6月芯片交貨期再降，這幾類芯片降幅最大！
導(dǎo)語：過剩還是緊缺？芯片市場現(xiàn)狀究竟如何？
今天最新消息，國際機(jī)構(gòu)Susquehanna發(fā)布報(bào)告顯示，6月芯片交期為27周，較5月減少1天。產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)格增幅趨緩，且該機(jī)構(gòu)追蹤的主要公司中，沒有一家公司交期再創(chuàng)新高。此外，部分公司數(shù)據(jù)顯示，芯片交貨時(shí)間已連續(xù)兩個(gè)月下滑，部分降幅甚至高達(dá)45%，最大降幅主要來自MCU、電源芯片和存儲(chǔ)器。
無獨(dú)有偶，花旗銀行分析師本周預(yù)測(cè)，2022年芯片銷量將增長13%。但他們警告稱，由于個(gè)人電腦和智能手機(jī)市場的低迷，加之全球經(jīng)濟(jì)衰退的預(yù)期，風(fēng)險(xiǎn)依舊存在。
“缺芯”的第三個(gè)年頭，芯片市場上不間斷的傳聞持續(xù)挑逗著投資者們的神經(jīng)。此前，有消息稱，曾經(jīng)的漲價(jià)“大戶”TI模擬芯片價(jià)格大跌，不少中間商在通過各個(gè)渠道出貨，市場似已走出“缺芯”窘境；但另一方面，英飛凌、三星、臺(tái)積電等國際芯片巨頭仍在持續(xù)發(fā)出芯片緊張信號(hào)，三星更是在電話會(huì)上表示芯片訂單已排到2027年。
過剩還是緊缺？芯片市場現(xiàn)狀究竟如何？
具體來看，此次市場分析機(jī)構(gòu)海納國際集團(tuán)(Susquehanna Financial Group)的最新研究顯示，今年6月份全球芯片平均交貨期為27周，相比之下5月份的芯片平均交貨期為27.1周。汽車制造商和其他行業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷了長達(dá)一年多的芯片短缺問題，這意味著困擾行業(yè)的芯片交貨問題略有緩解。
交貨期是指從訂購半導(dǎo)體到交付半導(dǎo)體之間的時(shí)間間隔，也是業(yè)內(nèi)關(guān)注的主要指標(biāo)。今年4月份全球芯片平均交貨期也是27周。
海納國際分析師克里斯·羅蘭（Chris Rolland）在研究報(bào)告中稱：”有一些跡象顯示，供應(yīng)鏈問題有所緩解，價(jià)格上漲放緩，但其他因素仍存在！薄霸谖覀冏粉櫟闹饕局，沒有一家公司的芯片交貨期創(chuàng)下歷史新高，這或許是‘交貨期見頂’的另一個(gè)跡象。”
關(guān)鍵的是，主要數(shù)據(jù)或預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，一些主要公司的芯片交貨期連續(xù)第二個(gè)月出現(xiàn)下降，有些公司的芯片交貨期降幅高達(dá)45%。交貨時(shí)間縮減最大的芯片種類是微控制器組件、電源管理芯片和存儲(chǔ)芯片。
不過，現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的交貨時(shí)間在52周交貨期上限中仍然是最長的，可能是整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)中最受限制的部分。FPGA短缺會(huì)影響網(wǎng)絡(luò)、光學(xué)和電信設(shè)備。
編者綜合多渠道反饋也得知，目前芯片市場正從結(jié)構(gòu)性缺貨轉(zhuǎn)化為局部或者特定領(lǐng)域缺貨，消費(fèi)級(jí)芯片進(jìn)入“內(nèi)卷”，車規(guī)級(jí)芯片緊缺短期仍難解。
