意法半導(dǎo)體新ACEPACK功率模塊兼有先進(jìn)性能和經(jīng)濟(jì)性
中國，2018年3月26日——意法半導(dǎo)體新ACEPACK (Adaptable Compact Easier PACKage)模塊為包括工業(yè)電機(jī)驅(qū)動、空調(diào)、太陽能發(fā)電、焊機(jī)、充電器、不間斷電源控制器和電動汽車在內(nèi)的3-30 kW 應(yīng)用提供高成本效益的高集成度的功率轉(zhuǎn)換功能。 意法半導(dǎo)體的節(jié)省空間的纖薄的ACEPACK 技術(shù)在經(jīng)濟(jì)劃算的塑料封裝內(nèi)整合高功率密度與可靠性。產(chǎn)品特性包括可選的無焊壓接工藝。這項工藝可以取代傳統(tǒng)焊接引腳和金屬螺絲夾，簡化組裝過程，實現(xiàn)快速、可靠的安裝。 在芯片內(nèi)部，意法半導(dǎo)體的第三代溝槽式場截止IGBT實現(xiàn)了低導(dǎo)通電阻與高開關(guān)性能的完美組合。新模塊有兩種配置可選：sixpack模塊內(nèi)置六個IGBT及續(xù)流二極管，可用作三相變頻器；功率集成模塊(PIM)提供一個完整的驅(qū)動功率級。PIM是轉(zhuǎn)換器-變頻器-制動器(CIB)產(chǎn)品，集成一個三相整流器、三相變頻器以及處理負(fù)載反饋能量的制動單元。兩款產(chǎn)品都含有一個負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻，用于測量和控制溫度。
各種PIM/CIB和sixpack產(chǎn)品采用ACEPACK 1或尺寸更大的ACEPACK 2封裝，內(nèi)置650V或1200V IGBT，額定電流15A到75A。模塊內(nèi)部布局經(jīng)過優(yōu)化，降低了雜散電感和EMI輻射，更容易達(dá)到EMC法規(guī)的要求。2.5kV隔離確保在惡劣工況下模塊有穩(wěn)健的性能表現(xiàn)。所有模塊的最高額定工作溫度都是175°C，讓設(shè)計人員更自由地優(yōu)化散熱器尺寸和功率耗散。 咨詢產(chǎn)品價格，索取樣品，請聯(lián)系意法半導(dǎo)體銷售代表處，或者訪問 www.st.com/acepack了解詳細(xì)信息。 相關(guān)新聞： 意法半導(dǎo)體(ST)完整全橋系統(tǒng)封裝內(nèi)置MOSFET、柵驅(qū)動器和保護(hù)技術(shù)以節(jié)省空間，簡化設(shè)計，精簡組裝 意法半導(dǎo)體新STM32軟件開發(fā)工具套件讓電機(jī)控制設(shè)計更快、更容易 
編輯：admin 最后修改時間：2019-01-03
