錢正涌向這里！2022年前三季度最熱半導體賽道和投融資進展
自2019年6月以來，科創(chuàng)板的繁榮讓很多創(chuàng)投基金有了更好的投資退出渠道，資本也更愿意投資半導體等硬科技領域的早中期企業(yè)。受益于科創(chuàng)板開板與國產(chǎn)自主深入推進，半導體行業(yè)一級市場投資熱情自2019年以來持續(xù)升溫。進入2022年，國內(nèi)半導體行業(yè)投融資市場如火如荼，各大投資機構熱情不減。
半導體投融資總體情況
2022年1-9月國內(nèi)半導體行業(yè)融資事件545起，總體融資規(guī)模919億元。
2022年1-9月月度融資情況
數(shù)據(jù)來源：芯八哥整理
受疫情影響，4-5月國內(nèi)半導體行業(yè)投融資節(jié)奏明顯放緩，致使二季度融資規(guī)模高峰出現(xiàn)在6月份，達160億元，同時也是今年目前為止的月度融資規(guī)模高峰。
2022年前三季度季度融資情況
數(shù)據(jù)來源：芯八哥整理
半導體投融資地域分布
國內(nèi)目前形成四個半導體產(chǎn)業(yè)集群，分別是以上海、無錫、蘇州為代表的長三角、以深圳、廣州、珠海為代表的的珠三角、以北京為中心的環(huán)渤海和以西安、武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。
截止到2022年6月30日，廣東、江蘇、上海、北京、浙江成為中國芯片半導體公司總量分布最多的TOP 5地區(qū)。
芯片半導體公司總量分布最多的地區(qū)
數(shù)據(jù)來源：IT桔子
近十年（2011-2022H1）中國新增芯片半導體創(chuàng)業(yè)公司共計1917家，主要聚集在以深圳、上海、北京為代表的一線城市和以蘇州、南京、杭州等為代表的新一線城市。
近十年中國新增芯片半導體公司城市分布 TOP 10
數(shù)據(jù)來源：IT桔子
其中，深圳成為芯片半導體創(chuàng)業(yè)公司的首選。事實上，廣東是中國信息產(chǎn)業(yè)第一大省，在消費電子、通信、人工智能、汽車電子等領域擁有國內(nèi)最大的半導體及集成電路應用市場，集成電路需求超過全國的30%，再加上深圳地區(qū)政策方面的支持，因此深圳吸引到眾多芯片半導體公司在此設立。
憑借著強大的產(chǎn)業(yè)集群效應，2022年前三季度國內(nèi)半導體行業(yè)投融資事件也主要發(fā)生在上述地區(qū)。
圖片來源：愛集微
半導體高額融資事件
在已披露具體金額的融資事件中，高額融資事件不斷。
2022年1-9月半導體行業(yè)高額融資事件
半導體投融資TOP榜
在已披露具體金額的融資事件中，粵芯半導體和先導薄膜以45億元的融資規(guī)模位列前二。
粵芯半導體是專注模擬芯片制造的12英寸芯片制造公司，擁有廣州第一條12英寸芯片生產(chǎn)線，也是廣東省及粵港澳大灣區(qū)目前唯一進入量產(chǎn)的12英寸芯片生產(chǎn)平臺。
先導薄膜是先導集團下屬子公司，致力于研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和回收真空鍍膜用濺射靶材和蒸發(fā)材料，目前已實現(xiàn)99.99%-99.99999%（4N-7N級別）的高純硒、碲和銦的穩(wěn)定產(chǎn)業(yè)化，并通過并購優(yōu)美科、三星康寧等國際先進ITO靶材業(yè)務在新型顯示領域、異質(zhì)結太陽能領域占據(jù)了主導地位。
此外，第三代半導體賽道也錄得一筆高額融資，國內(nèi)硅基氮化鎵領域獨角獸英諾賽科完成近30億元D輪融資。英諾賽科，致力于第三代半導體硅基氮化鎵研發(fā)與生產(chǎn)，采用IDM模式，集研發(fā)、設計、外延生長、芯片制造、測試與失效分析為一體。英諾賽科30V-650V硅基氮化鎵系列芯片產(chǎn)品已陸續(xù)推出并實現(xiàn)量產(chǎn)，為世界上唯一能夠同時量產(chǎn)低壓和高壓硅基氮化鎵芯片的企業(yè)。
大硅片賽道也出現(xiàn)兩筆重磅投融資，分別是麗豪半導體和鑫芯半導體，其中尤以鑫芯半導體最值得關注。1月份，鑫芯半導體獲超10億元A輪融資，7月再獲TCL科技17.9億元戰(zhàn)略融資。鑫芯半導體，致力于12英寸大硅片研發(fā)與制造業(yè)務，目前規(guī)劃產(chǎn)能為60萬片/月，主要用于邏輯芯片、存儲芯片等。公司一期10萬片/月產(chǎn)能于2020年10月投產(chǎn)，目前已獲得國內(nèi)外知名廠商的批量訂單，出貨量穩(wěn)定攀升。
在備受關注的MLCC賽道，微容科技脫穎而出，憑借20億元融資規(guī)模登上TOP榜。自2017年成立以來，微容科技在高端MLCC領域取得躍進式突破，尤其是國內(nèi)主要短板的高容量MLCC，微容已完成系列化開發(fā)，覆蓋0201至1210各尺寸的各個容量。同時，在技術上，能覆蓋基站、服務器、CPU等相對高要求的市場需求。
