鞏固中階防守帶動進攻 聯(lián)發(fā)科重拾核心競爭力漸入佳境
聯(lián)發(fā)科全心全意鞏固全球中階智能型手機芯片市場的最新策略，搭配Helio P系列產(chǎn)品連發(fā)，除最新的P23、P30外，2018年的P40、P70等高效能、高性價、低功耗、低成本等新一代Helio P系列智能型手機芯片解決方案也接連被產(chǎn)業(yè)鏈所爆料，在公司共同執(zhí)行長蔡力行所預(yù)告的市占率逐步收復(fù)，及毛利率止跌回升的承諾很有可能在未來幾季之內(nèi)，就交出谷底爬升的進步表現(xiàn)后，聯(lián)發(fā)科2017年股價明顯落后其他臺灣電子權(quán)值股的情形，反而成為國內(nèi)、外法人短期回補的主要理由。不過，對于聯(lián)發(fā)科來說，在主要管理人事大勢已底，公司上下重回實事求是崗位后，配合5G芯片研發(fā)動作已明顯拉近與高通(Qualcomm)之間的時間差，聯(lián)發(fā)科已重拾核心競爭力的動作，將逐步反應(yīng)在公司后續(xù)營收、毛利率及獲利數(shù)字的回溫動作上。
聯(lián)發(fā)科其實已公告8月營收為新臺幣224.96億元，一口氣較7月大增逾18.6%，不僅明顯優(yōu)于市場預(yù)期，甚至主力行動裝置芯片產(chǎn)品線還沒有特別使力，光靠消費性電子、穿戴裝置、PC外圍及網(wǎng)通芯片產(chǎn)品線的傳統(tǒng)旺季效應(yīng)，就一手撐起聯(lián)發(fā)科8月營收寫下2017年單月新高紀(jì)錄，在9月行動裝置芯片產(chǎn)品線訂單能見度明顯較8月走強，加上其他芯片產(chǎn)品線的傳統(tǒng)旺季效應(yīng)猶存，聯(lián)發(fā)科9月營收持續(xù)走高的步調(diào)應(yīng)不會改變，這將帶動公司第3季營收上沖原先財測目標(biāo)上限639億元大關(guān)。此外，由于新款Helio P23、P30智能型手機芯片解決方案第4季才會開始大量交貨，這對于聯(lián)發(fā)科第4季營運表現(xiàn)來說，將是大大加分，有助于公司第4季營收持平微滑，展現(xiàn)在傳統(tǒng)出貨高峰期已過后，單季營收仍有淡季不淡的好表現(xiàn)，預(yù)演2018年聯(lián)發(fā)科營收、毛利率及獲利全面成長的新劇情。
除聯(lián)發(fā)科鎖定全球中階智能型手機芯片市場策略備受產(chǎn)業(yè)鏈及市場法人所看好外，公司5G芯片研發(fā)團隊已預(yù)定將在2017年底開發(fā)5G原型芯片來準(zhǔn)備2018年進行實地測試的動作，布局動作明顯與高通、英特爾(Intel)、蘋果(Apple)、三星電子(Sasmsung Electronics)及日系芯片開發(fā)商等領(lǐng)先集團步調(diào)一致，這與內(nèi)部不斷要求必須在5G通訊技術(shù)世代追上主要競爭對手的軍令有關(guān)，雖然5G芯片很有可能最終要拖到2020年才會真正商業(yè)化，但聯(lián)發(fā)科決心在2020年以前，提供客戶除高通以外的第二芯片選擇決心，這將大大縮短聯(lián)發(fā)科搶占全球5G芯片市場商機的距離感，一改過去2G/3G/4G落后就是挨打的窘境，也讓高通沒有太多時間去鞏固地盤，落入被蘋果、三星由上而下，聯(lián)發(fā)科在后蓄力待發(fā)的夾殺窘境，將這幾年的苦果完完全全奉還給高通。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
