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隨著華為Mate 60系列手機(jī)的火熱銷售，讓沉寂已久的海思半導(dǎo)體再次進(jìn)入公眾的視野。
出貨監(jiān)控?cái)z像頭芯片，海思安防業(yè)務(wù)開始復(fù)蘇
近日，據(jù)消息人士稱，海思除了重新在Mate 60系列手機(jī)重啟麒麟芯片外，目前也正在出貨中國制造的監(jiān)控?cái)z像頭芯片，這是這家中國科技巨頭設(shè)法規(guī)避美國長達(dá)四年的出口管制的一個新跡象。一系列海思業(yè)務(wù)的不斷回歸，說明海思各大業(yè)務(wù)正在逐步復(fù)蘇，引發(fā)行業(yè)關(guān)注。
據(jù)了解，海思半導(dǎo)體前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設(shè)計(jì)中心。為匯聚行業(yè)人才、發(fā)揮產(chǎn)業(yè)集成優(yōu)勢，2004年華為注冊深圳市海思半導(dǎo)體有限公司（俗稱“大海思”）開始生產(chǎn)麒麟（智能設(shè)備）、鯤鵬（數(shù)據(jù)中心）、昇騰（AI）、巴龍（通信）、天罡（通信）等系列芯片，以為公司體系內(nèi)的ICT業(yè)務(wù)發(fā)展而服務(wù)；2018年，華為成立上海海思技術(shù)有限公司（俗稱“小海思”），主要產(chǎn)品包括MobileCAM芯片、智能視頻監(jiān)控芯片、NB-IoT芯片、凌霄（通信）等系列芯片，開始了對外公開銷售的進(jìn)程。
截至目前，華為在中國、新加坡、韓國、日本、歐洲等地設(shè)有12個辦事處和研發(fā)中心，產(chǎn)品和服務(wù)遍布全球100多個國家和地區(qū)，累計(jì)生產(chǎn)的自主知識產(chǎn)權(quán)的芯片200+，專利布局8000+，在全球半導(dǎo)體行業(yè)依然擁有非常大的影響力。
業(yè)內(nèi)周知，安防芯片主要包括前端的ISP芯片（模擬攝像機(jī)主芯片）、IPC SoC（網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)主芯片）、后端的DVR/NVR SoC（后者為主）等，而上文提到的監(jiān)控?cái)z像頭芯片主要是華為上海小海思運(yùn)營的業(yè)務(wù)。
在美國禁令之前，華為海思一直是視頻監(jiān)控市場上占主導(dǎo)地位的 IC設(shè)計(jì)公司，主要產(chǎn)品包括IPC、AI-IPC、NVR、DVR、消費(fèi)者Camera等，其在IPC SoC 、DVR和NVR SoC 等后端 IC 市場占據(jù)了一半以上的份額。在2019年，海思的視頻監(jiān)控芯片營收近50億元（前端約35億，后端約15億），主要客戶包括海康威視、大華、宇視（千方科技）等。
華為海思主要安防芯片
資料來源：華為海思
華為被制裁后，海思由于晶圓代工受限不得不退出安防芯片市場。下游安防廠商為保證供應(yīng)鏈穩(wěn)定，加大了對星宸科技、富瀚微、北京君正、聯(lián)詠科技、安霸等其他供應(yīng)商的扶持力度，以填補(bǔ)海思退出市場后留下的巨大供應(yīng)缺口。根據(jù)Frost & Sullivan的數(shù)據(jù)，到2021年海思的前端的IPC SoC全球市場份額已從60%降至僅剩3.9%，而后端的NVR SoC也已經(jīng)被蠶食至24.5%。
不止安防，受制裁后華為各大業(yè)務(wù)受影響明顯
華為是全球少有的能在多個細(xì)分市場進(jìn)行布局，并且市場份額都穩(wěn)居前列的多元化龍頭企業(yè)。除了在安防芯片市場外，華為還在手機(jī)、通信基站、服務(wù)器等領(lǐng)域也擁有非常大的行業(yè)影響力。
1、手機(jī)業(yè)務(wù)：制裁前全球第二、中國第一，制裁后跌出前五淪為其他
手機(jī)業(yè)務(wù)方面，華為手機(jī)終端公司于2003年成立，后改組為消費(fèi)者業(yè)務(wù)BG，主要產(chǎn)品線包含高端P系列/Mate系列、中端榮耀系列、以及低端NOVA系列等全系列的產(chǎn)品家族。近年來，華為手機(jī)銷量持續(xù)快速提升，2015年一季度華為手機(jī)銷量1740萬臺，市占率僅為5%。而到2019年華為手機(jī)出貨就已躍升至2.41億臺，市占率上升至17.6%，一舉超越蘋果，成為全球第二大手機(jī)廠商（僅次于三星）。而根據(jù)Canalys數(shù)據(jù)，2020Q2華為更是在全球智能手機(jī)同比大幅下滑的背景下，實(shí)現(xiàn)出貨近 5580 萬臺，超過三星，登頂全球智能手機(jī)出貨榜首。
