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近日，京瓷官網(wǎng)發(fā)布消息，為了提高效率，京瓷將滋賀蒲生工廠（東近江市川和町）和滋賀八日市工廠（東近江市蛇溝町）整合為滋賀東近江工廠，并于2024年4月1日開始運營。
滋賀八日市工廠和滋賀蒲生工廠將分別作為滋賀東近江工廠的第1區(qū)和第2區(qū)，總占地面積為約442,000㎡，主要從事精細陶瓷零件、半導體部件、電子零件、機械工具、醫(yī)療產(chǎn)品等生產(chǎn)制造。
在半導體產(chǎn)業(yè)中，制造裝備具有極其重要的戰(zhàn)略地位。以光刻機、刻蝕機為代表的半導體關鍵裝備是現(xiàn)代技術高度集成的產(chǎn)物，其設計和制造過程均能體現(xiàn)出包括材料、機械加工等在內(nèi)的諸多相關科學領域的最高水平。與金屬部件相比，陶瓷更加耐熱膨脹、耐腐蝕，因此被廣泛用于半導體加工設備中。
日本京瓷成立于1959年，以精密陶瓷技術起家，是目前在全球能量產(chǎn)高質(zhì)量的精密陶瓷企業(yè)中的佼佼者，其可以生產(chǎn)較為全面的半導體設備用精密陶瓷部件，在一系列陶瓷部件方面京瓷的全球份額達到70%-80%。迄今為止通過提升日本九州鹿兒島縣和其他地方的工廠產(chǎn)能來應對需求。
2023年4月，京瓷投資620億元建設京瓷株式會社長崎諫早工廠，將生產(chǎn)半導體制造相關的精密陶瓷零部件和半導體封裝產(chǎn)品。這是繼2005年投產(chǎn)的京都綾部工廠(京都府綾部市)以來，該公司首次在日本國內(nèi)新建工廠。值得注意的是，當前半導體市況復蘇緩慢，2023財報中京瓷下修財測預估、獲利將從「成長」轉(zhuǎn)為「萎縮」，且大砍資本支出。
京瓷也將去年度核心零組件部門(包含IC基板、陶瓷基板和半導體制造設備用精密陶瓷(Fine Ceramics)等產(chǎn)品)營收目標自6,200億日圓下修至5,670億日圓、營益目標自860億日圓下砍至650億日圓；電子零件部門(包含MLCC、石英元件等產(chǎn)品)營收目標自3,900億日圓下修至3,580億日圓、營益目標自550億日圓下砍至245億日圓。
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