2022年1-9月半導體投融資TOP10
半導體投融資熱門賽道
TOP榜只是前三季度半導體投融資的一部分，但表明了行業(yè)和企業(yè)的關注的重點趨勢？v觀前三季度這超過500起的融資事件，半導體投融資的熱門賽道已呼之欲出。
第三代半導體代表著功率半導體的新風潮，功率半導體又疊加了電源管理芯片、模擬芯片、車規(guī)級半導體、MCU、IDGT等多個熱門概念，關注度非常高。天狼芯、美浦森、安建半導體、里陽半導體、威兆半導體、萬國半導體、麗雋功率半導體、邁志微等一大批功率半導體企業(yè)紛紛斬獲融資。
AI芯片是近兩年的融資熱門賽道，2022年開年提出的“東數(shù)西算”工程更是為該領域增添“助燃劑”。 從融資情況來看，GPU領域的確備受關注。天數(shù)智芯和沐熙集成電路雙雙獲得10億元融資。2021年，天數(shù)智芯實現(xiàn)天垓100芯片及產(chǎn)品卡量產(chǎn)發(fā)布，成為中國唯一實現(xiàn)通用GPU量產(chǎn)的硬科技企業(yè)。2022年，天垓100已經(jīng)獲得約2億元銷售訂單，客戶落地場景200多個，實現(xiàn)規(guī)模應用 。
FPGA賽道同樣紅火。高云半導體完成8.8億元B+輪融資，目前已形成小蜜蜂、晨熙、晨熙V三大產(chǎn)品序列，迄今已發(fā)布百余款芯片。同時，高云半導體是國內(nèi)唯一獲得主流車規(guī)認證的FPGA企業(yè)。
隨著汽車電氣化、智能化的發(fā)展，對芯片的需求量也隨之大增。除了車規(guī)級半導體外，AI視覺芯片、激光雷達及毫米波雷達芯片也已經(jīng)成為智能汽車的標配。6月，速騰聚創(chuàng)完成新一輪戰(zhàn)略融資。目前，速騰聚創(chuàng)面向激光雷達車載前裝應用場景推出了第二代智能固態(tài)激光雷達RS-LiDAR-M1（簡稱M1），實現(xiàn)了從堆疊式一維掃描到芯片式二維掃描的進化。
融資潮背后的玩家
初創(chuàng)企業(yè)融資和崛起的背后，往往都離不開資本巨頭的身影。今年前三季度，半導體領域的投融資事件中，自然也有眾多資本巨頭的加注和布局。
2022年1-9月半導體投融資活躍資本
毅達資本，由老牌知名創(chuàng)投機構——江蘇高科技投資集團內(nèi)部混合所有制改革組建，基金產(chǎn)品覆蓋天使期、初創(chuàng)期、成長期、成熟期企業(yè)。投資領域包括清潔技術、健康產(chǎn)業(yè)、新材料、先進制造、消費服務、文化產(chǎn)業(yè)和TMT行業(yè)。在2022年前三季度度，投資的半導體企業(yè)數(shù)量眾多，極為活躍。
中芯聚源是由中芯國際集成電路制造（上海）有限公司和豐惠控股集團有限公司共同出資成立。中芯聚源專注于對芯片半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的材料、設計、裝備、IP和服務等環(huán)節(jié)的優(yōu)質(zhì)企業(yè)進行投資。中芯聚源投資多家芯片公司成功上市，包括無線通訊射頻芯片研發(fā)商博通集成，半導體設計研發(fā)商東芯半導體等，還包括格科微、東微半導體等。此外，中芯聚源還在2020年戰(zhàn)略投資了通用智能計算芯片壁仞科技，如今已成為獨角獸公司。
元禾控股，是由蘇州工業(yè)園區(qū)管委會控股，江蘇省國信集團參股的國有投資控股企業(yè)。元禾控股曾經(jīng)參與投資半導體設計公司巨頭韋爾股份，集成電路芯片制造商納芯微等。它所持有的獨角獸公司包括視覺感知技術與自主IP芯片研發(fā)商黑芝麻智能、顯示控制芯片整體解決方案提供商集創(chuàng)北方、百度旗下芯片設計和制造商百度昆侖芯片和晶圓代工企業(yè)榮芯半導體等。
深創(chuàng)投在芯片半導體行業(yè)的第一筆投資發(fā)生在1997年，不過深創(chuàng)投的高光時刻是2019-2021年期間，在此期間出手頻繁，3年時間投資事件達57起，占據(jù)歷史總投資數(shù)量的一半。深創(chuàng)投曾參與投資、已上市的公司包括可編程邏輯器件及芯片生產(chǎn)商安路科技，SOC芯片研發(fā)商恒玄科技，集成電路芯片研發(fā)商睿創(chuàng)微納等，此外它還持有獨角獸公司比亞迪半導體等。
小米在半導體領域的投資時間并不長，小米集團在芯片半導體領域的第一筆投資是在2016年樂鑫科技完成的數(shù)千萬元融資。但自雷軍宣布于2021年3月宣布造車以來，小米集團在芯片半導體上的投資變得頻繁。小米投出了多家上市公司，包括無晶圓廠半導體公司樂鑫科技，集成電路芯片制造商納芯微，射頻與高端模擬集成電路研發(fā)商唯捷創(chuàng)芯，SOC芯片研發(fā)商恒玄科技，平臺化芯片設計服務商芯原微電子。
2022年前三季度半導體行業(yè)投融資最活躍TOP5，其實都是老牌半導體資本巨頭，今年巨頭們同樣收獲頗豐。
半導體行業(yè)投融資機構TOP10
圖片來源：IT桔子
編輯：ZQY 最后修改時間：2022-10-12
