聯(lián)發(fā)科2018年續(xù)拚三升市占、毛利、獲利三率同上
聯(lián)發(fā)科共同執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行27日指出，聯(lián)發(fā)科是一家得獨(dú)特的IC設(shè)計(jì)公司，不僅是全球少數(shù)可以橫跨行動(dòng)裝置、消費(fèi)性電子及PC/NB平臺(tái)，又擁有非常完整的技術(shù)支持能力與IP數(shù)據(jù)庫(kù)，更可以高度整合SoC單晶片解決方案，同時(shí)又非常尊重市場(chǎng)及客戶需求導(dǎo)向，并與客戶維持良好的合作伙伴關(guān)系。在聯(lián)發(fā)科短期改造計(jì)劃已逐步發(fā)揮成效，行動(dòng)裝置芯片平臺(tái)業(yè)務(wù)也明顯改善后，蔡力行對(duì)于聯(lián)發(fā)科2018年持續(xù)提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力、毛利率和芯片市占率有相當(dāng)?shù)男判。這也意謂，聯(lián)發(fā)科2018年?duì)I運(yùn)展望仍將鎖定芯片市占率、芯片毛利率及公司獲利率三率齊升的目標(biāo)。
而在未來掌握關(guān)鍵技術(shù)的布局上，蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科將會(huì)持續(xù)投資包括AI、5G、NB-IoT、802.11ax，及車用電子等關(guān)鍵技術(shù)，同時(shí)搭配公司現(xiàn)有的智慧算法、無線及有線通信、無線連接、射頻、行動(dòng)運(yùn)算、圖像處理及多媒體，以及電源管理等芯片解決方案及IP智財(cái)權(quán)，繼續(xù)深化與客戶的合作關(guān)系，同時(shí)共同發(fā)揮產(chǎn)品加值及服務(wù)升質(zhì)的經(jīng)濟(jì)效益。蔡力行強(qiáng)調(diào)，2017年包括智慧語音助理、物聯(lián)網(wǎng)、電源管理與ASIC等業(yè)務(wù)都有逾20%的成長(zhǎng)幅度，預(yù)期未來1~2年內(nèi)，仍將每年保持兩位數(shù)以上百分點(diǎn)的成長(zhǎng)步調(diào)，希望這些成長(zhǎng)型產(chǎn)品線后續(xù)占公司營(yíng)收規(guī)？梢赃_(dá)到30%以上，帶給聯(lián)發(fā)科全新的營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)動(dòng)能。
而針對(duì)聯(lián)發(fā)科日益龐大的集團(tuán)綜效，蔡力行則預(yù)告，電源管理芯片解決方案將搭配聯(lián)發(fā)科智慧型手機(jī)新平臺(tái)出貨比重持續(xù)提升，而客制化芯片部分，則希望透過技團(tuán)技術(shù)與IP，與客戶合作開發(fā)其他領(lǐng)域應(yīng)用，至于關(guān)鍵的物聯(lián)網(wǎng)、智聯(lián)網(wǎng)（AIoT）等相關(guān)新興產(chǎn)品市場(chǎng)的布局，也將持續(xù)擴(kuò)大投入。蔡力行更明白點(diǎn)出集團(tuán)旗下目前專精模擬與電源管理芯片的立锜，以網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)為主的創(chuàng)發(fā)信息，機(jī)上盒芯片大廠的晨星，瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)和智聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的絡(luò)達(dá)，和以數(shù)據(jù)中心和交換器芯片為主要業(yè)務(wù)的擎發(fā)通信，將是聯(lián)發(fā)科集團(tuán)未來產(chǎn)品、技術(shù)及市場(chǎng)不斷往上升級(jí)過程中的重要助手。
至于產(chǎn)業(yè)界憂心聯(lián)發(fā)科恐將在臺(tái)積電7奈米世代落后一步，蔡力行明白表示，雖然目前公司主要產(chǎn)品多在12奈米制程投片，但相信臺(tái)積電7奈米非常有經(jīng)濟(jì)價(jià)值，包括晶片集積度及功耗都有更加突出的競(jìng)爭(zhēng)力，所以，內(nèi)部已初步規(guī)劃將先有3顆新世代芯片解決方案將直接跳往7奈米制程技術(shù)，而且將不會(huì)自我設(shè)限于智慧型手機(jī)芯片解決方案，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界人士預(yù)測(cè)，負(fù)責(zé)高速運(yùn)算，同時(shí)又想節(jié)省功耗的聯(lián)發(fā)科網(wǎng)通芯片及服務(wù)器芯片解決方案，有機(jī)會(huì)變成2018年采用臺(tái)積電最新7奈米制程技術(shù)的最佳黑馬。
聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州則指出，2018年Helio P系列智慧型手機(jī)芯片平臺(tái)將全面支持AI及高速運(yùn)算功能，除提供更精確人臉辨識(shí)、支持AR/VR及3D sensing等當(dāng)紅功能外，也會(huì)一體性的打造支持AI應(yīng)用的智慧家庭相關(guān)芯片，聯(lián)發(fā)科對(duì)于AI的應(yīng)用概念將是在多樣化產(chǎn)品平臺(tái)上，全面且一致性的完整實(shí)現(xiàn)AI應(yīng)用效益，同時(shí)利用整合多種運(yùn)算單元（CPU、GPU、VPU、DLA）及異質(zhì)運(yùn)算至終端芯片，搭配完整的無線連接技術(shù)支持能力，讓云端＋終端的混合AI應(yīng)用可以帶給終端消費(fèi)者全新的使用體驗(yàn)。至于在物聯(lián)網(wǎng)和車用電子應(yīng)用市場(chǎng)的布局上，聯(lián)發(fā)科也將繼續(xù)深耕NB-IoT技術(shù)，與大陸、歐洲、日本等地全球運(yùn)營(yíng)商合作，至于車載資通訊系統(tǒng)與毫米波雷達(dá)等車用電子相關(guān)芯片，則在完成相關(guān)認(rèn)證工作后，將開始爭(zhēng)取全球品牌車廠及代工業(yè)者的合作機(jī)會(huì)。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-06
