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據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)數(shù)據(jù)，今年5 月，全球半導(dǎo)體銷售額再現(xiàn)亮眼佳績(jī)，較去年同期大增近兩成，反映生成式AI應(yīng)用蓬勃發(fā)展，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來強(qiáng)大成長(zhǎng)動(dòng)能。
根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)日前發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，5月全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額總計(jì)491億美元，較前月的472億美元增加4.1%，相比2023年5月的412億美元更是激增19.3%。
按收入計(jì)算，SIA占美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的99%，占非美國(guó)芯片公司的近三分之二，發(fā)布的銷售數(shù)據(jù)由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)編制。
按地區(qū)劃分，美洲市場(chǎng)5月半導(dǎo)體銷售額表現(xiàn)最突出，較去年同期成長(zhǎng)高達(dá)43.6%;中國(guó)、亞太/所有其他地區(qū)也分別較去年同期增加24.2%、13.8%;日本和歐洲則分別減少5.8%、9.6%。
來源：SIA
SIA總裁兼首席執(zhí)行官JohnNeuffer表示：“2024年初以來，全球半導(dǎo)體銷售額保持年增態(tài)勢(shì)，5月增幅更創(chuàng)下2022年4月以來的新高水平。”
今年以來，全球半導(dǎo)體銷售額每月均呈雙位數(shù)成長(zhǎng)，SIA預(yù)測(cè)，2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額可望年增16.0%至6,112億美元，2025年續(xù)增至6,874億美元，連續(xù)兩年創(chuàng)歷史新高。
銷售額的成長(zhǎng)背后，自然離不開人工智能對(duì)HBM等芯片需求增長(zhǎng)的帶動(dòng)。韓國(guó)官方統(tǒng)計(jì)顯示，得益于AI帶動(dòng)半導(dǎo)體拉貨需求大增，2024年6月韓國(guó)出口額年增5.1%至570億美元，連續(xù)九個(gè)月正成長(zhǎng);其中，做為韓國(guó)出口主力的半導(dǎo)體芯片，6月出口達(dá)134億美元，年增率達(dá)兩位數(shù)字50.9%，創(chuàng)歷史單月新高。
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