2019年趨勢和創(chuàng)新，今年的十大看點(diǎn)
2019年看起來已經(jīng)像是一個不凡之年，一些重要的趨勢和創(chuàng)新似乎正在從多個方面顛覆變半導(dǎo)體行業(yè)。因此我們認(rèn)為，探究一下讓未來12個月變得令人期待的技術(shù)是件很有意思的事情。這篇文章不是意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品規(guī)劃，更不是什么市場預(yù)測，而是我們對當(dāng)下行業(yè)流行趨勢的簡單概述。
10.預(yù)測性維護(hù)
由于傳感器等技術(shù)的巨大進(jìn)步，預(yù)測性維護(hù)成為工業(yè)應(yīng)用的新紀(jì)元。舉一個例子，現(xiàn)在用ISM330DLC等電容式MEMS傳感器替代壓電式MEMS器件開發(fā)系統(tǒng)，在節(jié)省成本的同時對性能的影響微乎其微。隨著預(yù)測性維護(hù)開始進(jìn)入消費(fèi)市場，我們?yōu)橄胍渡碛诤蜏?zhǔn)備迎接下一次革命的工程師提供這方面的一些小小建議。
9.更集成的云服務(wù)
一名女士躺在沙發(fā)上聽智能音箱播放音樂云計算技術(shù)前景光明，為幫助開發(fā)人員在應(yīng)用設(shè)計中集成更多的功能，更容易調(diào)用更多的API，我們的團(tuán)隊正在不斷地努力。2018年，意法半導(dǎo)體的軟件包X-CUBE-VS4A 為我們的微控制器帶來了Alexa語音服務(wù)（AVS），同時業(yè)界持續(xù)推動平臺供應(yīng)商和服務(wù)提供商開展更多的合作。為確保開發(fā)人員能夠更快地利用復(fù)雜的功能，更多公司開始聯(lián)盟合作，我們認(rèn)為2019年還將延續(xù)這一趨勢。
8.更多云連接技術(shù)
ST P-L496G-CELL01 和P-L496G-CELL02 探索套件集成更多的云服務(wù)也意味著更多的物聯(lián)網(wǎng)連接方式。2018年是令人興奮的一年，意法半導(dǎo)體在年初推出了最先進(jìn)的蜂窩探索套件P-L496G-CELL01 和 P-L496G-CELL02,，年底發(fā)布了與TomTom合作開發(fā)的第一個GNSS / GPS功能包FP-ATR-TOMTOM1，增加了我們的云端連接方式和可發(fā)送信息的類型。因此，不難想象，開發(fā)人員將繼續(xù)喜歡用連接簡單和高效的開發(fā)平臺，許多人正在等待看亞千兆波段無線網(wǎng)將如何在我們的生活中發(fā)揮更重要的作用。
7. V2X又火了
行駛在高速公路上的汽車我們談?wù)揤2X（車物通信）已經(jīng)有一段時間了，隨著多家電信運(yùn)營商和汽車制造商展示了這項(xiàng)技術(shù)的先天優(yōu)勢帶來的機(jī)會，業(yè)界又開始關(guān)注V2X。因此，看看這次熱議將會把我們引向何方會是很有意思的。在安全性和能效方面，先進(jìn)駕駛系統(tǒng)(ADAS)等解決方案具有顯著的先天優(yōu)勢，但實(shí)施起來也存在許多挑戰(zhàn)和顧慮，例如，個人隱私和信息安全問題。
6.碳化硅讓電動汽車進(jìn)入千家萬戶
一名男士在給電動汽車充電首批采用碳化硅MOSFET 和 碳化硅二極管的電動汽車現(xiàn)已正式上市，我們預(yù)計將有更多汽車廠商采用碳化硅。更寬的帶隙使碳化硅成為電動汽車的完美元器件，目前我們只能假定業(yè)界將使用該技術(shù)來縮小電源模塊的尺寸，提高集成度，簡化設(shè)計，降低成本。碳化硅不會完全取代傳統(tǒng)的硅功率元件，而是在車輛中各自占一席之地。不過，隨著對碳化硅的需求增加，可以預(yù)計電動汽車的電源模塊將會發(fā)生巨變。
5.小身材，大功率
功率器件繼續(xù)在更小的封裝內(nèi)發(fā)揮更大的作用，而且這種趨勢沒有顯示出放緩的跡象。例如，STWBC-MC是意法半導(dǎo)體在2018年推出的首款三線圈Qi Extended Power Profile無線充電發(fā)射器芯片，還兼容所有主要智能手機(jī)廠商的無線快速充電協(xié)議，改善了用戶體驗(yàn)。隨著無線充電開始普及，消費(fèi)者將獲得更高的能效和互操作性體驗(yàn)。由于功率器件的顯著進(jìn)步，人們將手機(jī)放在幾乎任何表面上充電的夢想正逐漸成為現(xiàn)實(shí)。
