2022年7月半導體市場行情監(jiān)測報告
行業(yè)風向標
【半導體景氣周期見頂】全球半導體銷售增長將在 2022 年放緩，明年將下降 2.5%（Gartner ）
【6月銷售額環(huán)比下滑】二季度全球半導體銷售額達到1525億美元，同比增長13.3%，環(huán)比增長0.5%。6月份銷售額為508億美元，環(huán)比下滑1.9%（SIA）
【IC進口上升】上半年集成電路進口額逾1.35萬億元，同比上升5.5%，超過原油為第一大進口商品（海關總署）
【本土IC產(chǎn)量下降】上半年本土集成電路產(chǎn)量同比下降6.3%，為2009年以來首次轉負
【芯片交期下降】6 月份芯片平均交貨期下降 1 天，供應問題“略有緩解”
【半導體材料漲價】日本供應商擬進一步提高半導體材料報價
【網(wǎng)絡芯片漲價】美系網(wǎng)絡通信芯片漲價，歐美部分電信企業(yè)轉單
【MCU殺價】庫存積壓問題難解，下半年MCU市場或迎來大面積殺價
【驅動IC下跌】預期Q3驅動IC價格降幅將擴大至8~10% 跌勢恐持續(xù)至年底（集邦咨詢）
【下修智能手機出貨量】Gartner下修2022年全球智能手機出貨量至14.6億部，下修幅度約10%
【手機出貨量下降】上半年國內(nèi)市場手機總體出貨量累計達到1.36億部 同比下降21.7%（中國信通院）
【PC出貨量下降】Q2全球PC出貨量年減逾15%，連兩季下降
【TWS耳機出貨量增長】2022年全球TWS耳機出貨量將同比增長38%（StrategyAnalytics）
【乘用車銷量增長】物流、供應鏈持續(xù)改善，國內(nèi)乘用車6月同比增長22.7%，環(huán)比增長43.5%
標桿企業(yè)動向
【英飛凌】英飛凌居林第三工廠奠基 進一步擴大在馬來西亞功率半導體產(chǎn)能
【博世】博世宣布30億歐元半導體業(yè)務擴張計劃 將布局SoC產(chǎn)品
【格芯】年產(chǎn)能達62萬片！格芯、意法半導體宣布法國設廠計劃
【北歐半導體】不滿臺積電產(chǎn)能分配，北歐半導體增加格芯和Silterra為新代工合作伙伴
【大眾】大眾和意法半導體合作研發(fā)下一代汽車芯片 或由臺積電負責生產(chǎn)
【瑞薩】瑞薩否認赴美興建芯片廠 表示將繼續(xù)在日本擴產(chǎn)
【三星】三星擬未來20年于美國德州建11座芯片廠 價值達約2000億美元
【SK海力士】SK海力士擬削減2023年資本支出至近122億美元，重新考慮擴張計劃
【臺積電】蘋果、AMD、英偉達下調(diào)臺積電訂單量（臺媒）
【聯(lián)發(fā)科】庫存壓力增大，聯(lián)發(fā)科開始降低投片量
【力積電】力積電：未來兩季度產(chǎn)能利用率有修正壓力
【紫光集團】鴻海集團參與紫光集團重整，富士康98億間接入股紫光集團
【比亞迪】傳比亞迪正計劃自研智能駕駛專用芯片
【字節(jié)跳動】字節(jié)跳動證實自研芯片：被迫為之，不對外銷售
【地平線】上汽與地平線深化合作，共同打造多款智能駕駛計算平臺
最新半導體并購情況
半導體投融資要聞
“數(shù)說”終端應用
新能源汽車
6月，新能源汽車產(chǎn)銷分別完成59萬輛和59.6萬輛，同比均增長1.3倍，市場占有率達到23.8%。1-6月，新能源汽車產(chǎn)銷分別完成266.1萬輛和260萬輛，同比均增長1.2倍，市場占有率達到21.6%。
智能手機
6 月，智能手機出貨量 2747.8 萬部，同比增長 9.1%。1-6 月，智能手機出貨量 1.34 億部，同比下降 21.7%。
