然遠超出英飛凌的交付能力。他并且說,整體而言,晶圓代工廠商產(chǎn)能仍遠低于整體需求。Gassel去年底對德國商報說,數(shù)位化是可持續(xù)的趨勢,強勁成長將持續(xù)一段相當長的時間。
英飛凌執(zhí)行長Jochen Hanebeck 5月9日表示,脫碳、數(shù)位化將在未來10年深刻改變?nèi)祟愃幍氖澜纾w凌正積極驅動此一變化,同時抓住這些機會來創(chuàng)造有利可圖的成長!
02、美歐設半導體預警系統(tǒng),或終結半導體超額獲利時代
美國與歐盟有意攜手建立供應鏈“早期預警系統(tǒng)”,通知彼此芯片短缺之處,并將協(xié)調(diào)對芯片制造商的補助,避免在爭取芯片業(yè)者設廠時陷入過度競爭,此舉將讓未來供應鏈掌握度更好,重復下單狀況緩解,也可能意味先前晶圓代工價一漲再漲的超額獲利時代將告終!
業(yè)界分析,這一波半導體供需失衡,影響全球電子產(chǎn)業(yè)各層面。針對目前半導體供需吃緊的市況,外界大多認為是從2020年初新冠肺炎疫情為供應鏈與市場帶來的不確定性、部分廠商誤判供需與訂單情形、部分有心人士囤貨牟利,以及新興應用持續(xù)增加對于半導體元件的依賴等多重因素所造成!
一般預估,晶圓代工產(chǎn)能滿載的情形,可能部分會延續(xù)到明年,而有些晶圓代工廠報價一直漲的態(tài)勢,在進入今年第2季后,已經(jīng)有所轉變!
03、世界先進攻車用電子,打入國際汽車大廠供應鏈
世界先進董事長方略在今年致股東報告書中表示,致力于車用電子開發(fā)已逐步開花結果,相關制程已經(jīng)通過車用電子相關驗證,累積出貨量也達一定規(guī)模,打入國際汽車大廠供應鏈!
方略表示,在中國大陸面板廠持續(xù)擴廠,及超高解析度面板滲透率攀升走勢下,顯示器驅動IC的晶圓代工需求維持穩(wěn)定,對今年營運有一定程度的貢獻。此外,5G基地臺和智能手機帶動的電源管理IC與分離式元件爆發(fā)性成長,使得世界先進得以拓展新訂單。
方略表示,從應用面看,車用電子、高運算效能運算處理器、資料中心、5G智慧型手機等應用,推升動能;整體而言,8英寸晶圓的需求呈現(xiàn)需求大于供給的有力趨勢!
04、交期長達半年!零部件短缺!半導體設備供應陷入惡性循環(huán)
隨著半導體設備的需求大幅增加,零部件供應出現(xiàn)了瓶頸。半導體制造設備所需的先進零部件交貨時間比往常延長了2倍以上。由于原材料價格上漲和設備半導體短缺,設備供應進入惡性循環(huán)。
據(jù)ETNews報道,核心零部件的交貨時間從往常的2-3個月延長到了6個月以上。美國、日本、德國等先進零部件的交貨時間也大幅增加。面臨瓶頸效應的產(chǎn)品包括先進的傳感器、精密溫度計、管理設備的MCU和電力線通信(PLC)設備。一些部件,如PLC設備,推遲了12個月以上!
從美國進口的試驗設備制造企業(yè)試圖在當?shù)刭徺I零部件,但由于零部件制造企業(yè)的庫存不足,未能如愿。隨著鋁、鋼等半導體原材料價格的上漲,半導體企業(yè)在確保半導體配件和鑄造配件方面遇到了困難!
隨著半導體生產(chǎn)的核心要素——制造設備的生產(chǎn)中斷,預計全球半導體供應不足現(xiàn)象將進一步惡化。由于庫存不足,半導體設備的交貨日期被推遲,半導體制造企業(yè)的設備投資周期將不可避免地放緩!
05、車用需求旺,傳DDIC龍頭聯(lián)詠等正尋求臺積電產(chǎn)能支持
業(yè)內(nèi)消息人士稱,盡管消費芯片需求下降,但顯示驅動IC(DDIC)龍頭聯(lián)詠和瑞昱正在從代工伙伴臺積電和聯(lián)電尋求更多產(chǎn)能支持以滿足來自新客戶的新訂單,這些新客戶支撐了他們的增長!
據(jù)《電子時報》報道,消息人士表示,手機、電視和普通個人電腦等消費類電子設備的二、三線IC設計廠的銷售勢頭疲軟,客戶訂單的低可見性不僅給他們的報價和毛利率帶來下行壓力,還迫使他們降低所需的制造產(chǎn)能。但聯(lián)詠和瑞昱的情況并非如此,他們都沒有面臨客戶的訂單削減!
消息人士稱,加上聯(lián)詠在汽車芯片領域的部署取得了成效,以及今年iPad和MacBook系列芯片出貨量逐季度增加,這大大抵消了其他消費類應用出貨量下降的影響。瑞昱方面,該人士表示,用于PC應用的IC出貨量占其收入的30%以上,雖然受到需求低迷的影響,但該細分市場騰出的產(chǎn)能很快被其他細分市場填補,尤其是汽車和網(wǎng)絡芯片,促使其尋求臺積電和聯(lián)電提供更多產(chǎn)能支持。