雙動能助攻萬潤明年?duì)I運(yùn)靚
被動元件因供不應(yīng)求價格大漲，加上蘋果iPhone X搭載3D感測技術(shù)，帶動非蘋陣營全面跟進(jìn)，設(shè)備廠萬潤（6187）產(chǎn)品線搭上被動元件廠積極擴(kuò)產(chǎn)、3D感測模塊封裝產(chǎn)能需求大增，營運(yùn)已見明顯好轉(zhuǎn)。再者，臺積電持續(xù)擴(kuò)充CoWoS及InFO封裝產(chǎn)能，萬潤下半年獲得認(rèn)證擠身供應(yīng)商之列，法人看好明年?duì)I收及獲利將創(chuàng)歷史新高。
萬潤上半年受到封測廠及LED廠拉貨動作放緩，以及子公司縮減掃地機(jī)器人業(yè)務(wù)，前三季合并營收14.58億元，較去年同期下滑16.4%，歸屬母公司稅后凈利2.61億元，每股凈利3.10元，亦低于去年同期表現(xiàn)。隨著封測廠及被動元件廠的擴(kuò)產(chǎn)動能在第四季明顯回升，11月合并營收月增12.3%達(dá)1.65億元，較去年同期大增38.4%，表現(xiàn)優(yōu)于市場預(yù)期。
萬潤下半年?duì)I運(yùn)已見好轉(zhuǎn)。隨著美系手機(jī)大廠新增3D感測技術(shù)后，帶動非蘋陣營手機(jī)廠全面搶進(jìn)，法人表示，萬潤新款封裝設(shè)備打進(jìn)3D感測供應(yīng)鏈，相關(guān)設(shè)備已經(jīng)出貨，第四季之后將逐步認(rèn)列營收，加上明年3D感測擴(kuò)產(chǎn)幅度呈現(xiàn)倍數(shù)成長態(tài)勢，將成萬潤明年成長主要動能之一。
再者，萬潤的LED設(shè)備業(yè)務(wù)雖受到大陸LED廠改機(jī)影響，接單情況低于預(yù)期，但被動元件設(shè)備接單情況卻大幅成長。由于日系被動元件大廠將產(chǎn)能大動作移轉(zhuǎn)到高毛利的汽車及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，導(dǎo)致3C產(chǎn)品被動元件供不應(yīng)求，包括國巨、奇力新等業(yè)者決定大擴(kuò)產(chǎn)能，萬潤已順利取得新訂單，明年?duì)I運(yùn)再添一強(qiáng)勁成長動能。
萬潤在高階封裝設(shè)備著墨多年，今年下半年亦順利獲得臺積電認(rèn)證，擠身設(shè)備供應(yīng)商之列。法人表示，萬潤是臺積電CoWoS及InFO（整合扇出型晶圓級封裝）等先進(jìn)封裝設(shè)備供應(yīng)商，特別是在CoWoS設(shè)備上是臺灣唯一獲得認(rèn)證，因此隨著臺積電明年擴(kuò)大封裝產(chǎn)能資本支出，萬潤亦將直接受惠。
設(shè)備業(yè)者指出，人工智慧（AI）帶動高效能運(yùn)算（HPC）處理器及繪圖處理器強(qiáng)勁需求，而且可程式邏輯門陣列（FPGA）亦成為推動AI及HPC運(yùn)算的重要關(guān)鍵，包括輝達(dá)（NVIDIA）、賽靈思（Xilinx）等均將在明年擴(kuò)大采用CoWoS封裝技術(shù)，臺積電亦在法說會中指出明年會大舉擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能，主要供應(yīng)商Asymtek及萬潤將雨露均沾。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