PC
2022年第二季度全球傳統(tǒng)PC出貨量同比下降15.3%，共計7,130萬臺。這是繼兩年增長后，連續(xù)第二個季度出貨量下降。
光伏
6月光伏新增裝機7.17GW，較去年同期新增3.1GW同比增長131.29%。1-6月光伏累計新增裝機30.88GW，較去年累計新增13.01GW同比增長137.36%。
可穿戴設備
2022年第一季度全球可穿戴設備市場總出貨量為1.053億部，同比下降3%。
半導體龍頭市場策略動態(tài)監(jiān)測
機遇與挑戰(zhàn)
機遇
機會1：SiC 電驅滲透加速，高壓平臺直擊里程焦慮
蔚來 ES7 采用第二代電驅平臺，此前安森美已宣布供貨蔚來全新的 SiC 主驅模塊。小鵬 G9 是中國首個量產(chǎn) 800V 高壓 SiC 平臺，充電 5 分鐘，續(xù)航 200公里，電驅系統(tǒng)最高效率可達 95%+。SiC MOSFET 相比于傳統(tǒng)的 IGBT 能夠達到高電壓、高效率、低損耗、小體積等優(yōu)勢，未來隨著 SiC 的成本逐步降低，SiC 功率器件有望逐步從高端車型下放至中低端車型，滲透率進一步提升。目前國內(nèi)功率器件廠商已逐步布局 SiC 器件，關注斯達半導、天岳先進、時代電氣、士蘭微、宏微科技、比亞迪半導體等功率半導體公司。
機會2：激光雷達、攝像頭等多傳感器融合帶來全局感知
蔚來 ES7 標配 4 顆英偉達 Orin-X 芯片，總算力達 1016TOPS，全車有 33 個傳感器，包括 1 個激光雷達、7 個 800 萬像素攝像頭、4 個 300 萬環(huán)視攝像頭、5 個毫米波雷達、12 個超聲波雷達、2 個高精度定位單元、1 個車路協(xié)同感知以及 1 個增強主駕感知。小鵬 G9搭載 2 顆 Orin-X 芯片，配備 2 顆激光雷達和多顆 800 萬像素 CIS。理想 L9 搭載 2 顆 Orin-X 芯片，配備 1 顆前向128 線激光雷達和多顆各類傳感器。關注國內(nèi)自動駕駛芯片廠商地平線、華為、黑芝麻、寒武紀等。關注國內(nèi)廠商韋爾股份、思特威等車載 CIS 廠商。
機會3：大算力 SoC 和 MCU 有望受益于艙內(nèi)功能多樣化
蔚來 ES7 采用高通驍龍第三代汽車數(shù)字座艙平臺，智能座艙搭載 1 顆高通驍龍 8155，車內(nèi)功能多樣化趨勢明顯，第二起居室概念帶來更多人性化應用，ES7 全車搭載 23 個揚聲器和 9 種主題色的氛圍燈，前后排座椅支持多向調(diào)節(jié)，同時包含座椅加熱、通風、按摩等增加乘客舒適性的人性化功能。理想 L9 搭載 2 顆高通 8155 芯片，打造五屏聯(lián)動，方向盤液晶儀表+HUD+中控屏幕和副駕駛雙 15.7 英寸聯(lián)屏 OLED+后排大尺寸娛樂屏。關注全志科技、瑞芯微、兆易創(chuàng)新、芯旺微、中穎電子、芯？萍肌YD 半導等國內(nèi) SoC 和 MCU 廠商。
機會4：2022 年車用 SiC 功率元件市場規(guī)模將突破 10 億美元
TrendForce 集邦咨詢發(fā)布報告稱，隨著越來越多車企開始在電驅系統(tǒng)中導入 SiC（碳化硅）技術，預計 2022 年車用 SiC 功率元件市場規(guī)模將達到 10.7 億美元（約 71.9 億元人民幣），至 2026 年將攀升至 39.4 億美元（約 264.77 億元人民幣）。
機會5：芯片出貨量突破百億顆，RISC-V 架構正在崛起
