2022年7月電子元器件采購與行情預(yù)判
一、7月宏觀經(jīng)濟(jì)
1、全球制造業(yè)持續(xù)回落，不確定因素增加
7月，全球制造業(yè)PMI指數(shù)持續(xù)回落，高通脹、地緣沖突和疫情反復(fù)持續(xù)是全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇穩(wěn)定性趨弱的主要因素。分區(qū)域看，包括美國、歐元區(qū)、日本、英國及中國等國家/區(qū)域制造業(yè)PMI均持續(xù)走低，全球性經(jīng)濟(jì)滯脹風(fēng)險(xiǎn)正在逐步加大。
7月全球及主要國家制造業(yè)PMI
資料來源：國家統(tǒng)計(jì)局
2、電子信息制造業(yè)穩(wěn)步回升，保持增長
上半年，中國電子信息制造業(yè)增加值實(shí)現(xiàn)較快增長，出口交貨值增速穩(wěn)步回升，企業(yè)營收持續(xù)提升，投資保持較快增長。
2022年上半年電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況
資料來源：工信部
3、半導(dǎo)體指數(shù)回調(diào)，市場情緒提振
從資本市場指數(shù)來看，7月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)大漲20.69%，主要受龍頭企業(yè)Q2業(yè)績影響，市場情緒提振；中國半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)小幅回落9.30%，后市的評估較為保守。
7月費(fèi)城及申萬半導(dǎo)體指數(shù)
資料來源：Wind資訊
二、7月芯片交期趨勢
1、整體芯片交期趨勢
7月，全球芯片交貨周期持續(xù)緩解，自6月以來連續(xù)兩個(gè)月下降，反映出當(dāng)前全球芯片供應(yīng)鏈壓力不斷緩解。
7月芯片交期趨勢
資料來源：Susquehanna Financial Group
2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽
根據(jù)最新Q3貨期及價(jià)格趨勢來看，雖然整體供需較正常交期有延期，但已逐漸出現(xiàn)緩解跡象。
其中，MOSFET、IGBT等分立器件產(chǎn)品維持高位；以ST、恩智浦及英飛凌為代表的車規(guī)級MCU供給得到一定緩解；部分傳感器和開關(guān)穩(wěn)壓器等模擬產(chǎn)品，被動元件等存在一定下降趨勢；存儲器、射頻與無線芯片等供應(yīng)變化不大。
7月，從企業(yè)訂單及實(shí)際庫存情況來看，受終端需求分化影響，主要頭部廠商訂單有一定緩解跡象，在汽車、工業(yè)（工控、機(jī)器人等）、HPC、通信及IoT等領(lǐng)域需求維持高景氣度，但庫存仍維持低位。
頭部企業(yè)訂單及庫存情況
公司 | Q2訂單情況 | 庫存 | Q2增長領(lǐng)域 | 定價(jià)趨勢 |
Intel | 需求銳減 | 一般 | HPC | 根據(jù)市場調(diào)整 |
三星 | 訂單不及預(yù)期 | 一般 | HPC、5G | 根據(jù)市場調(diào)整 |
TI | 訂單預(yù)期下調(diào) | 較低 | 汽車及通信(＞20%） | 穩(wěn)定 |
ST | 積壓訂單達(dá)6~8季度 | 無 | 汽車及工業(yè) | 穩(wěn)定 |
ADI | 需求超預(yù)期 | 較低 | 汽車 | 穩(wěn)定 |
高通 | 手機(jī)領(lǐng)域需求下滑 | 一般 | 汽車和IoT | 根據(jù)市場調(diào)整 |
恩智浦 | 產(chǎn)能僅覆蓋80%訂單需求 | 較低（分銷渠道1.6個(gè)月） | 汽車、工業(yè)和IoT | 根據(jù)供需浮動 |