華為手機(jī)能夠登頂全球市場，與海思自研SoC息息相關(guān)，這讓華為具備了市場差異化的核心競爭力。
隨著美國對華為制裁升級以及芯片出口限制，華為麒麟芯片生產(chǎn)中斷，只能采購高通、聯(lián)發(fā)科4G處理器，華為旗艦機(jī)Mate和P系列競爭力減弱并延遲發(fā)布，導(dǎo)致公司智能手機(jī)銷量大幅下降，遇到了前所未有的困境。2020 年 11 月，華為宣布出售旗下榮耀手機(jī)。2020年全年，華為智能手機(jī)出貨量降至1.89億部，同比下滑21.45%，全球市占率同比下滑3.0%。而根據(jù) Couterpoint的數(shù)據(jù)顯示，2021 和2022年華為智能手機(jī)出貨量在中國智能手機(jī)市場市占率分別為10.0%和7.9%，已經(jīng)跌出國內(nèi)市場前五。
而在手機(jī)SoC領(lǐng)域，受美國制裁影響，華為海思份額快速下滑，在2021年市場份額由2020年的10%下跌至2%，排名第六。而到2022年這一市場份額還在不斷下降，從Q1的1%的市場份額到Q3季度已經(jīng)幾乎為0。這意味著華為已經(jīng)清空了海思麒麟芯片的庫存，而由于美國禁令的存在，華為也無法從臺積電、三星等代工廠獲取芯片。
全球智能手機(jī)SoC競爭格局演變情況
Counterpoint Research
2、通信業(yè)務(wù)：通信基站制裁前市場份額為34.4%,制裁后下降至30%
通信業(yè)務(wù)方面，一直以來是華為的業(yè)務(wù)重點(diǎn)。公司從中國市場起步，業(yè)務(wù)逐步擴(kuò)張至全球，除發(fā)展中國家外，華為自2014年起在歐洲電信市場取得突破，并拿下大量份額。借此機(jī)遇，華為于2015年一舉超越諾基亞，成為全球第一的通訊設(shè)備商。此后，華為不斷拉大與競爭對手的差距。在2018年，華為在全球IT網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市占率約為26%，在全球移動基站設(shè)備市占率約為28%。在2019年，公司的市場份額進(jìn)一步提升，在全球基站的市場份額已經(jīng)達(dá)到34.4%。
華為在通信領(lǐng)域能夠躋身世界前列，與海思的巴龍和天罡芯片加持息息相關(guān)。據(jù)了解，巴龍是業(yè)界領(lǐng)先的通信解決方案，是華為在核心關(guān)鍵通信技術(shù)不斷取得突破的直接體現(xiàn)。其中，Balong 700是海思第一款支持4G的基帶芯片，之后海思相繼發(fā)布了Balong 710、Balong 720、 Balong 5G01、Balong 5000等系列產(chǎn)品。而在2019年1月，華為推出業(yè)界首款面向5G的基站核心芯片“天罡芯片”，能夠?qū)崿F(xiàn)基站尺寸縮小超55%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達(dá)21%，安裝時間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站節(jié)省一半時間，有效解決站點(diǎn)獲取難、成本高等挑戰(zhàn)。
受美國制裁的影響，部分歐洲國家的運(yùn)營商終止了與華為的合作，公司的5G業(yè)務(wù)在海外擴(kuò)展明顯受阻。根據(jù)市場調(diào)研公司TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球基站設(shè)備商中，華為以30%市場份額位列第一，第二名愛立信23%，第三名諾基亞20%，第四、第五名分別是三星、中興，各占12.5%、3.5%。雖然華為的市占比在制裁后有小幅的下滑，不過其憑借價格優(yōu)勢以及中國龐大的內(nèi)需市場支撐，依然牢牢占據(jù)市場第一的位置。
3、服務(wù)器業(yè)務(wù)：占比從10%下降到1%，被迫將超聚變剝離
服務(wù)器業(yè)務(wù)方面，根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，2019年全球服務(wù)器市場規(guī)模為915億美元，其中x86架構(gòu)的服務(wù)器市場占比高達(dá)95.5%。從廠商排名來看，戴爾（Dell）以19.4%的市場份額位列第一，而HPE（惠普）以16.6%的占比排第二，華為（Huawei）的市場份額為9.8%，排名第三。而在國內(nèi)市場，2019年中國的X86服務(wù)器市場中第一名是浪潮，占有28.7%的市場份額。華為以16.4%的市場份額位居第二名。
