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最新消息，業(yè)界大廠、研究機(jī)構(gòu)認(rèn)為，MLCC（多層陶瓷電容）中長(zhǎng)期需求將保持增長(zhǎng)，隨著智能手機(jī)、汽車(chē)、通信設(shè)備、IoT、AI服務(wù)器等終端需求增加，將拉動(dòng)各類(lèi)MLCC電容需求。盡管當(dāng)前MLCC仍處于去庫(kù)存進(jìn)程中，但被動(dòng)元件大廠如村田、國(guó)巨等，近期均宣布了MLCC擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。
村田旗下子公司“出云村田制作所”表示，已經(jīng)展開(kāi)購(gòu)地協(xié)商，規(guī)劃在日本島根縣興建新工廠，目標(biāo)2030年完工。不過(guò)新廠產(chǎn)品、投資規(guī)模仍在評(píng)估中。村田多年前表示，每年將維持10%左右的增產(chǎn)幅度。
另一方面，國(guó)巨在合并基美、普思之后，在海外已經(jīng)擁有數(shù)十座生產(chǎn)工廠，該公司看好高端MLCC需求，將在中國(guó)臺(tái)灣建設(shè)第六座廠區(qū)，未來(lái)將引入晶圓電阻、MLCC生產(chǎn)線。不過(guò)，新工廠量產(chǎn)時(shí)間、產(chǎn)能規(guī)劃等細(xì)節(jié)，仍在規(guī)劃中。就短期看，國(guó)巨“大發(fā)三廠”已在2024年第一季度投產(chǎn)，產(chǎn)能主要為高端車(chē)用MLCC電容。
被動(dòng)元件渠道商日電貿(mào)集團(tuán)表示，預(yù)計(jì)2023年MLCC市場(chǎng)需求約為5萬(wàn)億顆，至2026年將攀升至6萬(wàn)億顆，AI服務(wù)器、電動(dòng)汽車(chē)等高端應(yīng)用為主要?jiǎng)幽堋?/p>
資料顯示，一臺(tái)AI服務(wù)器MLCC用量可達(dá)3000~4000顆，一輛電動(dòng)汽車(chē)使用量達(dá)1~1.5萬(wàn)顆，且車(chē)用產(chǎn)品要求大尺寸、高可靠性，一顆車(chē)用MLCC價(jià)格抵2~3顆普通MLCC電容。此外，一部智能手機(jī)中，MLCC用量約為1200~1500顆，一般筆記本電腦中MLCC用量約為1000顆。
*免責(zé)聲明：本文消息源自村田、天天IC，由華強(qiáng)微電子整理，消息未經(jīng)官方證實(shí)，僅供交流學(xué)習(xí)之用。
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