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鎂光推出首款16Gb LPDDR4X - 使用1z nm技術

關鍵字:美光半導體 作者: 來源: 發(fā)布時間:2019-08-16  瀏覽:26

美光推出業(yè)界首款使用1z nm技術,容量高達 16Gb的 LPDDR4X。同時提供基于UFS多芯片封裝的uMCP4,功耗更低能有效延長電池壽命,有更小的尺寸能夠應用于更薄的外形設計。

美光的1z nm LPDDR4X產(chǎn)品擁有業(yè)界最低的功耗,同時提供高達4266 Mbps速度。與上一代產(chǎn)品相比,功耗降低了10%。作為業(yè)界目前可用的最高容量單片16Gb LPDDR4X芯片(可在單個封裝中堆疊多達8個芯片),LPDDR4X可在不增加前幾代LPDDR4封裝尺寸的情況下使容量翻倍。

美光表示,采用分立設計和低功耗多芯片封裝,使得存儲器在相同的占位面積內(nèi)提供更高的密度,以滿足更廣泛的智能手機用戶群!靶碌16Gb LPDDR4X旨在滿足當今數(shù)據(jù)日益增長的應用需求,同時對未來邊緣計算、人工智能以及高帶寬的5G應用方面也能夠提供很好的體驗”。

Micron LPDDR4X存儲解決方案現(xiàn)已批量供貨,若基于UFS的多芯片封裝(uMCP4),可提供從3GB+64GB到8GB+256GB范圍的八種不同配置。多芯片封裝的uMCP4解決了中端到高端市場中移動設備不斷增長的存儲需求,而這些移動設備尋求與旗艦智能手機類似的性能。


Micron uMCP是結合了LPDDR、NAND Flash和控制器芯片,比移動解決方案(PoP +分立式NAND)占用的空間減少了40%,減少了存儲芯片占用并實現(xiàn)了更靈活的系統(tǒng)設計。美光MCP使用先進的封裝技術將LPDDR堆疊在NAND之上,再加上UFS控制芯片,從而實現(xiàn)適合小型智能手機設計的高密度、低功耗存儲解決方案。

編輯:admin  最后修改時間:2019-08-16

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