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關(guān)鍵字：集成電路IC 半導(dǎo)體IC 中國IC芯片發(fā)布時間：2023-06-12

近日，中國海關(guān)公布了2023年5月全國進出口重點商品量值表（美元）。

數(shù)據(jù)顯示，今年5月，中國集成電路產(chǎn)品進出口數(shù)量分別為396.4億個和213億個，進出口金額總值分別為263.57億美元和98.34億美元。

累計今年前五個月（1-5月），中國集成電路產(chǎn)品進口1864.8億個，較2022年前5個月的2319.8億個同比下降19.6%；出口產(chǎn)品1034.3億個，較去年同期的1171.4億個億同比下降11.7%。

從進出口總額來看，前5個月，中國集成電路產(chǎn)品進口總額1319億美元，同比下降24.2%，出口總額525.7億美元，同比下降17.2%。

當(dāng)前，盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度持續(xù)疲弱，全球經(jīng)濟逆風(fēng)加劇市場低迷，但中國芯片市場卻似乎表現(xiàn)良好。

據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）近日公布的最新報告，今年4月，全球半導(dǎo)體芯片銷售額為400億美元，同比下降21.6%，環(huán)比增長0.3%。

而從各地區(qū)銷售表現(xiàn)來看，除中國市場芯片銷售額環(huán)比增長2.9%，日本市場環(huán)比增長0.9%以外，歐洲、美洲和亞太其他市場芯片銷售額均錄得環(huán)比下跌，降幅分別為0.6%、1.0%和1.1%。

*免責(zé)聲明：本文消息源自全球半導(dǎo)體觀察，消息未經(jīng)官方證實，僅供交流學(xué)習(xí)之用。

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