英飛凌 | 供不應(yīng)求 | 較低 | 汽車、工業(yè)、可再生能源和智能設(shè)備 | 穩(wěn)定 |
瑞薩 | 逐步恢復(fù)正常 | 低 | 汽車 | 穩(wěn)定 |
安森美 | 停止接單 | 無 | 汽車及工業(yè) | 穩(wěn)定 |
Microchip | 逐漸穩(wěn)定 | 較低 | 通信、汽車 | 穩(wěn)定 |
鎂光 | 需求疲軟 | 一般 | 5G/汽車/工業(yè)保持增長 | 穩(wěn)定 |
聯(lián)發(fā)科 | 訂單下滑 | 高 | IoT | 根據(jù)市場調(diào)整 |
庫存情況：高＞一般＞低＞較低＞無
四、7月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
從半導(dǎo)體各細(xì)分環(huán)節(jié)來看，芯片供需分化進(jìn)一步加劇，下游需求變化逐漸傳導(dǎo)至上游代工環(huán)節(jié)。
1、半導(dǎo)體上游廠商
（1）硅晶圓/設(shè)備
從上游半導(dǎo)體設(shè)備及材料環(huán)節(jié)供應(yīng)鏈來看，仍處于供不應(yīng)求態(tài)勢，主要廠商及其下游客戶庫存較低，但6英寸產(chǎn)能已出現(xiàn)松動。
全球半導(dǎo)體設(shè)備及材料頭部企業(yè)訂單情況
類型 | 企業(yè) | Q2訂單 | 庫存 |
設(shè)備 | ASML | 單季新增訂單84.6億歐元?jiǎng)?chuàng)歷史新高 | 無 |
泛林 | 訂單超預(yù)期 | 下滑 | |
應(yīng)用材料 | 不及預(yù)期 | 低 | |
科磊 | 供不應(yīng)求 | 低 | |
原材料 | 信越化學(xué) | 需求強(qiáng)勁 | 無 |
昭和電工 | 供不應(yīng)求 | 低 | |
環(huán)球晶圓 | 8寸、12寸硅晶圓需求健康，6寸產(chǎn)能松動 | 低 |
（2）原廠
芯片缺貨從結(jié)構(gòu)性缺貨轉(zhuǎn)化為局部或者特定領(lǐng)域缺貨，聯(lián)發(fā)科、高通及Intel等為代表的消費(fèi)類芯片廠商正嘗試通過調(diào)整價(jià)格穩(wěn)定供應(yīng)鏈信心，而以三星、SK海力士為代表的存儲廠商下半年醞釀降價(jià)及減產(chǎn)，供應(yīng)鏈將迎來新一輪的“洗牌期”。
7月主要原廠最新動態(tài)
序號 | 廠商 | 漲價(jià)/供需動態(tài) |
1 | 聯(lián)發(fā)科 | 擬提高3G、4G芯片價(jià)格 |
2 | Intel | 芯片處理器調(diào)漲10%-20%，部分FPGA最高調(diào)漲20% |
3 | 博通 | 2023年1月起網(wǎng)絡(luò)通信芯片調(diào)漲6%-8% |
4 | TI | 服務(wù)器IC等特定IC產(chǎn)品Q3調(diào)漲約10% |
5 | 高通 | 2023年交付訂單調(diào)漲近10% |
6 | 三星 | 2022 年下半年存儲芯片或降價(jià) |
7 | SK海力士 | 需求低于預(yù)期，擬削減25%資本支出 |
（3）晶圓代工
由于終端需求轉(zhuǎn)趨疲弱，成熟制程產(chǎn)能出現(xiàn)松動，力積電、穩(wěn)懋等代工廠產(chǎn)能利用率不斷下滑，包括臺積電、聯(lián)電及力積電等頭部代工大廠2022年度資本支出均延后，晶圓代工端迎來調(diào)整期。
7月主要晶圓代工廠最新動態(tài)
代工廠 | Q2產(chǎn)能利用率 | 增長領(lǐng)域 | 最新動態(tài) |
臺積電 | 100.0% | HPC、IoT和汽車增長強(qiáng)勁 | 2022全年資本支出遞延 |