針對服務(wù)器市場，海思在2015年推出了第一款服務(wù)器芯片Hi1610，隨后在 2016年海思又推出了第二代處理器芯片Hi1612，2017年海思推出第三款服務(wù)器芯片Kunpeng916（Hi1616），Kunpeng916用于華為Taishan2280平衡服務(wù)器、Taishan5280存儲服務(wù)器、TaishanXR320高密度服務(wù)器和TaishanX6000高密度服務(wù)器等。2018年，華為推出了第四代服務(wù)器芯片Kunpeng 920（Hi1620）。
受制裁后，在服務(wù)器市場，華為在全球的占比已經(jīng)由9.8%下降到1%左右，在國內(nèi)市場的占比也由16.4%下降到7.4%。面對不可抗力因素，華為在2021年出售了X86服務(wù)器業(yè)務(wù)，從華為剝離的超聚變有望在未來逐漸接管其空缺市場。
突破封鎖制裁已取得階段性勝利，華為產(chǎn)業(yè)鏈有望帶來一波國產(chǎn)替代熱潮
2023年8月29日，華為高端智能手機(jī)Mate 60系列強(qiáng)勢回歸，象征著華為突破美國封鎖制裁已取得階段性勝利，引發(fā)國內(nèi)消費(fèi)者購機(jī)熱潮。
在大超市場預(yù)期的背景下，根據(jù)手機(jī)中國報道，華為已將智能手機(jī)2024年出貨量目標(biāo)定為6000萬臺至7000萬臺，較2022年3000萬臺的出貨量大幅提升，且華為已上調(diào)了2023年手機(jī)整體出貨量目標(biāo)，并將Mate 60系列手機(jī)下半年目標(biāo)提升超20%。
而根據(jù)第三方拆解報告顯示，Mate 60 Pro搭載了新型麒麟9000s芯片，并采用了先進(jìn)的7納米工藝，實(shí)際下載速度與市面上高端5G旗艦機(jī)相當(dāng)，標(biāo)志著華為在關(guān)鍵領(lǐng)域已經(jīng)取得重大突破。此外，在其他器件方面，除了極個別元器件采用外國廠商產(chǎn)品外，基本上絕大部分部件基本已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)化。華為Mate 60系列手機(jī)的強(qiáng)勢回歸，不僅有望讓華為手機(jī)業(yè)務(wù)重新走上正軌，全面利好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代，而且也有望帶動上游半導(dǎo)體EDA工具、設(shè)計(jì)、設(shè)備、制造等核心環(huán)節(jié)的技術(shù)突破與發(fā)展。
1、 芯片設(shè)計(jì)工具EDA
在EDA領(lǐng)域，新思科技（Synopsys）鏗騰電子（Cadence）、西門子EDA（Siemens EDA）三家占據(jù)了近八成的市場份額, 國內(nèi)華大九天通過十余年的發(fā)展，已經(jīng)獲得一定的市場突破，但與三巨頭相比仍存在明顯的差距。
美國的制裁，導(dǎo)致海思半導(dǎo)體無法從新思科技（Synopsys）、鏗騰電子（Cadence）和西門子EDA（Siemens EDA）三家公司那里獲得電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)軟件。因此，華為開始了EDA的自研之路。在2023 年 2 月，華為宣布與國內(nèi) EDA 企業(yè)共同完成了 14nm 以上工藝 的國產(chǎn)化，雖然該突破雖然比尖端技術(shù)落后兩至三代，但對華為來說依然是一個重大的進(jìn)步。在EDA工具國產(chǎn)化加速的背景下，未來國內(nèi)華大九天、概倫電子、廣立微、鴻芯微納、芯華章等企業(yè)有望迎來較好的發(fā)展機(jī)遇。
2、海思有望重回全球前十大設(shè)計(jì)公司行列
據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，2018年華為芯片采購額為210億美元，位列全球第三。而海思半導(dǎo)體營收為503億人民幣（相當(dāng)于76億美元），同比增長43%。雖然海思彼時已是全球第五大Fabless芯片設(shè)計(jì)公司，但要滿足公司所有需求仍遠(yuǎn)不足。
受益于華為業(yè)務(wù)的高速發(fā)展，在2020年第一季度，華為海思半導(dǎo)體（HiSilicon）的銷售額同比增長了54％，達(dá)到約26．7億美元，再次成為全球銷售額前十的中國大陸半導(dǎo)體供應(yīng)商。不過受制裁后，海思的業(yè)務(wù)不斷萎縮，逐漸退出了半導(dǎo)體全球前十大設(shè)計(jì)公司行列。在2023Q2，中國大陸僅有韋爾股份一家公司上榜全球前十大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)榜單。在突破美國封鎖制裁后，隨著海思各大業(yè)務(wù)逐步回歸，相信未來海思再次進(jìn)入全球前十大IC設(shè)計(jì)公司榜單也僅是時間的早晚問題而已。
