SEMI：預(yù)計(jì)到 2024 年全球半導(dǎo)體行業(yè)新工廠投資將超 5000 億美元
12 月 13 日消息，國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）當(dāng)?shù)貢r(shí)間 12 月 12 日發(fā)布報(bào)告稱，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體行業(yè)將在 2021 至 2023 年間開始建設(shè)的 84 座大規(guī)模芯片制造工廠中投資超 5000 億美元（約 3.49 萬億元人民幣）。
報(bào)告指出，其中包括汽車和高性能計(jì)算在內(nèi)的細(xì)分市場(chǎng)將推動(dòng)支出增長。增長預(yù)期包括今年開始建設(shè)的 33 家新工廠和預(yù)計(jì) 2023 年將新增的 28 家工廠。
了解到，SEMI 報(bào)告覆蓋了七個(gè)地區(qū)的數(shù)據(jù)，具體如下：
從 2021 年到明年，預(yù)計(jì)美洲將開始建設(shè) 18 座新工廠 / 產(chǎn)線；
預(yù)計(jì)中國大陸地區(qū)新芯片制造工廠數(shù)量將超過其他所有地區(qū)，計(jì)劃有 20 座支持成熟工藝的工廠 / 產(chǎn)線；
預(yù)計(jì)中國臺(tái)灣地區(qū)將開始建設(shè) 14 個(gè)新工廠 / 產(chǎn)線；
歐洲 / 中東地區(qū)在 2021 至 2023 年間，將有 17 座 Fab 廠開工建設(shè)；
日本和東南亞預(yù)計(jì)將在預(yù)測(cè)期內(nèi)分別開始建設(shè) 6 個(gè)新工廠 / 產(chǎn)線；
韓國預(yù)計(jì)將開始建設(shè) 3 個(gè)大型工廠 / 產(chǎn)線。
版權(quán)聲明：網(wǎng)站轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音頻視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有人所有。如果本網(wǎng)所選內(nèi)容的文章作者及編輯認(rèn)為其作品不宜公開自由傳播，或不應(yīng)無償使用，請(qǐng)及時(shí)通過電子郵件通知我們，以迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。侵權(quán)投訴郵件，請(qǐng)聯(lián)系：A8@yingtexin.net
編輯：zqy 最后修改時(shí)間：2022-12-15
