最近，Micron Technology 宣布推出了基于 32Gb 單裸片的 128GB DDR5 RDIMM 內(nèi)存，具有高達(dá) 8,000 MT/s 速率的一流性能，可支持當(dāng)前及未來的數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載。這款大容量、高速率內(nèi)存模塊專為數(shù)據(jù)中心和云環(huán)境中廣泛的任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用而設(shè)計(jì)，例如人工智能(AI)、內(nèi)存數(shù)據(jù)庫(IMDB) 以及需要對(duì)多線程、多核通用計(jì)算工作負(fù)載進(jìn)行高效處理的場(chǎng)景，滿足它們對(duì)于性能和數(shù)據(jù)處理的需求。
美光基于 32Gb DDR5 DRAM 裸片的 128GB DDR5 RDIMM 內(nèi)存采用 1β(1-beta)制程技術(shù)，相較于采用 3DS 硅通孔(TSV) 技術(shù)的競(jìng)品，在以下方面得到顯著提升：· 容量密度提升超過 45%· 能效提升高達(dá) 24%· 延遲降低高達(dá) 16%· AI 訓(xùn)練性能提升高達(dá) 28%
美光最近推出了基于1β先進(jìn)制程的DRAM，速率高達(dá)8000MT/s，為生成式AI等內(nèi)存密集型應(yīng)用提供更出色的解決方案。
美光副總裁兼計(jì)算產(chǎn)品事業(yè)群總經(jīng)理Praveen Vaidyanathan表示，美光128GB DDR5 RDIMM為數(shù)據(jù)中心大容量、高速內(nèi)存樹立了新標(biāo)桿，為計(jì)算密集型工作負(fù)載提供所需的內(nèi)存帶寬和容量。美光將繼續(xù)提供先進(jìn)技術(shù)，為設(shè)計(jì)和集成大容量?jī)?nèi)存解決方案提供更及時(shí)的支持，促進(jìn)數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。
美光的32Gb DDR5內(nèi)存解決方案采用創(chuàng)新的裸片架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了卓越的陣列效率和更大的單塊DRAM裸片容量密度。電壓域和刷新管理功能有助于優(yōu)化電力傳輸網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)了所需的能效提升。此外，優(yōu)化的裸片尺寸縱橫比有助于提高32Gb大容量DRAM裸片的制造效率。
通過AI驅(qū)動(dòng)的智能制造技術(shù)，美光的1β技術(shù)節(jié)點(diǎn)以公司歷史上最快的速度實(shí)現(xiàn)了成熟的良率。
美光128GB RDIMM將于2024年面向支持4800MT/s、5600MT/s和6400MT/s速率的平臺(tái)出貨，未來還將支持高達(dá)8,000MT/s速率的平臺(tái)。AMD高級(jí)副總裁暨服務(wù)器事業(yè)部總經(jīng)理Dan McNamara表示，美光128GB RDIMM將為最新的第四代AMD EPYC處理器提供更大的單核心內(nèi)存容量，32Gb單塊DRAM裸片能為AI、高性能計(jì)算和虛擬化等業(yè)務(wù)關(guān)鍵型數(shù)據(jù)企業(yè)工作負(fù)載提供更低的總體擁有成本。
隨著AMD推出下一代EPYC處理器助力算力提升，美光128GB RDIMM有望成為最主要的內(nèi)存方案之一，通過提供大容量和出色的單核心帶寬能力，滿足內(nèi)存密集型應(yīng)用的需求。英特爾內(nèi)存與IO技術(shù)副總裁Dimitrios Ziakas博士表示，期待美光基于32Gb裸片的128GB RDIMM解決方案為服務(wù)器和AI系統(tǒng)市場(chǎng)帶來更優(yōu)的帶寬和每瓦性能。英特爾正在基于云、AI和企業(yè)客戶的總體擁有成本效益來評(píng)估該款針對(duì)關(guān)鍵型DDR5服務(wù)器平臺(tái)的32Gb裸片內(nèi)存產(chǎn)品。
美光32Gb DRAM裸片擁有更高的帶寬和能效，可構(gòu)建符合MCRDIMM和JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的128GB、256GB及更高容量MRDIMM產(chǎn)品解決方案，從而擴(kuò)展更多內(nèi)存產(chǎn)品組合。憑借行業(yè)領(lǐng)先的制程和設(shè)計(jì)技術(shù)創(chuàng)新，美光提供涵蓋RDIMM、MCRDIMM、MRDIMM、CXL和LP等外形規(guī)格的一系列內(nèi)存產(chǎn)品，助力客戶輕松集成這些優(yōu)化的解決方案，滿足AI和高性能計(jì)算(HPC)應(yīng)用對(duì)于高帶寬、大容量和低功耗的需求。
