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9 月 16 日消息，恒大集團(tuán)宣布，9 月 16 日，恒馳 5 在天津工廠正式量產(chǎn)。恒大集團(tuán)表示，恒馳 5 于去年 12 月 30 日實(shí)現(xiàn)首車下線，7 月 6 日開啟全球預(yù)售，不到 15 天訂單超 3.7 萬輛，今天正式量產(chǎn)，10 月將開啟交付。此外，恒馳汽車將加快推動(dòng)其它車型的研發(fā)量產(chǎn)工作，恒馳 6 將于今年底下線，明[詳細(xì)]
蘋果和 Meta 等公司都在相繼打造虛擬現(xiàn)實(shí)或增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)設(shè)備，期望從未來的元宇宙市場(chǎng)中分得一杯羹。但在消費(fèi)者普遍說不上元宇宙到底是什么的情況下，他們推出的頭戴式設(shè)備首先需要在企業(yè)市場(chǎng)中拓展業(yè)務(wù)。消費(fèi)者仍然不知道元宇宙是什么明年，蘋果公司預(yù)計(jì)將發(fā)布首款支持增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)與虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)的混合現(xiàn)實(shí)頭戴設(shè)備，[詳細(xì)]
穎特新全新推出NSD731x系列直流有刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，該系列產(chǎn)品包括NSD7310, NSD7312, NSD7310A, NSD7312A, NSD7312-Q1, NSD7312A-Q1等多款芯片，可廣泛適用于掃地機(jī)、家電、直流有刷電機(jī)模組、新能源汽車等多種應(yīng)用場(chǎng)景。 [詳細(xì)]
一、8月宏觀經(jīng)濟(jì)1、全球制造業(yè)持續(xù)下挫，復(fù)蘇動(dòng)力趨弱8月，全球制造業(yè)PMI指數(shù)持續(xù)走弱，制造業(yè)增速持續(xù)放緩，復(fù)蘇動(dòng)力進(jìn)一步趨弱。分區(qū)域看，除中國(guó)小幅回升外，包括美國(guó)、歐元區(qū)、日本及英國(guó)及中國(guó)等國(guó)家/區(qū)域制造業(yè)PMI均大幅下滑，全球經(jīng)濟(jì)下行壓力加大。8月主要國(guó)家制造業(yè)PMI2、電子信息制造業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)，保持[詳細(xì)]
導(dǎo)語：因進(jìn)行設(shè)施檢查時(shí)發(fā)生停電，導(dǎo)致東芝旗下一座MCU工廠停工，預(yù)估要等到9月17日才能全面復(fù)工（生產(chǎn)恢復(fù)至停電前水準(zhǔn)）。雖然此次東芝MCU工廠停工或?qū)⒓觿≤囉肕CU的供應(yīng)緊張問題。不過，這正好也引出相關(guān)廠商對(duì)于芯片庫存的議題，絲毫不阻礙部分MCU價(jià)格將繼續(xù)下跌的情況。9月13日消息，東芝半導(dǎo)體事業(yè)子公司[詳細(xì)]
導(dǎo)語：最新消息顯示，8月芯片交期進(jìn)一步縮短，意味著全球芯片短缺進(jìn)一步緩解，但有些類型的芯片仍然短缺，諸如Microchip、Infineon等廠商依然有供貨壓力。回顧以往，自今年6月以來，芯片交付周期開始小幅縮短，表明市場(chǎng)供需缺口開始縮窄。截至8月，已經(jīng)是芯片交付周期的連續(xù)第三個(gè)月縮短。不管如何，芯片交期若[詳細(xì)]
華大HC32L110 系列32 位 ARM® Cortex®-M0+ 微控制器HC32L110 系列是一款旨在延長(zhǎng)便攜式測(cè)量系統(tǒng)的電池使用壽命的超低功耗、Low Pin Count、寬電壓工作范圍的 MCU。集成 12 位 1M sps 高精度 SARADC 以及集成了比較器、多路 UART、SPI、I 2 C等豐富的通訊外設(shè)，具有高整合度、高抗干擾、高可靠性和超低功[詳細(xì)]
今天介紹下國(guó)產(chǎn)超低功耗華大單片機(jī)HC32F005開發(fā)板上手后的入門操作（開發(fā)板可以在華大MCU應(yīng)用交流群：164973950 免費(fèi)申請(qǐng)）。HC32F005開發(fā)板（如下圖所示）分為板載調(diào)試模塊（左半部分）和MCU開發(fā)電路（右半部分）。二者中間通過郵票孔相連，如果將板子從中間掰開，板載調(diào)試模塊就可以當(dāng)一個(gè)CMSIS-DAP的仿[詳細(xì)]
今天介紹下國(guó)產(chǎn)超低功耗華大單片機(jī)HC32L110開發(fā)板上手后的入門操作。HC32L110開發(fā)板（如下圖所示）分為板載調(diào)試模塊（左半部分）和MCU開發(fā)電路（右半部分）。二者中間通過郵票孔相連，如果將板子從中間掰開，板載調(diào)試模塊就可以當(dāng)一個(gè)CMSIS-DAP的仿真器來使用。此開發(fā)電路主芯片是華大半導(dǎo)體HDSC的HC32L110C6PA[詳細(xì)]
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