3、一代設(shè)備，一代工藝，一代產(chǎn)品
半導(dǎo)體行業(yè)素來有“一代設(shè)備，一代工藝，一代產(chǎn)品”的特征。半導(dǎo)體產(chǎn)品在技術(shù)上的突破與落地，離不開設(shè)備廠商的支持。因此，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是半導(dǎo)體芯片制造的基石，擎起了整個現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)，是半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)和核心。
半導(dǎo)體制造流程主要包括硅片制造、前道工藝（晶圓制造）、后道工藝（封裝測試）三個主要環(huán)節(jié)。在半導(dǎo)體制造設(shè)備中，前道（晶圓制造）設(shè)備占比最大，占81%。其中光刻、刻蝕、沉積是設(shè)備三大件，市場占比合計(jì)超過60%。而設(shè)備投資與工藝制程密切相關(guān)，當(dāng)制程到16/14nm時，設(shè)備投資占比達(dá)85%，而7nm及以下占比將更高。
目前，半導(dǎo)體設(shè)備全球市場受海外廠商主導(dǎo)，根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，ASML、AMAT、LAMResearch、TEL、KLA五大廠商2021年收入合計(jì)788億美元，占全球市場約77%。隨著美、荷、日制裁塵埃落地，半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)替代邏輯持續(xù)強(qiáng)化。其中，在光刻機(jī)領(lǐng)域，上海微電子已經(jīng)取得一定的突破；刻蝕設(shè)備領(lǐng)域，中微公司也已經(jīng)上市迎來了快速的發(fā)展；而北方華創(chuàng)作為國內(nèi)設(shè)備龍頭，已在清洗設(shè)備、刻蝕設(shè)備、PVD/CVD設(shè)備、氧化擴(kuò)散設(shè)備等多個細(xì)分賽道擁有非常強(qiáng)的競爭力。
4、以中芯國際為代表的國內(nèi)晶圓大廠將迎來快速發(fā)展
中芯國際耕耘晶圓代工22年，是中國大陸規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)晶圓代工廠商。公司12英寸及8英寸晶圓產(chǎn)能均為國內(nèi)第一，技術(shù)橫跨0.35um至14nm，近年來公司擴(kuò)產(chǎn)快速，2022產(chǎn)能折合8英寸晶圓64.91萬片/月，按現(xiàn)有產(chǎn)能規(guī)劃各廠滿產(chǎn)后產(chǎn)能將翻倍。
下游客戶方面，華為海思為中芯國際的第一大客戶，z中芯國際收入比例約20%左右。從產(chǎn)品方面來看，雙方合作的主要代工產(chǎn)品包括低端手機(jī)SOC（14nm）、安防、機(jī)頂盒、數(shù)字電視等多媒體芯片以及PMIC芯片等。
值得注意的是，中芯國際的芯片代工能力主要表現(xiàn)在14nm工藝以上（具備N+1/N+2技術(shù)儲備），與臺積電和三星仍尚有較大的差距。受益于美國對華為出口管制帶來的轉(zhuǎn)單效應(yīng)，中芯國際從臺積電手上搶下不少華為海思的訂單。但此前雙方的合作主要還是在對工藝要求比較低的芯片上，而此次華為Mate 60系列在麒麟9000S芯片上制程上的突破，意味著以中芯國際為代表的國內(nèi)晶圓大廠已經(jīng)在工藝制程技術(shù)上取得了重大的進(jìn)展。
5、半導(dǎo)體封測國產(chǎn)化有望進(jìn)一步深化
半導(dǎo)體封測是上游率先實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化環(huán)節(jié)，華為Mate 60系列發(fā)布也將帶動國內(nèi)封測行業(yè)國產(chǎn)替代的進(jìn)一步深化。
據(jù)芯思想的數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體委外封測市場，中國大陸廠商長電科技、通富微電、華天科技分別占據(jù) 10.7%、 6.5%、3.9%的市場份額，位列全球第 3、第 4、第 6 位，大陸前十大廠商合計(jì)占據(jù) 24.55%的全球市場。
