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據(jù)ECIA發(fā)布的4月份ECST調(diào)查結(jié)果顯示，與3月份相比，元器件整體銷售情緒下降了1.9個點，連續(xù)第二個月略有下降。然而，5月份的前景要明亮得多，因為預期躍升至99以上，幾乎接近于下降和改善銷售之間的臨界點。
這一鼓舞人心的前景可能提供了一個早期指標，表明市場可能在2023年底之前看到同比表現(xiàn)的好轉(zhuǎn)。
4月份，被動元件情緒指數(shù)表現(xiàn)最為強勁，得分為94分。令人鼓舞的消息是，5月份被動銷售情緒的月度預測將進入積極領(lǐng)域，預期為104.5，遠高于100。
機電元件的銷售情緒在4月份略有下降，但預計將在5月份強勁反彈，上升9個點，達到98.5。
與其他主要類別相比，半導體的4月銷售情緒結(jié)果形成了鮮明對比，指數(shù)下跌到了77以下。四個半導體細分市場中有三個在4月份報告了急劇下降。只有“分立”半導體表現(xiàn)出了改善的結(jié)果。然而，希望仍然存在，5月份的半導體前景躍升17個多點，達到94以上。5月份的預期顯示，四個半導體子細分市場中有三個有著強勁的改善。只有MCU/MPU子類別5月份的預期下降。
終端市場的結(jié)果也令人鼓舞，4月份表現(xiàn)強勁，5月份的指數(shù)前景超過了100。在5月份的展望中，預測汽車、工業(yè)、航空航天和醫(yī)療領(lǐng)域的情緒指數(shù)將超過100。
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