PCB上游材料醞釀漲價(jià)
蘋(píng)果iPhone系列新電路設(shè)計(jì)帶動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)向半導(dǎo)體制程升級(jí)整合，業(yè)界看好，在PCB大廠的投資帶動(dòng)下，先進(jìn)材料開(kāi)發(fā)將率先反映終端市場(chǎng)需求成長(zhǎng)，PCB上游材料將是下一個(gè)高成長(zhǎng)機(jī)會(huì)與新藍(lán)海，明年首季報(bào)價(jià)看漲。
此外，因應(yīng)5G時(shí)代即將來(lái)臨，明年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)將在上游材料，尤其是PI先進(jìn)材料、上游CCL與FCCL的新應(yīng)用最備受市場(chǎng)關(guān)注，明年首季上游材料也因市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)強(qiáng)，在達(dá)邁、臺(tái)虹、富喬先后傳出明年有望漲價(jià)動(dòng)態(tài)，各大上游廠商也已確定新產(chǎn)能開(kāi)出計(jì)劃。
PI薄膜供應(yīng)商達(dá)邁方面，新設(shè)研發(fā)大樓支應(yīng)光學(xué)等級(jí)PI膜發(fā)展以外，銅鑼廠二期新廠最快2018年底建置完成；CCL廠商方面，臺(tái)光電、聯(lián)茂都已評(píng)價(jià)明年擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，目標(biāo)新產(chǎn)能于2019年逐步開(kāi)出。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-05