顯然，芯片供應(yīng)造成的瓶頸給諸如豐田汽車、蘋果等各行各業(yè)公司都帶來了負(fù)面影響。由于無法獲得足量芯片來滿足產(chǎn)品需求，這些公司的營收甚至減少幾十億美元。
全球電子元器件代理公司富昌電子日前更新的元器件市場報(bào)告顯示，從產(chǎn)品貨期及價(jià)格趨勢(shì)來看，2022年Q2，MCU、功率半導(dǎo)體、WiFi模塊等細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)品供貨仍較為緊張，特別是其中應(yīng)用于汽車領(lǐng)域中的產(chǎn)品。包括ST的MCU、英飛凌的汽車芯片和恩智浦的MCU、汽車產(chǎn)品仍為緊缺狀態(tài)，一些品類的貨期達(dá)到了52周之久。
另據(jù)電子元器件分銷平臺(tái)Quiksol的現(xiàn)貨市場報(bào)告數(shù)據(jù)，即便是前文提及的TI，其消費(fèi)芯片和驅(qū)動(dòng)芯片不再緊俏，但汽車類芯片仍然短缺，比如TI的一款車規(guī)級(jí)電源管理芯片TPS7A6650QDGNRQ1，短短半年內(nèi)市場價(jià)格便從2元飆漲至了如今的700元以上。
編者從業(yè)內(nèi)了解到，國內(nèi)的汽車芯片采購，之所以還處在四處漏洞的階段，主要原因在于汽車芯片的種類繁多，包括MCU、電源SPC芯片、ASIC芯片、低壓MOSFET和驅(qū)動(dòng)等，新能源汽車又多了BMS、Inverter、OBC和DCDC等芯片大戶。隨著下半年傳統(tǒng)汽車品牌開始努力賣新能源汽車，大家搶的芯片可能更專注，品類更細(xì)，比如此前短缺的MCU告一段落后，IGBT和SiC的供應(yīng)也需要持續(xù)關(guān)注。
雖然臺(tái)積電、英飛凌、英特爾、格芯等主流芯片制造商均官宣大幅擴(kuò)產(chǎn)，但預(yù)計(jì)只能提升中長期供應(yīng)能力，短期壓力仍難以緩解。業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)，車載芯片產(chǎn)能建設(shè)，到生產(chǎn)、上車周期很長，現(xiàn)在擴(kuò)產(chǎn)的產(chǎn)能也只能在2023年之后才能釋放出來。
短期來看，確實(shí)要靠搶貨，今年的汽車產(chǎn)量仍會(huì)很大程度上受制于芯片供應(yīng)量。當(dāng)前第三方機(jī)構(gòu)、車廠和Tier1對(duì)芯片市場預(yù)期相對(duì)樂觀。中汽協(xié)專家預(yù)估，2022年年底前會(huì)得到緩解，但“小幅度缺芯會(huì)成為常態(tài)”。
總而言之，盡管需求有些疲軟，但沒有一家大公司預(yù)計(jì)半導(dǎo)體短缺會(huì)很快結(jié)束。AMD CEO蘇姿豐認(rèn)為，服務(wù)器芯片需求依然旺盛，這在一定程度上彌補(bǔ)了PC市場的疲軟。
而且，老式芯片可能依舊短缺。兩年來，汽車制造商、電子產(chǎn)品生產(chǎn)商和其他廠商為確保充足的供應(yīng)，一直在爭奪這種芯片。芯片行業(yè)高管也認(rèn)為，電子行業(yè)的長期轉(zhuǎn)變，包括轉(zhuǎn)向需要更多芯片的電動(dòng)汽車，是短缺可能不會(huì)很快緩解的原因之一。
不管如何，雖然各家公司都在為一個(gè)更加動(dòng)蕩的未來做準(zhǔn)備，但整體芯片市場仍然受到制約。另外，原廠的售價(jià)都是固定，不會(huì)因?yàn)槭袌龆唐诓▌?dòng)調(diào)整價(jià)格，目前消費(fèi)級(jí)模擬芯片并非“沒人要”，而是回落到正常水平。因此，曾經(jīng)風(fēng)光無限的芯片中間商才會(huì)成為最大“輸家”。
編輯：ZQY 最后修改時(shí)間：2022-07-07
