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美國最新一輪半導(dǎo)體出口管制要點(diǎn)和細(xì)節(jié)

關(guān)鍵字:計(jì)算機(jī)芯片 先進(jìn)半導(dǎo)體 芯片與科學(xué)法案 作者: 來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-10-09  瀏覽:7

導(dǎo)語:最新情況顯示,美國SWB工業(yè)和安全局(BIS)在其官網(wǎng)公布了一系列更全面的出口管制新規(guī),欲限制中國獲得先進(jìn)計(jì)算芯片、開發(fā)和維護(hù)超級(jí)計(jì)算機(jī)以及制造先進(jìn)半導(dǎo)體的能力。


今天,據(jù)此前財(cái)聯(lián)社消息,美國SWB工業(yè)和安全局(BIS)以所謂的維護(hù)GJ安全為由,把針對(duì)中國芯片產(chǎn)業(yè)的無理打壓再度升級(jí),具體涉及9條新規(guī)定,包括將某些先進(jìn)、高性能的計(jì)算機(jī)芯片和含有此類芯片的計(jì)算機(jī)商品添加到商業(yè)管制清單、對(duì)最終用途在中國的超級(jí)計(jì)算機(jī)或半導(dǎo)體開發(fā)及生產(chǎn)應(yīng)用項(xiàng)目增加新的許可證要求、將某些半導(dǎo)體制造設(shè)備和相關(guān)項(xiàng)目添加到商業(yè)管制清單、對(duì)在中國的16納米以下非平面晶體管結(jié)構(gòu)邏輯芯片或128層以上NAND閃存芯片等先進(jìn)芯片生產(chǎn)設(shè)施增加新的許可證要求等。

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來源:網(wǎng)絡(luò)

事實(shí)上,在此之前,美國ZF曾多次出臺(tái)芯片領(lǐng)域相關(guān)禁令與法案,包括《芯片與科學(xué)法案》以及限制相關(guān)公司向中國出口高性能GPU等。不過,此次出口管制限制范圍更為廣泛,影響或許也將更大。


公開資料顯示,相關(guān)規(guī)則如下:


1.將某些先進(jìn)和高性能計(jì)算芯片及含有此類芯片的計(jì)算機(jī)商品加入《商業(yè)管制清單》(CCL);


2.對(duì)中國超級(jí)計(jì)算機(jī)或半導(dǎo)體開發(fā)或生產(chǎn)最終用途的項(xiàng)目增加新的許可證要求;


3.將《出口管理?xiàng)l例》(EAR)的適用范圍擴(kuò)大到某些外國生產(chǎn)的先進(jìn)計(jì)算機(jī)產(chǎn)品和外國生產(chǎn)的超級(jí)計(jì)算機(jī)終端用途產(chǎn)品;


4.將需要許可證的美國以外國家的生產(chǎn)項(xiàng)目的范圍,擴(kuò)大到位于中國境內(nèi)的28家現(xiàn)有實(shí)體;


5.將某些半導(dǎo)體制造設(shè)備和相關(guān)項(xiàng)目添加到CCL;


6.對(duì)在中國制造的符合規(guī)定的半導(dǎo)體制造工廠的設(shè)備增加新的許可證要求。中國公司擁有的設(shè)施許可證將面臨“推定拒絕”,公司擁有的設(shè)施將根據(jù)具體情況做出決定,具體涉及范疇:具有16nm或14nm以下制程的非平面晶體管結(jié)構(gòu)(FinFET或GAAFET)的邏輯芯片;半間距不超過18nm的DRAM存儲(chǔ)芯片;128層或更多層的NAND閃存芯片;


7.限制美國實(shí)體在沒有許可證的情況下,支持中國境內(nèi)某些半導(dǎo)體工廠制造、開發(fā)或進(jìn)行生產(chǎn);


8.對(duì)開發(fā)或生產(chǎn)半導(dǎo)體制造設(shè)備及相關(guān)項(xiàng)目的出口項(xiàng)目增加新的許可證要求;


9.建立臨時(shí)通用許可證(TGL),通過允許特定的、有限的生產(chǎn)活動(dòng),將對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的短期影響降至最低。


據(jù)悉,上述半導(dǎo)體制造項(xiàng)目限制自10月7日起生效,美國人在支持基于中國本土半導(dǎo)體制造“設(shè)施”開發(fā)、生產(chǎn)或應(yīng)用集成電路的能力方面的限制將在10月12日生效,先進(jìn)計(jì)算和超級(jí)計(jì)算機(jī)控制以及規(guī)則中的其他更新將在10月21日生效。


更新的出口管制將從多個(gè)方面針對(duì)中國企業(yè),包括限制美國企業(yè)向中國出口關(guān)鍵芯片制造工具,以及限制美國公民和企業(yè)向中國的半導(dǎo)體制造廠提供任何形式的直接或間接支持。


編輯:ZQY  最后修改時(shí)間:2022-10-09

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