小米5s用高通芯？聯(lián)發(fā)科Helio X30松了一口氣
9月27日，小米將舉辦2016秋季新品發(fā)布會，屆時小米5s也會亮相。
通過小米手機微博上發(fā)布的四款倒計時海報，不少人已經(jīng)開始期待這款手機將在性能、拍照、工藝與指紋四大方面有哪些“黑科技”展示了。
性能方面，小米海報宣傳語暗示，5s處理器跑分達到164119分。根據(jù)業(yè)界爆料，小米5s選擇的是高通最新旗艦芯片驍龍821。
隨著發(fā)布會臨近，小米5s與高通的熱度也持續(xù)上升，按理說，這應該讓高通競爭對手聯(lián)發(fā)科尷尬。然而，考慮到小米歷史上曾“坑”過聯(lián)發(fā)科，這次小米選擇與高通合作，也算是變相放了聯(lián)發(fā)科一馬。
一切都要從聯(lián)發(fā)科Helio（曦力）品牌說起，為擺脫低端芯片的形象，聯(lián)發(fā)科成立了高端芯片品牌曦力，當時第一代曦力芯片Helio X10推出后， HTC就“很給面子”地將其搭載于4000元以上的手機身上。
隨后，樂視與魅族將其應用在了兩千元價位的機型上，雖然畫風開始變化了，但一切還在可控之中。
直到紅米799元的Note 2出現(xiàn)，并宣布使用Helio X10芯片后，聯(lián)發(fā)科一下子就被打回原型。
在小米性價比策略下，聯(lián)發(fā)科高端芯片難以出頭。
因此，筆者以為，在當前階段，與小米保持適當?shù)木嚯x，對聯(lián)發(fā)科的轉(zhuǎn)型有利。
近日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了第二代十核處理器Helio X30。據(jù)悉，與前代芯片相比，Helio X30性能提高了43 %，功耗降低了53 %，跑分達到16萬——與高通驍龍821跑分逼近。
聯(lián)發(fā)科方面透露，Helio X30有望在明年第一季度量產(chǎn)。
擺脫小米“束縛”的聯(lián)發(fā)科到時能收獲怎樣的市場，這值得業(yè)界期待。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
