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大族激光:第三代半導(dǎo)體技術(shù),碳化硅激光切片設(shè)備正在持續(xù)推進(jìn)

關(guān)鍵字:碳化硅材料 碳化硅功率器件 碳化硅晶體管 發(fā)布時(shí)間:2023-09-25
 近日,大族激光接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示,在Micro-LED領(lǐng)域,公司同步推進(jìn)在MIP、COB封裝路線的布局,已經(jīng)研發(fā)出Micro-LED巨量轉(zhuǎn)移、Micro-LED巨量焊接、Micro-LED修復(fù)等設(shè)備,市場(chǎng)驗(yàn)證反映良好。

第三代半導(dǎo)體技術(shù)方面,公司研發(fā)的碳化硅激光切片設(shè)備正在持續(xù)推進(jìn)與行業(yè)龍頭客戶(hù)的合作,為規(guī)?;a(chǎn)做準(zhǔn)備,并推出了碳化硅激光退火設(shè)備新產(chǎn)品。



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