在先進(jìn)封裝技術(shù)方面，當(dāng)前長電、通富、華天、甬矽、偉測科技為代表的國產(chǎn)廠商廣泛開展晶圓級封裝、SIP、FC 等先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，客戶覆蓋國內(nèi)外設(shè)計(jì)公司龍頭。以長電科技為例，在華為受制裁前，海思大部分芯片的封測都是由日月光集團(tuán)完成的，而長電的占比僅約10%左右。而受制裁后，華為由于加大了在中芯國際代工的比例，因此在封測上絕大部分訂單也轉(zhuǎn)單給了國內(nèi)的長電科技。此外，出于供應(yīng)鏈穩(wěn)健的考慮，預(yù)計(jì)通富微電、華天科技等其他頭部廠商也會迎來一定的轉(zhuǎn)單機(jī)遇。
對于華為海思而言，手機(jī)Mate 60系列強(qiáng)勢回歸，象征著華為突破美國封鎖制裁已取得階段性勝利，相信在手機(jī)業(yè)務(wù)的帶動下，未來華為其他各大業(yè)務(wù)也有望逐步復(fù)蘇。
而對于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，華為事件敲響了國產(chǎn)替代的警鐘，未來5-10年國內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)自主可控、創(chuàng)新升級仍是國內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展的主旋律。未來，在手機(jī)、汽車、服務(wù)器、通信等下游產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化配套需求加速發(fā)展的趨勢下，相信會有一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)與核心競爭力的國內(nèi)半導(dǎo)體廠商能夠不斷涌現(xiàn)出來。
5、半導(dǎo)體封測國產(chǎn)化有望進(jìn)一步深化
半導(dǎo)體封測是上游率先實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化環(huán)節(jié)，華為Mate 60系列發(fā)布也將帶動國內(nèi)封測行業(yè)國產(chǎn)替代的進(jìn)一步深化。
據(jù)芯思想的數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體委外封測市場，中國大陸廠商長電科技、通富微電、華天科技分別占據(jù) 10.7%、 6.5%、3.9%的市場份額，位列全球第 3、第 4、第 6 位，大陸前十大廠商合計(jì)占據(jù) 24.55%的全球市場。
在先進(jìn)封裝技術(shù)方面，當(dāng)前長電、通富、華天、甬矽、偉測科技為代表的國產(chǎn)廠商廣泛開展晶圓級封裝、SIP、FC 等先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，客戶覆蓋國內(nèi)外設(shè)計(jì)公司龍頭。以長電科技為例，在華為受制裁前，海思大部分芯片的封測都是由日月光集團(tuán)完成的，而長電的占比僅約10%左右。而受制裁后，華為由于加大了在中芯國際代工的比例，因此在封測上絕大部分訂單也轉(zhuǎn)單給了國內(nèi)的長電科技。此外，出于供應(yīng)鏈穩(wěn)健的考慮，預(yù)計(jì)通富微電、華天科技等其他頭部廠商也會迎來一定的轉(zhuǎn)單機(jī)遇。
對于華為海思而言，手機(jī)Mate 60系列強(qiáng)勢回歸，象征著華為突破美國封鎖制裁已取得階段性勝利，相信在手機(jī)業(yè)務(wù)的帶動下，未來華為其他各大業(yè)務(wù)也有望逐步復(fù)蘇。
而對于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，華為事件敲響了國產(chǎn)替代的警鐘，未來5-10年國內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)自主可控、創(chuàng)新升級仍是國內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展的主旋律。未來，在手機(jī)、汽車、服務(wù)器、通信等下游產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化配套需求加速發(fā)展的趨勢下，相信會有一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)與核心競爭力的國內(nèi)半導(dǎo)體廠商能夠不斷涌現(xiàn)出來。
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