近期，全球開放硬件標準組織 RISC-V International 首席執(zhí)行官 Calista Redmond 對外透露，RISC-V 架構芯片出貨量已突破百億顆，2025 年 RISC-V 架構芯片有望突破 800 億顆。近年 RISC-V 架構廣受科技巨頭青睞，高通、英偉達、三星、IBM、谷歌、華為等公司紛紛加入 RISC-V International 陣營，助力 RISC-V 技術開發(fā)與標準制定。此外，在 x86 架構占據(jù)龍頭位置的英特爾也將目光鎖定 RISC-V。
機會6：半導體設備和材料需求依舊旺盛
根據(jù) SEMI 最新預測，2023 年 OEM 的半導體制造設備全球總銷售額預計將在 2022 年達到創(chuàng)紀錄的 1175 億美元，比 2021 的 1025 億美元增長 14.7%，并預計在 2023 年增至 1208 億美元。此外，2022 年第二季度全球硅晶圓出貨量超過了今年第一季度創(chuàng)下的歷史新高，同比增長 1%，達到 3704 百萬平方英寸。第二季度硅晶圓出貨量比去年同期的 3534 百萬平方英寸增長了 5%。
挑戰(zhàn)
挑戰(zhàn)1：美國參眾兩院通過涉及2800億美元的“芯片和科學法案”
“芯片與科學”法案主要涵蓋兩個重要方面：一是向半導體行業(yè)提供約527億美元的資金支持，以鼓勵企業(yè)在美國研發(fā)和制造芯片，以及為企業(yè)提供25%的投資稅抵免；二是在未來幾年提供約2000億美元的科研經(jīng)費支持，尤其是在人工智能、機器人技術、量子計算等前沿科技領域。此外，獲得補貼的半導體企業(yè)十年內(nèi)禁止在中國大陸新建或擴建先進制程的半導體工廠。這項法案是數(shù)十年來美國政府對產(chǎn)業(yè)政策的最重大干預，它旨在加強美國與中國競爭的產(chǎn)業(yè)與技術優(yōu)勢，為美國“與中國的地緣政治競爭”提供長期戰(zhàn)略支持。
挑戰(zhàn)2：美敦促韓加入芯片四方聯(lián)盟
“芯片四方聯(lián)盟”是美國在今年3月份提出的一個構想，美國希望成立一個由美國、日本、中國臺灣地區(qū)和韓國組成的芯片聯(lián)盟，實現(xiàn)芯片生產(chǎn)閉環(huán)，將大陸企業(yè)排除在外。然而，中國是韓國最大貿(mào)易伙伴，也是其芯片出口最大的市場，圍堵中國很可能失去中國市場；但一旦選擇不加入聯(lián)盟，韓國很有可能成為美國的打擊對象。韓國對此猶豫不決，美國要求韓國在8月31日之前就是否加入由美國主導的“芯片聯(lián)盟”作出回復。
挑戰(zhàn)3：美國擬禁止ASML向中國出售所有類型的光刻機
由于受到美國禁令， ASML 最尖端的 EUV 光刻機一直無法向中國出售，但是國內(nèi)代工廠一直可以買到 ASML 的 DUV 光刻機，這對于7納米之上的制程還是夠用的。即使如此， 美國政客還要變本加厲。 近日據(jù)彭博社報道， 美國政府正在推動荷蘭， 擬禁止ASML向中國公司出售該國生產(chǎn)的幾乎所有光刻機 ，也就是說 ASML 的主流深紫外 (DUV) 光刻工具也不允許賣與中國。 如果美國政客成功，這將嚴重打擊中國成為世界級半導體生產(chǎn)商的努力。
挑戰(zhàn)4：印度營商環(huán)境惡化，榮耀已撤出