聯(lián)電 | 103.7% | 工業(yè)及汽車需求滿負(fù)荷，產(chǎn)能利用率維持滿載 | 晶圓出貨量、產(chǎn)品均價(jià)（ASP）均持平上季，報(bào)價(jià)難漲 |
中芯國際 | ＞96% | 工業(yè)、電動汽車、綠色能源電源管理 | N+1工藝流片成功 |
力積電 | 95.0% | / | 資本支出遞延至2023年 |
穩(wěn)懋 | 60%＜ | / | 年度資本支出減少30% |
（4）封裝測試
受終端需求低迷影響，部分臺系封測大廠出現(xiàn)客戶違約現(xiàn)象，業(yè)內(nèi)中小封測廠已經(jīng)通過靈活方式處理客戶違約行為。
2022Q2主要封測廠商最新動態(tài)
封測企業(yè) | Q2產(chǎn)能利用率 | 最新動態(tài) |
日月光 | 80%-85% | 部分客戶違反長期協(xié)議 |
長電科技 | ＞90% | - |
通富微電 | 80%-90% | 公司的戰(zhàn)略合作伙伴AMD砍單 |
華天科技 | ＞90% | 汽車電子封裝產(chǎn)品已量產(chǎn) |
氣派科技 | 90%＜ | 核心技術(shù)人員離職，產(chǎn)能利用率下滑 |
中小封測廠 | 45%-70% | 采取靈活方式處理客戶違約行為 |
2、分銷商
在國內(nèi)外競爭愈發(fā)激烈的背景下，分銷商通過加速向技術(shù)分銷商及上市融資已成為應(yīng)對未來競爭的選擇。
3、終端應(yīng)用
（1）消費(fèi)電子
以智能手機(jī)、PC等為代表的消費(fèi)類電子需求進(jìn)一步下滑，蘋果及三星等頭部廠商已逐步開啟砍單及采購延期等“動作”。
7月消費(fèi)電子部分廠商動態(tài)
序號 | 廠商 | 供需動態(tài) |
1 | 蘋果 | iPhone14系列首批出貨目標(biāo)已削一成，Airpods 3訂單砍單約30% |
2 | 三星 | 采購暫停時(shí)間延長至8月底 |
3 | 小米、OV | 砍單超過20% |
4 | 惠普 | 擬調(diào)整訂單需求 |
5 | 戴爾 | 訂單下調(diào)50％ |
從市場銷售額來看，2022Q2最新的全球智能手機(jī)出貨量減少至2.87億臺，是疫情爆發(fā)以來，2020 年第二季度后的季度最低點(diǎn)。
2022Q2全球智能手機(jī)出貨量情況
廠商 | Q222出貨量（百萬臺） | Q222份額 | Q221出貨量（百萬臺） | Q221份額 | 同比增幅 |
三星 | 61.8 | 21% | 58.0 | 18% | 6% |
蘋果 | 49.5 | 17% | 45.7 | 14% | 8% |
小米 | 39.6 | 14% | 52.8 | 17% | -25% |
OPPO | 27.3 | 10% | 34.9 | 11% | -22% |
vivo | 25.4 | 9% | 31.2 | 10% | -19% |
其他 | 83.9 | 29% | 93.0 | 29% | -10% |
合計(jì) | 287.5 | 100% | 315.6 | 100.00% | -9% |
PC及平板電腦也均創(chuàng)下歷年最大跌幅。長遠(yuǎn)來看，需求疲軟可能會持續(xù)很長一段時(shí)間，整個(gè)消費(fèi)電子供應(yīng)鏈的緊張態(tài)勢將會加劇。相比供應(yīng)短缺，目前供過于求的情況更考驗(yàn)廠商的規(guī)劃能力。
2022Q2全球PC及平板電腦出貨量情況
類別 | 企業(yè) | Q2出貨量增速 |
PC | 聯(lián)想 | -12.50% |
惠普 | -27.50% | |
戴爾 | -5.20% | |
蘋果 | 9.30% | |
宏碁 | -18.70% | |
華碩 | -4.30% | |
平板電腦 | 蘋果 | -2.89% |
三星 | -10.63% | |
亞馬遜 | 26.92% | |
聯(lián)想 | -25.67% | |
