國產的uMCP是eMCP存儲芯片的升級版？
現(xiàn)在手機集成度越來越高，今天穎特新科技給大家介紹下集成度更高的兩種芯片：國產的eMCP與國產的uMCP，這兩者都與之前介紹的eMMC、UFS和LPDDR有一定的關系。
國產的eMCP是結合eMMC和LPDDR封裝而成的智慧型手機記憶體標準，與傳統(tǒng)的MCP相較之下，eMCP因為有內建的NAND Flash控制晶片，可以減少主晶片運算的負擔，并且管理更大容量的快閃記憶體。以外型設計來看，不論是eMCP或是eMMC內嵌式記憶體設計概念，都是為了讓智慧型手機的外型厚度更薄，更省空間。uMCP是結合了UFS和LPDDR封裝而成的智慧型手機記憶體標準，與eMCP相比,國產的uMCP在性能上更為突出，提供了更高的性能和功率節(jié)省。
由于2016年NAND Flash市場嚴重缺貨，導致eMMC和UFS價格水漲船高，其中eMMC價格最高累計漲幅超過60%，同時也拉大了eMMC與UFS之間的價差，考慮到成本的因素，大部分的中、低端手機依然以國產的eMMC、eMCP為主流存儲方案，發(fā)展到現(xiàn)在UFS2.1依舊用在中高端手機上。
eMMC是將NAND Flash芯片和控制芯片都封裝在一起，eMCP則是將eMMC和LPDDR封裝在一起。對于手機廠商而言，在存儲產業(yè)陷入缺貨潮的關鍵時期，既要保證手機出貨所需的Mobile DRAM，又要保證eMMC貨源，庫存把控的難度相當大，eMCP自然成為大部分中低端手機首選方案。
國產的eMCP優(yōu)勢：
第一：國產的eMCP具有高集成度的優(yōu)勢，包含eMMC和LPDDR兩顆芯片，對于終端廠商而言可以簡化手機PCB板的電路設計，縮短出貨周期。
第二：對于上游原廠而言，eMCP捆綁了eMMC和LPDDR兩個產品線，有利于增加出貨量。
第三：從成本因素考慮，eMCP的采購成本要比eMMC和LPDDR分開采購略低，在缺貨、漲價的時期，降低采購風險。
雖然之前eMCP因為封裝尺寸限制，導致大容量無法保證良率，但隨著封裝工藝的進步，以及原廠技術向3D NAND普及后，單顆Die容量可提高到512Gb。128GB容量eMCP只需2顆Die堆疊，完全可滿足手機存儲需求，而且存儲行業(yè)三大家正推動UFS取代eMMC，并與 LPDDR4X封裝成uMCP，應對智能設備對高速、大容量的存儲要求。
結合了UFS2.1與LPDDR4X的國產品牌宏旺半導體ICMAX uMCP，比雙芯片移動解決方案使用少40%的空間，減少了內存占用，并支持更靈活的系統(tǒng)設計，64GB+32Gb、128GB+32Gb容量可供選擇，使用先進的封裝技術，將移動DRAM堆疊在管理的NAND之上，適合較小的智能手機設計的高密度、低功耗存儲解決方案。
編輯：admin 最后修改時間：2020-05-24