2020年以來，印度政府修改了外國對印度直接投資規(guī)則，并加大對在印中資企業(yè)的打壓動作，通過限制準入和稅務稽查的方式對在印中資企業(yè)進行所謂規(guī)范和限制。據(jù)統(tǒng)計，截至目前，至少有500家中資企業(yè)在印度遭遇了稅務及合規(guī)性普查，打擊對象從手機廠商、設備供應商到基礎設施投資商、移動應用程序供應商。這是中資企業(yè)進入印度以來面臨的規(guī)模最大、影響最深遠的系統(tǒng)性危機。榮耀CEO趙明日前接受采訪時表示，由于眾所周知的原因，榮耀已經(jīng)撤出印度。
挑戰(zhàn)5：本輪全球半導體景氣拐點來臨
Gartner指出，通貨膨脹加劇、能源和燃料成本上升，給消費者的可支配收入帶來壓力，影響了個人電腦和智能手機等電子產(chǎn)品的支出。受手機和個人電腦銷售疲軟的影響，預計全球半導體銷售增長將在2022年放緩，明年將下降2.5%。Gartner副總裁Richard Gordon在一次采訪中表示，“情況很可能比這糟糕得多，但它可能會在明年觸底，然后在2024年開始復蘇！
挑戰(zhàn)6：消費類MCU庫存水位長達9個月
消費類MCU市況仍持續(xù)不樂觀，MCU設計大廠盛群發(fā)言人蔡榮宗坦言，目前原廠加上代理端庫存共長達9個月，較正常水平高出1倍，影響下半年出貨，銷售單價也較上半年下滑，由于下半年全球經(jīng)濟仍受通膨影響，加上客戶端普遍期待MCU有降價空間，因此放緩拉貨速度，估計中端消費類MCU市況回穩(wěn)要到2023年上半年。
廠商芯品動態(tài)
【DC-DC電源模塊】英飛凌推出新款高能效IPOL DC-DC降壓穩(wěn)壓電源模塊TDM3883和TDM3885
【車規(guī)高邊開關控制器】意法半導體推出有靈活診斷保護功能的車規(guī)高邊開關控制器VNF1048F
【車載LDO穩(wěn)壓器】ROHM開發(fā)出使用納法級超小電容也能穩(wěn)定運行的車載LDO穩(wěn)壓器“BD9xxN1系列”
【電感】Vishay推出超低功耗商用IHDM邊繞插件電感IHDM-1107BBEV-20和IHDM-1107BBEV-30
【角度傳感器】TDK公司推出面向汽車和工業(yè)應用的基于TAS4240 TMR技術的角度傳感器
【NAND】美光出貨全球首款232層NAND
【SiC FET】UnitedSiC（現(xiàn)為 Qorvo?）針對電源設計擴展更高性能和效率的750V SiC FET 產(chǎn)品組合
【PMIC】雷軍官宣小米新自研芯片：澎湃G1電池管理芯片
【嵌入式處理器】安謀科技推出“星辰” STAR-MC2車規(guī)級嵌入式處理器，以及“玲瓏” V6/V8視頻處理器
【MOSFET】Nexperia推出采用超小DFN封裝的新系列20 V和30 V MOSFET DFN0603
【車規(guī)級激光雷達】Livox 覽沃科技發(fā)售其首款車規(guī)級激光雷達 — Livox 浩界HAP，樣件采購價為￥7999元
【NOR Flash】兆易創(chuàng)新推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash產(chǎn)品系列，適用于消費電子、可穿戴設備、物聯(lián)網(wǎng)以及便攜式健康監(jiān)測設備等
【柵極驅動器】納芯微發(fā)布單通道隔離式柵極驅動器兩款新品NSi66x1A和NSi6601M，廣泛適用于新能源汽車、空調(diào)、電源、光伏等應用場景
【激光雷達芯片】揚州群發(fā)光芯推出OPA激光雷達芯片，進軍民用市場
【ADC】類比半導體推出超高精度32Bit ADC 業(yè)界首顆THD -135dB SNR 130dB
7月華強云平臺烽火臺數(shù)據(jù)
編輯：ZQY 最后修改時間：2022-08-08
