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國產(chǎn)SiC公司迎來業(yè)績大爆發(fā)

關(guān)鍵字:SiC晶圓 羅姆SiC 發(fā)布時間:2023-05-17

研究機(jī)構(gòu)TECHCET日前預(yù)測,盡管全球經(jīng)濟(jì)普遍放緩,但2023年SiC襯底市場將持續(xù)強(qiáng)勁增長。

根據(jù)TECHCET數(shù)據(jù)顯示,2022年,SiC N型襯底市場比2021年增長了約15%,出貨量達(dá)到總計88.4萬片(等效6英寸),預(yù)計該市場將在2023年進(jìn)一步增長,達(dá)到107.2萬片晶圓(等效6英寸),比2022年進(jìn)一步增長約22%,2022-2027年的整體復(fù)合年增長率估計約17%。

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對 SiC 晶圓的高需求是由于硅基功率器件接近其物理極限,特別是對于高速或大功率應(yīng)用。寬帶隙半導(dǎo)體代表了當(dāng)前替代品中最有前途的,而 SiC 在材料特性和供應(yīng)鏈成熟度方面都處于最前沿。此外,電動汽車、充電基礎(chǔ)設(shè)施、綠色能源生產(chǎn)和更高效的功率器件的需求總體上推動了對 SiC 的更高需求。

雖然 SiC 越來越受歡迎,但該材料的化學(xué)特性使其難以將晶錠加工成實(shí)際晶圓。這導(dǎo)致SiC晶圓市場供不應(yīng)求。為了在過去幾年增加晶錠供應(yīng),大量公司進(jìn)入或宣布了 SiC 晶錠增長能力的重大擴(kuò)張,但很少有公司真正進(jìn)入芯片服務(wù)市場。

Wolfspeed、安森美和意法半導(dǎo)體等垂直整合的 SiC 器件公司正在彌補(bǔ)這一差距,這些公司能夠在內(nèi)部平衡自己的生產(chǎn)能力。其他公司正試圖通過提供流程服務(wù)來彌補(bǔ)這一差距,例如 X-trinsic 和 Halo Industries。

面對如此快速成長的需求,積極擴(kuò)產(chǎn)成為當(dāng)年頭部廠商的關(guān)鍵詞之一。

目前在SiC襯底方面,Wolfspeed以60%的市場份額占據(jù)絕對主導(dǎo)地位,但隨著后來者積極參與競爭,這種格局或許存在變化空間。諸如ST對8英寸晶圓的積極推進(jìn),其在2022年底還宣布與SiC晶圓頭部公司Soitec合作引進(jìn)晶圓制造技術(shù);Ⅱ-Ⅵ(已更名Coherent)、羅姆等也在積極擴(kuò)充產(chǎn)能。器件領(lǐng)域,英飛凌、安森美等頭部廠商也在年初即提出大幅度擴(kuò)產(chǎn)計劃。

安森美高層曾公開表示,預(yù)計5-10年SiC市場依然將比較緊缺,這也是公司持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能的動力所在。Wolfspeed也認(rèn)為,需求顯然超過了供應(yīng),當(dāng)前硅基半導(dǎo)體行業(yè)處在周期性衰退,SiC則有長期發(fā)展前景。

不只是廠商自身的產(chǎn)能擴(kuò)張,放眼這幾年間,SiC產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)也在積極向外擴(kuò)充能力。安森美是其中對SiC尤為重視的廠商之一。2021年末,其收購SiC生產(chǎn)商GTAT后,已經(jīng)實(shí)現(xiàn)從SiC襯底到封裝的全產(chǎn)業(yè)鏈能力覆蓋。

國產(chǎn)SiC公司迎來業(yè)績大爆發(fā)

根據(jù)證券時報數(shù)據(jù)顯示,作為A股IGBT龍頭,斯達(dá)半導(dǎo)連續(xù)兩年保持翻倍增長,去年公司實(shí)現(xiàn)凈利潤約8億元,今年一季度凈利潤實(shí)現(xiàn)約2億元,同比增長約36%,并且公司持續(xù)布局SiC賽道:2020年公司投資約2億元建設(shè)全SiC功率模組產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,投資建設(shè)年產(chǎn)8萬顆車規(guī)級全SiC功率模組生產(chǎn)線和研發(fā)測試中心;2022年公司完成定增募資35億元,用于投資IGBT和SiC芯片項(xiàng)目等。最新進(jìn)展顯示,公司車規(guī)級SiC模塊開始在海外市場小批量供貨,另外,使用公司自主芯片的車規(guī)級SiC MOSFET模塊預(yù)計2023年開始在主電機(jī)控制器客戶批量供貨。

宏微科技業(yè)績也迎來大爆發(fā),今年一季度凈利潤同比增長1.53倍。據(jù)介紹,公司訂單飽滿, SiC二極管研發(fā)成功并實(shí)現(xiàn)小批量供貨。公司高管在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研中介紹,2022~2023年公司推出了第一代平面SiC MOS,預(yù)計2024~2025年開發(fā)出溝槽產(chǎn)品;應(yīng)用場景來看,SiC MOS產(chǎn)品主要應(yīng)用于電動汽車,SiC二極管產(chǎn)品應(yīng)用于光伏領(lǐng)域。

4月20日,揚(yáng)杰科技公告計劃投資10億元在江蘇揚(yáng)州建設(shè)6英寸SiC晶圓產(chǎn)線,規(guī)劃產(chǎn)能5000片/月,后續(xù)擬進(jìn)一步布局6~8英寸SiC芯片生產(chǎn)線建設(shè)。目前揚(yáng)杰科技已經(jīng)向市場推出SiC模塊及650V SiC SBD、1200V系列SiC SBD全系列產(chǎn)品,SiC MOSFET已取得關(guān)鍵性進(jìn)展。揚(yáng)杰科技還通過投資控股湖南楚微半導(dǎo)體,進(jìn)一步完善了公司在晶圓制造上的核心能力,形成了比較完備的晶圓產(chǎn)品制造能力。根據(jù)規(guī)劃,楚微半導(dǎo)體二期建設(shè)規(guī)劃為新增3萬片/月的8英寸硅基芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目和5000片/月的6英寸SiC基芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目。

此外,東微半導(dǎo)去年凈利潤接近翻倍達(dá)到2.84億元,今年一季度凈利潤同比增長近五成。其中,公司在SiC器件首次實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入;燕東微披6英寸SiC SBD(肖特基二極管)產(chǎn)品處于小批量量產(chǎn),1200V SiC MOSFET首款樣品在性能評測中。



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