華為 | -0.16% |
（2）汽車
6月以來，困擾汽車界缺芯問題仍然比較嚴(yán)峻，但已有有明顯改善跡象，奔馳、寶馬等多家汽車制造商表示芯片供應(yīng)有所改善。但缺芯是全球性問題，有多家車企仍面臨嚴(yán)重的“缺芯”問題。
7月汽車廠商最新動態(tài)
序號 | 廠商 | 最新動態(tài) |
1 | 本田 | 日本工廠8月將減產(chǎn)30% |
2 | 特斯拉 | 上海工廠項(xiàng)目（一期）第二階段C階段完工并調(diào)試 |
3 | 豐田 | 7月份日本國內(nèi)產(chǎn)量將削減約4000輛 |
4 | 日產(chǎn) | Q2全球交付量為81.9萬輛，同比下降22% |
5 | 大眾 | 公司獲得了穩(wěn)定的供應(yīng)，估計(jì)芯片危機(jī)將在下半年緩解 |
6 | 斯巴魯 | 上半年同比下降19.3% |
7 | 鈴木 | 上半年同比下降22.0% |
8 | 馬自達(dá) | 上半年同比下降22.0% |
9 | 通用 | 韓國兩工廠恢復(fù)生產(chǎn) |
（3）儲能
2021年以來，國家和地方出臺儲能相關(guān)政策達(dá)300多項(xiàng)，產(chǎn)業(yè)鏈投資計(jì)劃超過了1.2萬億元。7月，包括鵬輝能源、欣旺達(dá)及億緯鋰能等多個(gè)儲能項(xiàng)目開始“官宣”，標(biāo)志著國內(nèi)儲能產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入蓬勃發(fā)展階段。
7月儲能廠商最新動態(tài)
序號 | 企業(yè) | 最新動態(tài) |
1 | 鵬輝能源 | 45億定增加碼儲能電池 |
2 | 寧德時(shí)代 | 與成都在新能源及儲能等領(lǐng)域簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議 |
3 | 蜂巢能源 | 戰(zhàn)略聚焦儲能 |
4 | 欣旺達(dá) | 擬自籌資金 80 億元建設(shè)20GWh 儲能電池等生產(chǎn)基地 |
5 | 億緯鋰能 | 總投資200億元儲能電池項(xiàng)目落地成都經(jīng)開區(qū) |
6 | 珠海冠宇 | 儲能電池開始批量出貨 |
（4）服務(wù)器
隨著“東數(shù)西算”全面啟動，在相關(guān)規(guī)劃中明確指出算力是數(shù)字經(jīng)濟(jì)核心生產(chǎn)力以及基礎(chǔ)設(shè)施，未來將長期保持20%的增長速度。算力的高增長必定會帶來服務(wù)器等相關(guān)環(huán)節(jié)的高需求，包括英特爾、AMD等芯片頭部廠商，HPE、浪潮等服務(wù)器領(lǐng)先企業(yè)均密集推出了相關(guān)產(chǎn)品。
7月服務(wù)器廠商最新動態(tài)
序號 | 企業(yè) | 最新動態(tài) |
1 | 英特爾 | 代號為“Sapphire Rapids”的下一代服務(wù)器芯片將比預(yù)期更晚投產(chǎn) |
2 | AMD | 計(jì)劃通過推出更先進(jìn)的CPU和加速器來進(jìn)一步擴(kuò)大其在數(shù)據(jù)中心的影響力 |
3 | HPE | 推出了基于Arm的 128 核服務(wù)器 |
4 | 浪潮信息 | 基于業(yè)內(nèi)首款元宇宙服務(wù)器 MetaEngine和英偉達(dá)推出虛擬人解決方案 |
5 | 華為 | 推理服務(wù)器獲浙江科技進(jìn)步獎(jiǎng) |
6 | 聯(lián)想 | 攜手并行打造貫穿東西的“算力生命線” |
（5）家電
上半年，疫情沖擊嚴(yán)重影響家電需求釋放，國內(nèi)外家電業(yè)下行壓力加大，包括三星、LG及格力、TCL等家電龍頭廠商業(yè)績下滑明顯，進(jìn)一步影響其采購需求。