4.讓所有穿戴設(shè)備都擁有非接觸支付功能
一塊集成了STPay-Boost和Fidesmo的智能手表STPay-Boost-F是意法半導(dǎo)體與瑞典信任服務(wù)管理公司(TSM)Fidesmo合作開發(fā)的首個安全非接支付解決方案，能通過空中下載技術(shù)實(shí)現(xiàn)銀行卡個性化/支付標(biāo)記化過程，將可穿戴設(shè)備變?yōu)榉墙佑|式移動支付解決方案。該解決方案具有高度的象征意義，設(shè)備制造商無需再購買昂貴的機(jī)器，無需通過工廠即可實(shí)現(xiàn)支付標(biāo)記化功能。將所有可穿戴設(shè)備變?yōu)橹Ц断到y(tǒng)是當(dāng)下業(yè)界熱議的話題，但這同時需要信用卡發(fā)卡機(jī)構(gòu)提供清算協(xié)議，并且很可能會促使NFC芯片廠商和TSM服務(wù)企業(yè)開展更多的合作。
3. STM32G0將成為一款獨(dú)特之選
STM32G0開發(fā)平臺在推出STM32G0之際，意法半導(dǎo)體還發(fā)布了一個產(chǎn)品規(guī)劃，計劃在2019年發(fā)布該系列主流微控制器的其它幾款產(chǎn)品，這證明，我們兌現(xiàn)了提供多種存儲器配置的承諾，從8 KB RAM和16 KB閃存，到128 KB RAM和512 KB閃存。能在同一個產(chǎn)品系列里有如此多的存儲容量選擇，這在市場上是很少見的，這代表了ST提高平臺資源配置靈活性的意愿。為擴(kuò)大產(chǎn)品價格結(jié)構(gòu)，業(yè)界還在研究使用不同微控制器開發(fā)多個版本的智能手表或智能手機(jī)的可行性。
2. 知識越多，力量越大
SensorTile嵌入式系統(tǒng)簡介教育是意法半導(dǎo)體 2018年的首要目標(biāo)，2019年仍然是。開發(fā)像SensorTile 這樣的完整平臺本身就是一項(xiàng)偉大的成就，但是，能夠用它來培養(yǎng)下一代創(chuàng)新者，并讓他們能夠獨(dú)立做機(jī)器學(xué)習(xí)項(xiàng)目，才是我們公司全心全意做的事情。SensorTile遠(yuǎn)不只是我們的解決方案和產(chǎn)品，還寄托了我們回報社區(qū)、在知識分享和技術(shù)實(shí)力方面領(lǐng)先業(yè)界的期望。
1. 2019：機(jī)器學(xué)習(xí)之年？
人工智能意法半導(dǎo)體已經(jīng)宣布正在開發(fā)首個內(nèi)置有限狀態(tài)機(jī)和決策樹的慣性傳感器，首次在MEMS上真正引入機(jī)器學(xué)習(xí)。我們已在嵌入式系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)特定神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)拓?fù)渖先〉眠M(jìn)展，如同我們在2018年的Orlando系統(tǒng)芯片上所看到的一樣。
機(jī)器學(xué)習(xí)在2019年將繼續(xù)作為一個重要的議題，它讓直到幾年前還被人們認(rèn)為不可能達(dá)到的效率和功能特點(diǎn)成為了可能。
看看機(jī)器學(xué)習(xí)這個人工智能的分支如何塑造明天的嵌入式系統(tǒng)，這將會是一件很有趣的事。相關(guān)新聞意法半導(dǎo)體新系列STM32微控制器加快創(chuàng)新腳步，滿足智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品對尺寸更小、功能更強(qiáng)、能效更高的需求意法半導(dǎo)體推出STM32神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)開發(fā)工具箱，將AI技術(shù)引入邊緣和節(jié)點(diǎn)嵌入式設(shè)備意法半導(dǎo)體在CES 2019上展示下一代先進(jìn)應(yīng)用和技術(shù)解決方案
編輯：admin 最后修改時間：2019-08-01