7月家電頭部企業(yè)最新動態(tài)
序號 | 企業(yè) | 最新動態(tài) |
1 | 三星 | Q2電視業(yè)務(wù)銷售下滑 |
2 | LG | 下調(diào)液晶面板采購量 |
3 | 索尼 | 電視銷售下降，庫存水平仍然略高 |
4 | 格力 | 上半年空調(diào)份額下滑0.57% |
5 | 美的 | 上半年空調(diào)份額下滑2.23% |
6 | TCL | 上半年凈利降逾八成 |
五、分銷與采購機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)
1、機(jī)遇
（1）深圳：重點(diǎn)扶持全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，關(guān)注國產(chǎn)替代相關(guān)企業(yè)
《深圳市加快推進(jìn)5G全產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展若干措施》提出，重點(diǎn)圍繞基站基帶芯片、基站射頻芯片、光通信芯片、服務(wù)器存儲芯片等開展技術(shù)攻關(guān)，加強(qiáng)5G產(chǎn)業(yè)鏈缺失薄弱環(huán)節(jié)。并根據(jù)項(xiàng)目情況給予一定資金扶持。預(yù)計(jì)華為、中興、紫光展銳、麥捷科技、武漢凡谷、光迅科技及長鑫存儲等國內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)將迎來利好。
（2）上海：“加碼”元宇宙，2025年相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)3500億元
《上海市培育“元宇宙”新賽道行動方案（2022-2025年）》提出，圍繞城市數(shù)字化轉(zhuǎn)型，培育10家以上具有國際競爭力的創(chuàng)新型頭部企業(yè)和“鏈主企業(yè)”， 到2025年元宇宙相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到3500億元。從國內(nèi)企業(yè)來看，華為、歌爾股份、小米集團(tuán)、中興、字節(jié)跳動及科大訊飛等領(lǐng)先企業(yè)存在較大發(fā)展先機(jī)。
2、風(fēng)險(xiǎn)
（1）供需惡化，預(yù)計(jì)三季度NAND Flash跌幅達(dá)8~13%
由于NAND Flash產(chǎn)量和工藝進(jìn)步，以及消費(fèi)類產(chǎn)品需求下滑，2022Q2市場供過于求加劇。部分分銷商去庫存緩慢和客戶的庫存態(tài)度保守，庫存問題已經(jīng)從上游蔓延到供應(yīng)端，賣家的銷售壓力越來越大。預(yù)計(jì)Q3 NAND Flash價(jià)格跌幅將擴(kuò)大至8~13%，且該下滑趨勢可能持續(xù)到年底。
（2）Q3驅(qū)動IC價(jià)格續(xù)跌8~10%，跌勢恐持續(xù)至年底
在供需失衡、庫存高漲的背景下，預(yù)計(jì)第三季驅(qū)動IC價(jià)格將進(jìn)一步下滑，跌幅約8~10%，且不排除將一路跌至年底。其中，國內(nèi)部分面板驅(qū)動IC供貨商為維持穩(wěn)定訂單，價(jià)格降幅達(dá)10~15%，年內(nèi)面板驅(qū)動IC價(jià)格將比預(yù)估的時(shí)間更早回到2019年的起漲點(diǎn)。
六、小結(jié)
7月，消費(fèi)電子、家電等終端疲軟需求逐漸傳導(dǎo)至上游的晶圓代工環(huán)節(jié)，除了上游設(shè)備、材料仍慣性延續(xù)之前態(tài)勢外，整體芯片市場已出現(xiàn)反轉(zhuǎn)，持續(xù)的缺芯問題迎來改善。
編輯：ZQY 最后修改時(shí)間：2022-08-03
